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決算データ · 試作 · 2026年3月期

シンデン・ハイテックス(3131)の決算データ

有価証券報告書(EDINET)の数字だけで組んだ、シンデン・ハイテックスの業績・損益・財政状態・キャッシュ・フロー・セグメント・従業員・株主・配当。会計基準は日本基準、連結の値。

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詳しい表と図

業績の表

主な数字を、手元にある有価証券報告書の期間ぶん並べた表。推移の図は、上で指標を選ぶと出る。営業利益は損益計算書の売上総利益から販売費及び一般管理費を引いた算出値。

年度売上収益営業利益純利益営業利益率総資産自己資本比率従業員
2018年3月期544億円6億円217億円25.1%136人
2019年3月期461億円2億円207億円25.3%132人
2020年3月期443億円2億円182億円29.3%120人
2021年3月期491億円8億円5億円1.7%204億円28.3%109人
2022年3月期435億円15億円8億円3.5%209億円30.6%102人
2023年3月期419億円22億円9億円5.3%169億円41.1%94人
2024年3月期423億円12億円3億円2.8%186億円38.1%92人
2025年3月期438億円14億円6億円3.2%166億円44.5%87人
2026年3月期428億円11億円4億円2.5%221億円33.7%81人

損益の内訳

2026年3月期と前期の損益計算書の主な行。単位は億円。

項目前期当期増減
売上収益438億円428億円−9
売上原価401億円395億円−6
売上総利益37億円33億円−4
販売費及び一般管理費23億円22億円−0
営業利益(売上総利益−販管費)14億円11億円−3
経常利益9億円5億円−4
税引前利益9億円5億円−4
法人所得税3億円2億円−1
当期利益(親会社の所有者に帰属)6億円4億円−3

財政状態

2026年3月期末の財政状態計算書の主な行と、資産と資本の構成。

項目前期末当期末増減
現金及び現金同等物66億円70億円+4
流動資産163億円217億円+54
有形固定資産0億円1億円+1
非流動資産(固定資産)3億円4億円+1
資産合計166億円221億円+55
社債及び借入金(流動)57億円110億円+54
社債及び借入金(非流動)1億円5億円+4
流動負債92億円142億円+50
非流動負債(固定負債)1億円5億円+4
負債合計92億円147億円+54
親会社の所有者に帰属する持分73億円74億円+1
資本合計(純資産)74億円75億円+1
シンデン・ハイテックス:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成32%68%現金及び現金同等物70億円(32%)有形固定資産1億円(0%)その他の資産150億円(68%)シンデン・ハイテックス:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成32%68%現金及び現金同等物70億円(32%)有形固定資産1億円(0%)その他の資産150億円(68%)
資産合計を100とした構成。
シンデン・ハイテックス:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成52%14%33%社債及び借入金115億円(52%)その他の負債32億円(14%)親会社の所有者に帰属する持分74億円(33%)非支配持分1億円(0%)シンデン・ハイテックス:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成52%33%社債及び借入金115億円(52%)その他の負債32億円(14%)親会社の所有者に帰属する持分74億円(33%)非支配持分1億円(0%)
負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。

キャッシュ・フロー

営業・投資・財務の各キャッシュ・フロー。投資と財務は支出が多い期はマイナスになる。

項目前期当期増減
営業活動によるキャッシュ・フロー31億円-43億円−74
財務活動によるキャッシュ・フロー-25億円47億円+72
減価償却費0億円0億円−0
有形固定資産の取得による支出-0億円-1億円−1
配当金の支払額-1億円-2億円−1

セグメント

2026年3月期のセグメント別の収益・利益・資産・従業員。利益率は当期利益を収益で割った値。

セグメント収益前期比売上総利益当期利益利益率資産従業員
日本432億円−1.0%11億円2.6%78人
海外17億円−33.6%-0億円-1.7%3人

セグメントごとの詳しい頁(収益の多い順):日本 海外

従業員

連結従業員81人
提出会社78人
平均年齢48.6歳
平均勤続年数11.8年
平均年間給与741万円
シンデン・ハイテックス:セグメント別の従業員数2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。2026年3月期末・セグメント別の従業員数96%日本78億円(96%)海外3億円(4%)シンデン・ハイテックス:セグメント別の従業員数2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。2026年3月期末・セグメント別の従業員数96%日本78億円(96%)海外3億円(4%)
2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。

株主

2026年3月期末の大株主と、所有者別の株式数。株主数は2,671人、発行済株式は2,110,200株。

シンデン・ハイテックス:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。横山 真弓4.1%藤本 直子3.9%シンデンハイテックス社員持株2.8%内藤 征吾2.6%ウルトラテクノロジー2.3%城下 保2.3%INTERACTIVE BR2.1%鈴木 淳1.7%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合シンデン・ハイテックス:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。横山 真弓4.1%藤本 直子3.9%シンデンハイ…2.8%内藤 征吾2.6%ウルトラテク…2.3%城下 保2.3%INTERACTIVE BR2.1%鈴木 淳1.7%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合
上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。
順位株主所有割合
1横山 真弓4.1%
2藤本 直子3.9%
3シンデンハイテックス社員持株会2.8%
4内藤 征吾2.6%
5ウルトラテクノロジー2.3%
6城下 保2.3%
7INTERACTIVE BROKERS LLC (常任代理人 インタラクティブ・ブローカーズ証券)2.1%
8鈴木 淳1.7%
9河合 優1.6%
10ケーエス興産有限会社1.5%
シンデン・ハイテックス:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元18319%金融機関18%金融商品取引業者481%その他の法人1169%外国法人等1053%個人その他18319%シンデン・ハイテックス:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元18319%金融機関18%金融商品取引業者481%その他の法人1169%外国法人等1053%個人その他18319%
単元数ベースの構成。

配当と1株指標

年度EPS1株配当配当性向ROEPER
2018年3月期344.08円130円40%13.6%8.8倍
2019年3月期102.09円45円55%3.9%12.6倍
2020年3月期92.88円45円56%3.5%8.7倍
2021年3月期246.18円75円30%9.0%8.2倍
2022年3月期367.77円110円31%12.3%5.5倍
2023年3月期448.8円135円31%13.5%6.6倍
2024年3月期148.25円60円43%4.2%22.4倍
2025年3月期332.77円125円25%8.9%6.7倍
2026年3月期186.7円130円61%4.7%14.0倍

沿革(有価証券報告書より)

  • 1995年10月1996年1月1996年5月1997年7月1997年9月
  • 1997年10月1998年7月
  • 1999年11月2000年2月
  • 2000年12月2001年7月2002年3月2003年7月2004年3月2004年4月2005年1月 2005年8月東京都目黒区に半導体・電子部品等の販売を目的として当社設立(資本金 37百万円)カスタムメモリーモジュールの販売を開始エルジージャパン(株)(現:SK hynix Japan(株)
  • 2015年11月2016年3月
  • 2016年12月2017年2月
  • 2020年10月2021年6月2022年4月 2024年3月2025年7月アメリカ合衆国カリフォルニア州サンディエゴ市にShinden U.S.A. INC.を設立(100%子会社)福岡市博多区に福岡事務所(2015年7月 福岡営業所に変更)を開設本社を東京都中央区入船三丁目に移転Shinden

事業の内容(有価証券報告書より)

3【事業の内容】当社グループは、当社、海外子会社1社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリー&電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカー等を主な顧客としております。海外子会社は、主に日系企業に販売しております。当社グループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品目区分ごとに記載しております。 (1)半導体製品(位置づけ)創業来の中核分野として、長年蓄積してきた技術知見とサプライチェーンの信頼関係を活かした“収益の基盤となる領域”と位置づけております。(主な取扱商品)① メモリー:メモリーは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われるDRAM(Dynamic Random Access Memory)及びフラッシュメモリー等、多様な種類の商品があります。 韓国及び中国のメモリーメーカーより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商品であり、複合機を含むプリンター等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、様々な用途の機器向けに販売しております。

会社が有価証券報告書に書いた「事業の内容」の冒頭。

出典と生成

試作・数値は照合前 EDINET API から取得した XBRL の値を、そのまま億円に丸めて並べた。生成日 2026-09-19。編集方針