決算データ · 試作 · 2025年7月期
サムコ（6387）の決算データ
有価証券報告書（EDINET）の数字だけで組んだ、サムコの業績・損益・財政状態・キャッシュ・フロー・セグメント・従業員・株主・配当。会計基準は日本基準、提出会社の値。
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詳しい表と図
業績の表
主な数字を、手元にある有価証券報告書の期間ぶん並べた表。推移の図は、上で指標を選ぶと出る。営業利益は損益計算書の売上総利益から販売費及び一般管理費を引いた算出値。
| 年度 | 売上収益 | 営業利益 | 純利益 | 営業利益率 | 総資産 | 自己資本比率 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2018年7月期 | 55億円 | — | 4億円 | — | 109億円 | 75.9% | 170人 |
| 2019年7月期 | 49億円 | — | 2億円 | — | 108億円 | 76.8% | 170人 |
| 2020年7月期 | 59億円 | — | 6億円 | — | 113億円 | 77.9% | 171人 |
| 2021年7月期 | 58億円 | 10億円 | 8億円 | 17.2% | 121億円 | 78.0% | 178人 |
| 2022年7月期 | 64億円 | 14億円 | 11億円 | 21.4% | 134億円 | 75.2% | 173人 |
| 2023年7月期 | 78億円 | 19億円 | 14億円 | 23.8% | 148億円 | 75.3% | 175人 |
| 2024年7月期 | 82億円 | 20億円 | 15億円 | 24.6% | 161億円 | 76.3% | 183人 |
| 2025年7月期 | 93億円 | 23億円 | 17億円 | 25.1% | 178億円 | 76.3% | 191人 |
損益の内訳
2025年7月期と前期の損益計算書の主な行。単位は億円。
| 項目 | 前期 | 当期 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 売上収益 | 82億円 | 93億円 | +11 |
| 売上総利益 | 42億円 | 47億円 | +5 |
| 販売費及び一般管理費 | 22億円 | 23億円 | +2 |
| 営業利益（売上総利益−販管費） | 20億円 | 23億円 | +3 |
| 経常利益 | 21億円 | 24億円 | +3 |
| 税引前利益 | 21億円 | 24億円 | +3 |
| 法人所得税 | 6億円 | 7億円 | +1 |
| 当期利益（親会社の所有者に帰属） | 15億円 | 17億円 | +2 |
財政状態
2025年7月期末の財政状態計算書の主な行と、資産と資本の構成。
| 項目 | 前期末 | 当期末 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 現金及び現金同等物 | 66億円 | 70億円 | +4 |
| 流動資産 | 112億円 | 125億円 | +13 |
| 有形固定資産 | 41億円 | 45億円 | +4 |
| 非流動資産（固定資産） | 49億円 | 53億円 | +3 |
| 資産合計 | 161億円 | 178億円 | +17 |
| 社債及び借入金（流動） | 10億円 | 10億円 | +0 |
| 社債及び借入金（非流動） | 1億円 | 0億円 | −0 |
| 流動負債 | 28億円 | 32億円 | +4 |
| 非流動負債（固定負債） | 10億円 | 10億円 | +0 |
| 負債合計 | 38億円 | 42億円 | +4 |
| 親会社の所有者に帰属する持分 | 121億円 | 134億円 | +13 |
| 資本合計（純資産） | 123億円 | 136億円 | +13 |
キャッシュ・フロー
営業・投資・財務の各キャッシュ・フロー。投資と財務は支出が多い期はマイナスになる。
| 項目 | 前期 | 当期 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 16億円 | 12億円 | −4 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -1億円 | -4億円 | −3 |
| 減価償却費 | 1億円 | 1億円 | +0 |
| 有形固定資産の取得による支出 | -3億円 | -4億円 | −1 |
| 配当金の支払額 | -4億円 | -4億円 | +0 |
従業員
連結従業員—人
提出会社191人
平均年齢41.1歳
平均勤続年数13.1年
平均年間給与668万円
株主
2025年7月期末の大株主と、所有者別の株式数。株主数は6,557人、発行済株式は8,042,881株。
| 順位 | 株主 | 所有割合 |
|---|---|---|
| 1 | （一財）サムコ科学技術振興財団 | 12.5% |
| 2 | 日本マスタートラスト信託銀行（株） | 11.5% |
| 3 | 辻 理 | 10.8% |
| 4 | サムコエンジニアリング（株） | 10.6% |
| 5 | （株）日本カストディ銀行 | 3.0% |
| 6 | 辻 一美 | 2.5% |
| 7 | 野村信託銀行（株） | 1.9% |
| 8 | （株）三菱ＵＦＪ銀行 | 1.6% |
| 9 | 立田 利明 | 1.3% |
| 10 | 三菱ＵＦＪキャピタル（株） | 1.3% |
配当と1株指標
| 年度 | EPS | 1株配当 | 配当性向 | ROE | PER |
|---|---|---|---|---|---|
| 2018年7月期 | 50.77円 | 20円 | 39% | 5.0% | 24.0倍 |
| 2019年7月期 | 26.84円 | 20円 | 75% | 2.6% | 33.6倍 |
| 2020年7月期 | 79.01円 | 25円 | 32% | 7.4% | 36.2倍 |
| 2021年7月期 | 94.09円 | 30円 | 32% | 8.3% | 32.6倍 |
| 2022年7月期 | 131.07円 | 35円 | 27% | 10.8% | 21.4倍 |
| 2023年7月期 | 170.07円 | 45円 | 27% | 12.9% | 31.2倍 |
| 2024年7月期 | 183.25円 | 45円 | 25% | 12.6% | 23.3倍 |
| 2025年7月期 | 211.3円 | 60円 | 28% | 13.1% | 13.5倍 |
沿革（有価証券報告書より）
- 1997年11月キリンビール株式会社と共同で、プラスチックボトルにＤＬＣ（ダイヤモンド・ライク・カーボン）膜を形成する技術を開発1999年７月サムコエンジニアリング株式会社より、サービス部門の営業を譲受け2001年５月日本証券業協会に株式を店頭上場公募増資により資本金を1,213,787千円に増
- 2003年12月(独)ロバート・ボッシュ社よりシリコンの高速ディープエッチング技術を導入
- 2004年11月中国上海市に上海事務所を開設
- 2004年12月株式会社サムコインターナショナル研究所からサムコ 株式会社へ社名を変更
- 2004年12月株式売買単位を1,000株から100株に変更
- 2004年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場2005年９月英国ケンブリッジ大学との共同開発「強誘電体ナノチューブの量産技術」を英企業に技術供与2006年３月製品サービスセンターを新設2006年９月中国清華大学とナノ加工技術の共同研究で調印2008年３月京
- 2008年10月台湾に保守サービスのための現地法人「莎姆克股份有限公司」を設立2009年１月「莎姆克股份有限公司」が営業を開始2010年４月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場（2013年７月より東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））に上場20
- 2013年10月ＳｉＣパワーデバイス向け本格量産用ドライエッチング装置ＲＩＥ－６００ⅰＰＣの開発、販売を開始
- 2013年11月ＭＥＭＳ向け本格量産用ドライエッチング装置ＲＩＥ－８００ⅰＰＢＣの開発、販売を開始2014年１月東京証券取引所市場第二部から同第一部銘柄に指定2014年５月リヒテンシュタイン公国UCP Processing Ltd.を子会社化（samco-ucp AGに社名変更）2015年９月公
- 2015年12月電子デバイス向け原子層堆積装置ＡＬ－１の開発、販売を開始2016年６月第二生産技術棟（京都市伏見区）が完成2016年８月マレーシアにマレーシア事務所を開設2016年９月Aqua Plasmaを用いたプラズマ洗浄装置ＡＱ－２０００の開発、販売を開始
- 2018年12月ドライエッチング装置ＲＩＥ－２００ｉＰＮの開発、販売を開始2020年７月第二生産技術棟内にＣＶＤ装置のデモルームを開設2021年１月新型コロナウイルス不活化技術を完成
- 2021年12月電子デバイス製造向けクラスターツールシステム「クラスターＨTM」の販売を開始2022年３月第二研究開発棟内にナノ薄膜開発センターを立ち上げ（2024年９月に技術開発統括部プロセス開発２部に統合）2022年４月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプラ
事業の内容（有価証券報告書より）
３【事業の内容】当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。当社の製品は、薄膜を形成するＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition＝化学的気相成長）装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置、その他装置等に区分されます。（１）各々の装置分類毎の概要は次のとおりであります。装置区分概 要ＣＶＤ装置反応性の気体を基板上に供給し、化学反応によって薄膜を形成する装置で、一般に半導体、電子部品製造のための半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成するために使われます。当社が開発したＬＳ（Liquid Source）－ＣＶＤ装置では、引火爆発性のあるガスを使用せず安全性に優れた液体原料を用いて、低温で均一性に優れた薄膜を高速で形成することが可能であります。2015年12月から販売を開始した原子層堆積装置（ＡＬＤ＝Atomic Layer Deposition）はＣＶＤ装置に分類しております。ＡＬＤ装置は、反応室に有機金属原料と酸化剤を交互に供給し、表面反応のみを利用して成膜を行う装置であり、高い膜厚制御性と良好な段差被覆性を実現することが可能であります。
会社が有価証券報告書に書いた「事業の内容」の冒頭。
出典と生成
- 有価証券報告書 2025年7月期（S100WVTP）
- 有価証券報告書 2024年7月期（S100UKC9）
- 有価証券報告書 2023年7月期（S100S275）
- 有価証券報告書 2022年7月期（S100PEAQ）
試作・数値は照合前 EDINET API から取得した XBRL の値を、そのまま億円に丸めて並べた。生成日 2026-09-19。編集方針