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フェローテックのセグメント · 試作 · 2026年3月期

車載関連事業

この事業は電気自動車向けのサーモモジュールやパワー半導体用基板、センサを扱う。杭州大和熱磁電子や江蘇富楽華半導体科技、大泉製作所など複数のグループ会社が製造を担い、フェローテックや海外現地法人が販売する。

  • サーモモジュール
  • パワー半導体用基板
  • センサ

何をしている事業か

サーモモジュール、販売、製造

会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。

有価証券報告書の関係会社の表に、このセグメントの会社は載っていない。

数字の推移

2026年3月期の収益は293億円で、会社全体の100%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

フェローテック・車載関連事業:収益と利益の推移フェローテック・車載関連事業:収益と利益の推移収益2024/3259億円2025/3305億円2026/3293億円利益2024/32025/336億円2026/327億円利益27億円フェローテック・車載関連事業:収益と利益の推移フェローテック・車載関連事業:収益と利益の推移収益2024/3259億円2025/3305億円2026/3293億円利益2024/32025/336億円2026/327億円利益27億円
単位は億円。
年度収益利益資産従業員
2024年3月期259億円
2025年3月期305億円36億円
2026年3月期293億円27億円

その年の記述(有価証券報告書より)

経営成績の分析から

2026年3月期

  • 一方、車載関連事業はEV市場の減速を受け、パワー半導体用基板の販売が伸び悩みました。
  • (車載関連事業) 当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサです。
  • セグメントの名称当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)前年同期比(%)半導体等装置関連事業(百万円)194,311114.7電子デバイス事業(百万円)58,806116.0車載関連事業(百万円)30,16694.3報告セグメント計(百万円)283,284112.4その他(百万円)16,56262.8合計(百万円)299,847107.7 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。
  • セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(%)受注残高(百万円)前年同期比(%)半導体等装置関連事業188,733113.217,636125.6電子デバイス事業のうち受注生産品目26,270101.86,85593.3車載関連事業のうち受注生産品目28,70399.18,953123.3その他17,20561.21,327122.2合計(百万円)260,912104.634,772116.9 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

2025年3月期

  • 車載関連事業ではEV向けのパワー半導体用基板需要は概ね好調に推移しました。
  • (車載関連事業) 当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサです。
  • セグメントの名称当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)前年同期比(%)半導体等装置関連事業(百万円)169,415127.3電子デバイス事業(百万円)50,700112.4車載関連事業(百万円)32,000144.6報告セグメント計(百万円)252,116125.9その他(百万円)26,38799.6合計(百万円)278,503122.8 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。
  • セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(%)受注残高(百万円)前年同期比(%)半導体等装置関連事業166,681125.114,042111.4電子デバイス事業のうち受注生産品目25,805117.97,348153.0車載関連事業のうち受注生産品目28,967131.47,262135.5その他28,098115.81,08691.9合計(百万円)249,554123.929,739124.2 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

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出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。