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決算データ · 試作 · 2026年3月期

エンプラス(6961)の決算データ

有価証券報告書(EDINET)の数字だけで組んだ、エンプラスの業績・損益・財政状態・キャッシュ・フロー・セグメント・従業員・株主・配当。会計基準は日本基準、連結の値。

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詳しい表と図

業績の表

主な数字を、手元にある有価証券報告書の期間ぶん並べた表。推移の図は、上で指標を選ぶと出る。営業利益は損益計算書の売上総利益から販売費及び一般管理費を引いた算出値。

年度売上収益営業利益純利益営業利益率総資産自己資本比率従業員
2018年3月期333億円25億円571億円91.0%1,591人
2019年3月期313億円3億円567億円90.4%1,587人
2020年3月期315億円5億円550億円89.7%1,587人
2021年3月期294億円21億円9億円7.2%452億円83.0%1,563人
2022年3月期329億円36億円25億円10.9%471億円87.1%1,420人
2023年3月期422億円88億円46億円20.9%546億円85.3%1,527人
2024年3月期378億円47億円34億円12.3%600億円86.3%1,521人
2025年3月期381億円53億円39億円13.9%628億円88.0%1,478人
2026年3月期425億円62億円52億円14.5%711億円87.8%1,371人

損益の内訳

2026年3月期と前期の損益計算書の主な行。単位は億円。

項目前期当期増減
売上収益381億円425億円+45
売上原価206億円232億円+26
売上総利益175億円194億円+19
販売費及び一般管理費122億円132億円+10
営業利益(売上総利益−販管費)53億円62億円+9
経常利益55億円65億円+10
税引前利益53億円63億円+11
法人所得税12億円10億円−2
当期利益(親会社の所有者に帰属)39億円52億円+13

財政状態

2026年3月期末の財政状態計算書の主な行と、資産と資本の構成。

項目前期末当期末増減
現金及び現金同等物241億円238億円−2
流動資産387億円406億円+19
有形固定資産215億円251億円+36
非流動資産(固定資産)241億円305億円+64
資産合計628億円711億円+83
流動負債52億円67億円+15
非流動負債(固定負債)14億円18億円+4
負債合計66億円85億円+19
親会社の所有者に帰属する持分494億円546億円+52
資本合計(純資産)562億円626億円+64
エンプラス:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成34%35%31%現金及び現金同等物238億円(34%)有形固定資産251億円(35%)その他の資産222億円(31%)エンプラス:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成34%35%31%現金及び現金同等物238億円(34%)有形固定資産251億円(35%)その他の資産222億円(31%)
資産合計を100とした構成。
エンプラス:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成12%77%11%その他の負債85億円(12%)親会社の所有者に帰属する持分546億円(77%)非支配持分80億円(11%)エンプラス:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成77%その他の負債85億円(12%)親会社の所有者に帰属する…546億円(77%)非支配持分80億円(11%)
負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。

キャッシュ・フロー

営業・投資・財務の各キャッシュ・フロー。投資と財務は支出が多い期はマイナスになる。

項目前期当期増減
営業活動によるキャッシュ・フロー71億円70億円−1
財務活動によるキャッシュ・フロー-8億円-11億円−3
減価償却費24億円24億円−0
有形固定資産の取得による支出-67億円-55億円+11
配当金の支払額-5億円-7億円−2

セグメント

2026年3月期のセグメント別の収益・利益・資産・従業員。利益率は当期利益を収益で割った値。

セグメント収益前期比売上総利益当期利益利益率資産従業員
Semiconductor事業236億円+46.4%50億円21.1%322人
Life Science事業31億円+1.0%4億円14.0%32人
Digital Communication事業17億円−66.3%-3億円-17.0%126人
Energy Saving Solution事業142億円+1.4%10億円7.3%628人

セグメントごとの詳しい頁(収益の多い順):Semiconductor事業 Energy Saving Solution事業 Life Science事業 Digital Communication事業

エンプラス:セグメント別の当期利益利益がプラスのセグメントだけの構成。2026年3月期・セグメント別の当期利益77%7%16%Semiconductor事業50億円(77%)Life Science事業4億円(7%)Energy Saving Solution事業10億円(16%)エンプラス:セグメント別の当期利益利益がプラスのセグメントだけの構成。2026年3月期・セグメント別の当期利益77%16%Semiconductor事業50億円(77%)Life Science事業4億円(7%)Energy Saving Solution事業10億円(16%)
利益がプラスのセグメントだけの構成。

従業員

連結従業員1,371人
提出会社332人
平均年齢40.8歳
平均勤続年数14.6年
平均年間給与680万円
エンプラス:セグメント別の従業員数2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。2026年3月期末・セグメント別の従業員数29%11%57%Semiconductor事業322億円(29%)Life Science事業32億円(3%)Digital Communication事業126億円(11%)Energy Saving Solution事業628億円(57%)エンプラス:セグメント別の従業員数2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。2026年3月期末・セグメント別の従業員数29%57%Semiconductor事業322億円(29%)Life Science事業32億円(3%)Digital Communication事業126億円(11%)Energy Saving Solution…628億円(57%)
2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。

株主

2026年3月期末の大株主と、所有者別の株式数。株主数は2,147人、発行済株式は9,732,897株。

エンプラス:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。横田 大輔15.5%日本マスタートラスト信託銀行11%日本カストディ銀行(信託口)6.2%みずほ銀行4.8%埼玉りそな銀行4.8%横田 誠4.6%公益財団法人エンプラス横田教3.3%MORGAN STANLEY3.2%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合エンプラス:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。横田 大輔15.5%日本マスター…11%日本カストデ…6.2%みずほ銀行4.8%埼玉りそな銀行4.8%横田 誠4.6%公益財団法人…3.3%MORGAN STANLEY3.2%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合
上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。
順位株主所有割合
1横田 大輔15.5%
2日本マスタートラスト信託銀行(信託口)11.0%
3日本カストディ銀行(信託口)6.2%
4みずほ銀行4.8%
5埼玉りそな銀行4.8%
6横田 誠4.6%
7公益財団法人エンプラス横田教育振興財団3.3%
8MORGAN STANLEY & CO. LLC3.2%
9INTERACTIVE BROKERS LLC3.1%
10JP JPMSE LUX RE UBS AG LONDON BRANCH EQ CO2.2%
エンプラス:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元26635%28198%36968%金融機関26635%金融商品取引業者2102%その他の法人3290%外国法人等28198%個人その他36968%エンプラス:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元26635%28198%36968%金融機関26635%金融商品取引業者2102%その他の法人3290%外国法人等28198%個人その他36968%
単元数ベースの構成。

配当と1株指標

年度EPS1株配当配当性向ROEPER
2018年3月期198.26円80円36%4.9%17.9倍
2019年3月期26.03円55円48%0.6%118.7倍
2020年3月期39.44円30円6%1.0%53.8倍
2021年3月期79.41円30円8%2.1%52.2倍
2022年3月期287.1円47.5円10%6.4%9.5倍
2023年3月期523.94円60円31%10.6%9.3倍
2024年3月期390.14円60円6%7.0%18.8倍
2025年3月期446.47円70円22%7.4%9.7倍
2026年3月期587.9円90円24%8.9%19.8倍

沿革(有価証券報告書より)

  • 1928年12月1日であります。 合併会社は被合併会社の資産・負債及び権利義務の一切を引継ぎましたが合併会社は合併以前は休業状態にあり、合併後において被合併会社の営業活動を全面的に継承いたしました。 したがって、以下の記述については被合併会社である旧第一精工株式会社(1990年4月商号変更、現株
  • 1971年11月本店を埼玉県川口市に移転。1975年5月シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。1980年4月米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。198
  • 1992年11月本社ビルを現在地に竣工。1993年8月米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。1997年3月タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立
  • 2003年10月ENPLAS(EUROPE)B.V.〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.(現在の所在地は英国ロンドン)〕設立。2004年6月米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。2005年6月栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。2005年8月ベトナム ハノイ市にEN
  • 2006年12月中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。2011年7月インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。2012年4月
  • 2013年12月米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。2014年3月フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,IN
  • 2015年11月米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。2017年6月ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。
  • 2019年10月中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。2021年6月任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。2021年9月株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。

事業の内容(有価証券報告書より)

3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社22社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工並びに販売を主業としている専業メーカーであります。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 Semiconductor事業 当事業においては、各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。

会社が有価証券報告書に書いた「事業の内容」の冒頭。

出典と生成

試作・数値は照合前 EDINET API から取得した XBRL の値を、そのまま億円に丸めて並べた。生成日 2026-09-19。編集方針