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決算データ · 試作 · 2026年3月期

東京精密(7729)の決算データ

有価証券報告書(EDINET)の数字だけで組んだ、東京精密の業績・損益・財政状態・キャッシュ・フロー・セグメント・従業員・株主・配当。会計基準は日本基準、連結の値。

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詳しい表と図

業績の表

主な数字を、手元にある有価証券報告書の期間ぶん並べた表。推移の図は、上で指標を選ぶと出る。営業利益は損益計算書の売上総利益から販売費及び一般管理費を引いた算出値。

年度売上収益営業利益純利益営業利益率総資産自己資本比率従業員
2018年3月期882億円127億円1,329億円74.0%1,933人
2019年3月期1,015億円147億円1,576億円67.3%2,119人
2020年3月期879億円72億円1,466億円73.9%2,250人
2021年3月期971億円156億円122億円16.0%1,616億円71.4%2,293人
2022年3月期1,307億円283億円213億円21.7%1,903億円68.1%2,354人
2023年3月期1,468億円345億円236億円23.5%2,090億円69.0%2,468人
2024年3月期1,347億円253億円194億円18.8%2,255億円69.4%2,658人
2025年3月期1,505億円297億円256億円19.7%2,380億円73.2%2,767人
2026年3月期1,668億円337億円247億円20.2%2,505億円76.3%2,890人

損益の内訳

2026年3月期と前期の損益計算書の主な行。単位は億円。

項目前期当期増減
売上収益1,505億円1,668億円+163
売上原価881億円980億円+99
売上総利益625億円689億円+64
販売費及び一般管理費328億円351億円+24
営業利益(売上総利益−販管費)297億円337億円+40
経常利益299億円348億円+49
税引前利益343億円332億円−11
法人所得税85億円84億円−2
当期利益(親会社の所有者に帰属)256億円247億円−9

財政状態

2026年3月期末の財政状態計算書の主な行と、資産と資本の構成。

項目前期末当期末増減
現金及び現金同等物545億円531億円−15
棚卸資産29億円34億円+6
流動資産1,693億円1,746億円+53
有形固定資産540億円600億円+60
のれん2億円2億円−0
非流動資産(固定資産)686億円759億円+73
資産合計2,380億円2,505億円+126
社債及び借入金(流動)13億円13億円+0
社債及び借入金(非流動)130億円80億円−50
流動負債469億円479億円+10
非流動負債(固定負債)148億円97億円−51
負債合計617億円576億円−41
親会社の所有者に帰属する持分1,679億円1,828億円+150
資本合計(純資産)1,762億円1,929億円+167
東京精密:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成21%24%53%現金及び現金同等物531億円(21%)棚卸資産34億円(1%)有形固定資産600億円(24%)のれん2億円(0%)その他の資産1,339億円(53%)東京精密:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成21%24%53%現金及び現金同等物531億円(21%)棚卸資産34億円(1%)有形固定資産600億円(24%)のれん2億円(0%)その他の資産1,339億円(53%)
資産合計を100とした構成。
東京精密:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成19%73%社債及び借入金93億円(4%)その他の負債483億円(19%)親会社の所有者に帰属する持分1,828億円(73%)非支配持分101億円(4%)東京精密:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成19%73%社債及び借入金93億円(4%)その他の負債483億円(19%)親会社の所有者に帰属す…1,828億円(73%)非支配持分101億円(4%)
負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。

キャッシュ・フロー

営業・投資・財務の各キャッシュ・フロー。投資と財務は支出が多い期はマイナスになる。

項目前期当期増減
営業活動によるキャッシュ・フロー288億円250億円−38
財務活動によるキャッシュ・フロー-140億円-157億円−17
減価償却費51億円56億円+5
有形固定資産の取得による支出-96億円-110億円−14
配当金の支払額-88億円-102億円−14

セグメント

2026年3月期のセグメント別の収益・利益・資産・従業員。利益率は当期利益を収益で割った値。

セグメント収益前期比売上総利益当期利益利益率資産従業員
半導体製造装置1,279億円+12.7%284億円22.2%1,901億円1,666人
計測機器390億円+5.2%53億円13.7%578億円1,002人

セグメントごとの詳しい頁(収益の多い順):半導体製造装置 計測機器

東京精密:セグメント別の当期利益利益がプラスのセグメントだけの構成。2026年3月期・セグメント別の当期利益84%16%半導体製造装置284億円(84%)計測機器53億円(16%)東京精密:セグメント別の当期利益利益がプラスのセグメントだけの構成。2026年3月期・セグメント別の当期利益84%16%半導体製造装置284億円(84%)計測機器53億円(16%)
利益がプラスのセグメントだけの構成。

従業員

連結従業員2,890人
提出会社1,428人
平均年齢38.5歳
平均勤続年数9.5年
平均年間給与828万円
東京精密:セグメント別の従業員数2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。2026年3月期末・セグメント別の従業員数62%38%半導体製造装置1,666億円(62%)計測機器1,002億円(38%)東京精密:セグメント別の従業員数2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。2026年3月期末・セグメント別の従業員数62%38%半導体製造装置1,666億円(62%)計測機器1,002億円(38%)
2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。

株主

2026年3月期末の大株主と、所有者別の株式数。株主数は13,276人、発行済株式は42,282,881株。

東京精密:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。日本マスタートラスト信託銀行16.7%㈱日本カストディ銀行(信託口10.8%JP MORGAN CHAS3.8%THE CHASE MANH2.9%公益財団法人精密測定技術振興2.6%㈱みずほ銀行1.7%STATE STREET B1.6%BNYM AS AGT/CL1.4%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合東京精密:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。日本マスター…16.7%㈱日本カスト…10.8%JP MORGAN CHAS3.8%THE CHASE MANH2.9%公益財団法人…2.6%㈱みずほ銀行1.7%STATE STREET B1.6%BNYM AS AGT/CL1.4%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合
上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。
順位株主所有割合
1日本マスタートラスト信託銀行㈱ (信託口)16.7%
2㈱日本カストディ銀行(信託口)10.8%
3JP MORGAN CHASE BANK 385642(常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営業部)3.8%
4THE CHASE MANHATTAN BANK N.A(常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営業部)2.9%
5公益財団法人精密測定技術振興財団2.6%
6㈱みずほ銀行1.7%
7STATE STREET BANK AND TRUSTCOMPANY 505001(常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営業部)1.6%
8BNYM AS AGT/CLTS 10 PERCENT (常任代理人 ㈱三菱UFJ銀行決済事業部)1.4%
9JP MORGAN CHASE BANK 385781 (常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営業部)1.4%
10矢野 信太郎1.4%
東京精密:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元148321%155997%78940%金融機関148321%金融商品取引業者16389%その他の法人22411%外国法人等155997%個人その他78940%東京精密:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元148321%155997%金融機関148321%金融商品取引業者16389%その他の法人22411%外国法人等155997%個人その他78940%
単元数ベースの構成。

配当と1株指標

年度EPS1株配当配当性向ROEPER
2018年3月期306.41円92円40%13.8%14.0倍
2019年3月期352.92円125円47%14.4%8.0倍
2020年3月期171.89円76円29%6.7%17.9倍
2021年3月期293.83円104円48%10.9%17.2倍
2022年3月期522.52円185円31%17.4%9.3倍
2023年3月期581.33円235円42%17.3%8.8倍
2024年3月期480.49円192円46%12.9%25.3倍
2025年3月期633.75円253円45%15.5%12.6倍
2026年3月期610.02円262円44%13.5%21.7倍

沿革(有価証券報告書より)

  • 1957年10月差動変圧式電気マイクロメータの我が国初の工業化に成功1962年4月社名変更(株式会社東京精密に改称) 8月東京証券取引所市場第二部に株式を上場
  • 1963年12月八王子工場第一期工事完成1967年2月八王子工場第二期工事完成1969年4月アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立 7月土浦工場第一期工事完成1971年1月八王子工場本館完成1981年8月土浦工場に三次元座標測定機
  • 1985年10月ソフトウエア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立1986年9月東京証券取引所市場第一部銘柄に指定1989年3月海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) Gmb
  • 1992年10月海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収1995年4月米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INC.を設立1997年7月八王子第2工場完成1998年1月北米地域における製造・販売の効率化を目指
  • 2002年10月中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立2005年3月八王子第3工場及び土浦新本館完成 10月当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社化これに伴い㈱東精エンジニアリングの東

事業の内容(有価証券報告書より)

3 【事業の内容】当社グループは、当社及び子会社27社、関連会社2社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。 半導体製造装置ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。

会社が有価証券報告書に書いた「事業の内容」の冒頭。

出典と生成

試作・数値は照合前 EDINET API から取得した XBRL の値を、そのまま億円に丸めて並べた。生成日 2026-09-19。編集方針