技術図鑑
CMP（表面を平らに磨く）
チップの表面は、なぜ磨く？
なぜ平らでないと困るか
チップは配線や膜の層を何十層も積んで作る。層を作ると表面に凸凹ができ、その上に次の層の細い線を光で写そうとすると、焦点が合わずにずれる。だから層を作るたびに、薬品と研磨剤で表面を平らに磨く。これがCMPで、化学と機械の両方で磨くという意味だ。
材料の会社の仕事
研磨剤（スラリー）の粒の大きさと薬品の配合が、平らさと削る速さを決める。層の材料ごとに違う研磨剤が要り、先端化で層が増えるほど使う量が増える。消耗品なので、工場の稼働に応じて売れる。
つながる図鑑
この頁から辿れる辺。問いの形で置いてある。
- 会社図鑑レゾナック・ホールディングス（4004）研磨剤のレゾナックは、何で稼いでいる？
- 技術図鑑チップは、どうやって作られている？半導体の作り方（露光・成膜・エッチング）
- 業界図鑑半導体材料の会社は、何で稼いでいる？半導体材料
ここへつながる図鑑
出典と生成
出典：手作りの定番（一次資料に依らない一般的な仕組みの説明）
この頁はデータから作った。更新日 2026-10-27。編集方針
この図を使う
この頁の図と1枚カードは、出典として「図解経済」とこの頁へのリンクを示せば、記事・資料・SNS で自由に使える（CC BY 4.0・使い方の決まり）。
