半導体の作り方（露光・成膜・エッチング）

版画に似ている

チップは、シリコンの円盤（ウエハー）の上に、回路の層を何十層も積み上げて作る。1層を作る手順は、薄い膜を作り、光で回路の形を写し、要らない所を薬品やガスで削る、というもので、版画に近い。

回路の線の太さは髪の毛の何万分の1なので、写す光の波長、削る精度、膜の厚さの均一さが、そのまま製品の性能を決める。

装置の会社が分業している

露光の装置、成膜の装置、エッチングの装置、洗浄の装置、検査の装置は、それぞれ別の会社が作っていることが多い。日本の会社は成膜、エッチング、洗浄、検査の装置と、ウエハーや薬品などの材料で世界シェアが高い。

チップ工場が新しく建つと、これらの装置がまとめて売れる。装置の会社の売上は、世界のチップ工場の投資と同じ波で動く。

• 会社図鑑東京エレクトロン（8035）
• 業界図鑑半導体業界は、何に左右される？