会社図鑑
アルバック(6728)
アルバックは、何で稼いでいる? 2025年6月期の売上高は2,512億円。
1枚カード(画像)を開く →事業の分類
- 事業
- 半導体・ディスプレイ・エネルギー関連製造装置事業半導体製造装置真空機器コンポーネント事業(真空ポンプ・真空計等)機械部品/計測・検査装置一般産業用装置事業(真空炉等)熱機器材料事業(スパッタリングターゲット材料等)電子材料分析装置・マスクブランクス・受託成膜加工事業(その他)計測・検査装置/電子材料/金属加工の受託
- 東証業種
- 電気機器
分類の根拠:アルバック 有価証券報告書 2025年6月期 事業の内容。確認日 2026-09-20。分類は提供物で分け、会計セグメントの分割ではない。
事業の中身
真空の技術を土台に、装置や機器、材料を作って企業に売る会社だ。真空機器事業では、半導体と電子部品を作るためのスパッタリング装置、真空蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置、CVD装置などを手がける。ディスプレイやエネルギーに関わる製造装置、有機ELの製造装置もある。
真空ポンプ、真空計、真空バルブ、真空の搬送ロボットといった装置の部品(コンポーネント)と、真空の溶解炉や熱処理炉、凍結真空乾燥装置などの一般産業用の装置も作る。真空応用事業では、膜の元になるスパッタリングのターゲット材料や蒸着材料、チタンやタンタルの加工品、表面を分析する装置、マスクブランクス、成膜の受託の加工を扱う。韓国、台湾、中国、米国などに製造と販売の拠点を持つ。
真空機器事業78%
真空の技術を土台に、半導体と電子部品の製造装置、ディスプレイやエネルギーに関わる製造装置、真空ポンプなどのコンポーネント、一般産業用の装置を扱う区分。
真空応用事業22%
真空の周りの技術を土台に、スパッタリングのターゲット材料や蒸着材料、表面を分析する装置、マスクブランクス、成膜の受託の加工を扱う区分。
誰に売る
客は半導体と電子部品のメーカー、ディスプレイや電池のメーカー、真空の機器を使う工場や研究の現場、ターゲット材料などを使うメーカーだ。韓国、台湾、中国、米国などにも客がいる。
業績5年
2025年6月期の売上高は2,512億円、営業利益は265億円、親会社株主に帰属する当期純利益は167億円。
2021年6月期から2025年6月期までの5期で、売上高は37%増えた。
営業利益率の推移
売上高に対する営業利益の割合は、2025年6月期が10.5%、2024年6月期が11.4%。100円売っていくら本業の利益が残るかの目安で、この率が高いほど値下げや不況に耐えやすい。
他の会社と比べると
営業利益率10.5%は、図鑑にある「半導体」の会社40社の中で上から22番目。中央値は12.1%で、真ん中あたり。
売上の伸び+37%は、上から17番目。中央値は+30%で、真ん中あたり。
従業員1人あたりの売上4,097万円は、上から18番目。中央値は3,584万円で、真ん中あたり。
売上の大きさは、40社の中で上から8番目。中央値は400億円。
比べた相手は、東京エレクトロン・キオクシア・ルネサス・アドバンテスト・SCREEN・ローム・ディスコ・KOKUSAI ELECTRIC・レーザーテック・ソシオネクスト・東京精密・ローツェ・芝浦メカトロニクス・サンケン電気・日本マイクロニクス・TOWA・ブイ・テクノロジー・イノテック・テラプローブ・アオイ電子・メガチップス・タツモ・日本電子材料・トレックス・AIメカテック・アクセル・アドテック・サムコ・マルマエ・シキノハイテック・テセック・ザイン・ディジタルメディアプロフェッショナル・インスペック・ジーダット・QDレーザ・キャストリコ・テクノマセマティカル・ウインテスト。
利益率は、各社が開示している利益(営業利益・経常利益・税引前利益など)を売上で割って計算している。
比べる相手は、この図鑑に載っている同じ業界の会社。会社が増えるほど、位置は正確になる。
100円売ると、どこへ行く
2025年6月期の売上高を100円とすると、費用に89円が出ていき、営業利益として11円が残る。そこから税金や利子などを払った後の親会社株主に帰属する当期純利益が7円。
会社の大きさ
連結の従業員数は6,132人。本社は茅ヶ崎市萩園2500。決算期は6月。売上高を従業員数で割ると、1人あたり4,097万円になる。
何に左右される
半導体やディスプレイ、電池のメーカーがどれだけ工場に設備を入れるかで、製造装置の受注が動く。真空ポンプなどのコンポーネントは、装置や工場がどれだけ動くかで決まる。
真空応用事業は、ターゲット材料や蒸着材料の販売で動く。海外に製造と販売の拠点を持つので、各地の需要と為替が関わる。
この会社の技術
真空は、空気をほとんど抜いた状態のことだ。空気の分子がじゃまをしないので、金属の原子をまっすぐ飛ばして薄い膜を作ったり、材料をきれいに溶かしたりできる。スパッタリングは、材料にアルゴンの原子をぶつけ、はじき出された原子を相手の面に積もらせて膜を作る方法。エッチングは、ガスをプラズマにして材料の表面を削り取る方法だ。半導体やディスプレイは、こうして付けた膜と削った形を重ねて作られる。
この会社を読む言葉
- 真空:空気をほとんど抜いた状態
- スパッタリング:材料に原子をぶつけ、飛び出した原子で薄い膜を作る方法
- ターゲット材料:スパッタリングで膜の元になる材料
つながる図鑑
この頁から辿れる辺。問いの形で置いてある。
- 業界図鑑半導体の会社は、何で稼いでいる?半導体
- 技術図鑑半導体は、どうやって作る?半導体の作り方(露光・成膜・エッチング)
- 会社図鑑東京エレクトロン(8035)同じ製造装置の東京エレクトロンは?
- 業界図鑑電子部品の会社は、何で稼いでいる?電子部品
ここへつながる図鑑
出典と生成
データの注記:EDINET の有価証券報告書(XBRL)から機械取得(2026-09-20)。 営業利益の開示が無い期は経常利益の値。 セグメントは事業別の売上高、2025年6月期の値。 東証33業種:電気機器。
数値は照合前(試作データ) この頁は生成器 v0.1.0 がデータから作った。生成日 2026-09-20。編集方針
