テラプローブ（6627）

事業の中身

半導体の製造工程のうち、検査だけを請け負う会社だ。半導体は、ウエハの上にチップを作り込む前工程と、チップを切り出してパッケージに組み立てる後工程に分かれる。前工程の最後に行う検査がウエハテスト、後工程で行う検査がファイナルテストで、この会社はどちらも受ける。

検査に加えて、テストプログラムの開発やプローブカードの設計も受託し、試作から量産まで通して支える。検査は九州の事業所と台湾の子会社で行う。台湾のOSAT企業の一員で、親会社やほかのOSATと組んで、後工程まで含めてまとめて引き受ける形も提供する。報告の区分は分けておらず、一つにまとめて示している。

• 業界図鑑半導体の会社は、何で稼いでいる？

誰に売る

客は国内外の半導体メーカーとファブレスだ。ロジック、マイコン、イメージセンサ、アナログ、メモリといった製品を持ち込み、多くは自分たちが作ったテストプログラムを渡して検査を任せる。良品と不良品を分けた結果を返すところまでが仕事になる。

業績5年

2025年12月期の売上高は417億円、営業利益は89億円、親会社株主に帰属する当期純利益は34億円。

2021年12月期から2025年12月期までの5期で、売上高は61%増えた。

営業利益率の推移

売上高に対する営業利益の割合は、2025年12月期が21.3%、2024年12月期が18.6%。100円売っていくら本業の利益が残るかの目安で、この率が高いほど値下げや不況に耐えやすい。

他の会社と比べると

営業利益率21.3%は、図鑑にある「半導体」の会社25社の中で上から9番目。中央値は15.2%で、真ん中あたり。

売上の伸び+61%は、上から8番目。中央値は+38%で、真ん中あたり。

従業員1人あたりの売上3,700万円は、上から14番目。中央値は4,869万円で、真ん中あたり。

売上の大きさは、25社の中で上から14番目。中央値は544億円。

比べた相手は、東京エレクトロン・キオクシア・ルネサス・アドバンテスト・SCREEN・ローム・ディスコ・KOKUSAI ELECTRIC・レーザーテック・ソシオネクスト・ローツェ・芝浦メカトロニクス・TOWA・タツモ・トレックス・AIメカテック・サムコ・マルマエ・シキノハイテック・テセック・ディジタルメディアプロフェッショナル・ジーダット・QDレーザ・テクノマセマティカル。

利益率は、各社が開示している利益（営業利益・経常利益・税引前利益など）を売上で割って計算している。

比べる相手は、この図鑑に載っている同じ業界の会社。会社が増えるほど、位置は正確になる。

• 会社図鑑東京エレクトロン（8035）
• 会社図鑑キオクシアホールディングス（285A）
• 会社図鑑ルネサスエレクトロニクス（6723）
• 会社図鑑アドバンテスト（6857）
• 会社図鑑SCREENホールディングス（7735）
• 会社図鑑ローム（6963）
• 会社図鑑ディスコ（6146）
• 会社図鑑KOKUSAI ELECTRIC（6525）
• 会社図鑑レーザーテック（6920）
• 会社図鑑ソシオネクスト（6526）
• 会社図鑑ローツェ（6323）
• 会社図鑑芝浦メカトロニクス（6590）

100円売ると、どこへ行く

2025年12月期の売上高を100円とすると、費用に79円が出ていき、営業利益として21円が残る。そこから税金や利子などを払った後の親会社株主に帰属する当期純利益が8円。

会社の大きさ

連結の従業員数は1,127人。本社は横浜市港北区新横浜二丁目。決算期は12月。売上高を従業員数で割ると、1人あたり3,700万円になる。

何に左右される

半導体がどれだけ作られるかが、検査に回るチップの数を決める。受ける製品の種類によって要る装置と検査の環境が変わるため、装置をそろえる投資と、その装置がどれだけ動いているかが費用の重さを決める。

一つあたりの検査にかかる時間が短くなるほど、同じ装置で受けられる量が増える。台湾の子会社と親会社との連携が、後工程まで含めた受注につながる。海外での売上があるので、為替が円に直した数字に効く。

この会社の技術

ウエハテストは、ウエハを切り分ける前に行う検査だ。チップの上にある電極に、プローブと呼ぶ細い探針を当てて電気を流し、回路が設計どおりに動くかを調べる。探針を並べてテスタとつなぐ治具がプローブカードで、電極の位置は製品ごとに違うため、製品ごとに専用のものが要る。ファイナルテストは、パッケージに組み立てた後に同じように動きを調べ、見た目の異常も確かめる。

• 技術図鑑半導体の検査は、どういうしくみ？
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• 技術図鑑シリコンウエハーは、どういうもの？
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この会社を読む言葉

• ウエハ：半導体チップを作り込む、シリコンの薄い円盤
• ウエハテスト：ウエハを切り分ける前に、チップが設計どおり動くか調べる検査
• プローブカード：チップの電極に細い探針を当てて、検査の装置とつなぐ治具
• OSAT：半導体の後工程や検査を請け負う会社