技術図鑑
ダイシング（チップの切り出し）
チップは、どうやって切り出す？
刻む
回路を作り終えたウエハーには、同じチップが碁盤の目に何百個も並んでいる。これを1個ずつに切り分けるのがダイシングで、髪の毛より細いダイヤモンドの刃を毎分数万回転させて切る。硬くて薄いウエハーを欠けさせずに切る精度が要る。
レーザーで内部に傷を付けて割る方法もあり、硬い材料や薄いウエハーに使う。
薄くする
切る前に、ウエハーの裏を削って薄くする。スマホは中が狭いので、チップを紙より薄くして何枚も重ねる。メモリを縦に積む製品ほど薄く削る必要があり、研削と研磨の装置が要る。
つながる図鑑
この頁から辿れる辺。問いの形で置いてある。
ここへつながる図鑑
出典と生成
出典：手作りの定番（一次資料に依らない一般的な仕組みの説明）
この頁はデータから作った。更新日 2026-10-27。編集方針
この図を使う
この頁の図と1枚カードは、出典として「図解経済」とこの頁へのリンクを示せば、記事・資料・SNS で自由に使える（CC BY 4.0・使い方の決まり）。
