ダイシング（チップの切り出し）

刻む

回路を作り終えたウエハーには、同じチップが碁盤の目に何百個も並んでいる。これを1個ずつに切り分けるのがダイシングで、髪の毛より細いダイヤモンドの刃を毎分数万回転させて切る。硬くて薄いウエハーを欠けさせずに切る精度が要る。

レーザーで内部に傷を付けて割る方法もあり、硬い材料や薄いウエハーに使う。

薄くする

切る前に、ウエハーの裏を削って薄くする。スマホは中が狭いので、チップを紙より薄くして何枚も重ねる。メモリを縦に積む製品ほど薄く削る必要があり、研削と研磨の装置が要る。

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