パッケージ基板

間隔を広げる

チップの表面の端子は数ミクロンの間隔で並び、そのままでは基板の配線につなげない。間に、何十層もの配線を重ねた土台の板を挟んで、端子の間隔を基板の間隔まで広げる。これがパッケージ基板で、チップが大きく端子が多いほど層が増えて難しくなる。

その後、樹脂で封じて熱と湿気から守る。熱に強い用途ではセラミックのパッケージを使う。

AIで需要が変わった

AI用の計算チップは大きく端子が多いので、高性能なパッケージ基板が要る。データセンターの投資がこの基板の需要を押し上げ、日本の基板メーカーと封止材の会社に追い風になっている。

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