事業分類 · 半導体・電子機器

受託製造・後工程

他社が設計した半導体の製造、組立、検査を請け負う事業。ウエハーをつくる前工程の受託と、切断・封止・検査の後工程の受託が含まれる。

会社 2社 · 事業 2件（ほかに候補の段階の会社 1社。確認してから載せる）

含むもの・含まないもの

含む：ウエハー製造の受託、組立・封止の受託、ウエハーテスト・最終検査の受託、パッケージ工程の受託、リードフレームへの実装受託

誰の製品として売るかで分け、依頼主のチップをつくり組み立てる立場をここに置く。

別名：ファウンドリ、OSAT、後工程、受託製造、パッケージング