事業分類 · 半導体・電子機器

受託製造・後工程

他社が設計した半導体の製造、組立、検査を請け負う事業。ウエハーをつくる前工程の受託と、切断・封止・検査の後工程の受託が含まれる。

会社 4社 · 事業 4件（ほかに候補の段階の会社 2社。確認してから載せる）

何で稼ぐか

受託製造・後工程＝他社の半導体をつくり検査し、受託料で稼ぐ事業。

自社の製品としてではなく、半導体メーカーや、設計だけを行って工場を持たない会社（ファブレス）から依頼を受けて、半導体の製造や検査を請け負う。客は企業で、仕事ごとに受託の代金を受け取る。

請け負う工程はいくつかに分かれる。ウエハーの表面に膜をつける最初の工程を請け負う会社（RS Technologies）、できたウエハーや完成品が正しく動くかを試験する会社（テラプローブ）、設計や試作から生産までをまとめて受ける会社（ルネサスエレクトロニクス、PCIホールディングス）がある。

売上は、依頼主の半導体メーカーがどれだけつくるかで動く。試験の受託では、ロジック、マイコン、イメージセンサ、メモリのように種類の違うチップを国内外の客から受けるので、どの種類のチップの生産が多いかが仕事の量を左右する。

自社の製品を売るのではなく工程を引き受ける立場なので、試験や加工の設備をどれだけ動かせるかが、受託の量と費用の両方に効く。

この事業を持つ会社4社の語りに「何に左右されるか」として出てくるものを、出てくる会社の数で並べた。

数え方：会社の頁の「何に左右される」の部品を、仕組み図鑑・指標図鑑の頁に束ねて数えた。1社だけに出るものは除いた。

含む：ウエハー製造の受託、組立・封止の受託、ウエハーテスト・最終検査の受託、パッケージ工程の受託、リードフレームへの実装受託

誰の製品として売るかで分け、依頼主のチップをつくり組み立てる立場をここに置く。

別名：ファウンドリ、OSAT、後工程、受託製造、パッケージング

確認済みの会社 4社のうち、売上をこの事業に結び付けられた 2社の売上を足すと 692億円（各社の直近の決算期）。

数え方：事業が有価証券報告書のセグメントと対応している会社はそのセグメントの売上、確認済みの事業が1つだけの会社は会社全体の売上。どちらでもない会社（複数の事業を1つのセグメントで開示している等）は数えていない。業界全体の市場規模ではない。