事業分類 · 半導体・電子機器
基板
電子部品を載せて配線をつなぐプリント配線板をつくる事業と、そこへ部品を実装する事業。
会社 7社 · 事業 7件
含むもの・含まないもの
含む：プリント配線板の製造、多層基板の製造、フレキシブル基板の製造、半導体パッケージ基板の製造、基板への部品実装受託、基板材料の加工
配線をつくる板とその実装がここで、板に載る部品とチップは別の分類にする。
別名：プリント基板、PCB、フレキシブル基板、実装
この事業を持つ会社
- イビデン（4062）電子事業基板
- DOWAホールディングス（5714）金属加工事業基板
- 住友電気工業（5802）エレクトロニクス関連事業（フレキシブルプリント回路等）基板
- フジクラ（5803）エレクトロニクス事業部門（プリント配線板・電子部品）基板
- 京セラ（6971）半導体パッケージ（セラミック・有機パッケージ）基板
- 日東電工（6988）オプトロニクス事業基板
- TOPPANホールディングス（7911）半導体関連基板