会社図鑑
芝浦メカトロニクス(6590)
芝浦メカトロニクスは、何で稼いでいる? 2026年3月期の売上高は880億円。平均年収は953万円(単体・電気機器210社の中で22位)。上場会社(証券コード 6590)。 英文社名は「SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION」。
2026年3月期・有価証券報告書(2026-06-15 提出)の数字(EDINET)
- 証券コード
- 6590
- 業種(東証33業種)
- 電気機器
- 決算日
- 3月31日
- 本社
- 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番 神奈川県の上場企業一覧
- 従業員
- 連結 1,269人・単体 621人
- 平均年収
- 953万円(単体・平均年齢 43.8歳・平均勤続 18.5年)電気機器の210社の中で22位・業種の中央値 706万円 電気機器の年収ランキング自分の年収と比べる
- 主な事業
- ファインメカトロニクス 58.7%・メカトロニクスシステム 36.2%・流通機器システム 2.9%・不動産賃貸 2.2%
- 主な製品・ブランド
- 半導体製造装置・FPD製造装置・インクジェット錠剤印刷装置・レーザ応用装置・ダイボンディング装置・フリップチップボンディング装置・スパッタリング装置・精密部品製造装置・自動販売機・自動券売機
年収と従業員の推移(2022年3月期〜2026年3月期)
| 年度 | 平均年収(単体) | 従業員(連結) |
|---|---|---|
| 2022年3月期 | 736万円 | 1,204人 |
| 2023年3月期 | 816万円 | 1,221人 |
| 2024年3月期 | 887万円 | 1,211人 |
| 2025年3月期 | 918万円 | 1,246人 |
| 2026年3月期 | 953万円 | 1,269人 |
事業の分類
分類の根拠:芝浦メカトロニクス 有価証券報告書 2026年3月期 事業の内容。確認日 2026-09-20。分類は提供物で分け、会計セグメントの分割ではない。
事業の中身
半導体やディスプレイを作る工程で使う装置を作る会社だ。半導体では、表面を洗う洗浄装置、要らない部分を削るエッチング装置、覆っていた膜を灰にして取り除くアッシング装置、出来ばえを見る検査装置がある。ディスプレイでは洗浄・剥離・エッチング・現像の装置を手がける。錠剤にインクジェットで印字する装置や、レーザーを使う装置もある。
もう一つの区分では、チップを基板に取り付けるダイボンディング装置とフリップチップボンディング装置、ディスプレイの配線をつなぐ装置、真空の中で薄い膜を付けるスパッタリング装置と蒸着装置、真空で貼り合わせる装置、精密な部品を作る装置を扱う。このほか、自動販売機や自動券売機を作る区分と、不動産を貸す区分がある。
ファインメカトロニクス59%半導体の洗浄・エッチング・アッシング・検査の装置、ディスプレイの洗浄・剥離・エッチング・現像の装置、錠剤に印字する装置、レーザーを使う装置を扱う区分。
この事業は半導体製造装置やFPD製造装置、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置の製造・販売を担う。当社のほか芝浦エレテック㈱や芝浦エンジニアリング㈱、台湾・韓国・中国・米国の子会社群を通じて手がけている。
- 半導体製造装置
- FPD製造装置
- インクジェット錠剤印刷装置
- レーザ応用装置
主な会社
| 会社 | 出資 |
|---|---|
| 芝浦エレテック㈱ | 100% |
| 芝浦エンジニアリング㈱ | 100% |
| 芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション | 100% |
| 台湾芝浦先進科技(股) | 100% |
| 韓国芝浦メカトロニクス㈱ | 100% |
| 芝浦機電(上海)有限公司 | 100% |
出資は芝浦メカトロニクスが持つ議決権の割合。
数字の推移
| 年度 | 収益 |
|---|---|
| 2022年3月期 | 314億円 |
| 2023年3月期 | 427億円 |
| 2024年3月期 | 501億円 |
| 2025年3月期 | 504億円 |
| 2026年3月期 | 523億円 |
セグメントの収益と当期利益。区分が変わった年は前後を同じ物差しで比べられないので、この区分で開示された年度だけを並べる。
有価証券報告書の事業の内容・関係会社の状況・セグメント情報から機械で読んだ。決算データのセグメント表 →
メカトロニクスシステム36%チップを基板につなぐボンディング装置、ディスプレイの配線をつなぐ装置、真空で膜を付けたり貼り合わせたりする装置、精密な部品を作る装置を扱う区分。
この事業はダイボンディング装置やフリップチップボンディング装置などの半導体製造装置、スパッタリング装置などの真空応用装置、精密部品製造装置の製造・販売を担う。子会社の芝浦プレシジョン㈱と芝浦ハイテック㈱が手がけている。
- ダイボンディング装置
- フリップチップボンディング装置
- スパッタリング装置
- 精密部品製造装置
主な会社
| 会社 | 出資 |
|---|---|
| 芝浦プレシジョン㈱ | 100% |
| 芝浦ハイテック㈱ | 100% |
出資は芝浦メカトロニクスが持つ議決権の割合。
数字の推移
| 年度 | 収益 |
|---|---|
| 2022年3月期 | 140億円 |
| 2023年3月期 | 143億円 |
| 2024年3月期 | 127億円 |
| 2025年3月期 | 236億円 |
| 2026年3月期 | 323億円 |
セグメントの収益と当期利益。区分が変わった年は前後を同じ物差しで比べられないので、この区分で開示された年度だけを並べる。
有価証券報告書の事業の内容・関係会社の状況・セグメント情報から機械で読んだ。決算データのセグメント表 →
流通機器システム3%自動販売機や自動券売機を作って売る区分。
この事業は自動販売機や自動券売機の製造・販売を担う。子会社の芝浦自販機㈱が福井県小浜市を拠点に手がけている。
- 自動販売機
- 自動券売機
主な会社
| 会社 | 出資 |
|---|---|
| 芝浦自販機㈱ | 100% |
出資は芝浦メカトロニクスが持つ議決権の割合。
数字の推移
| 年度 | 収益 |
|---|---|
| 2022年3月期 | 22億円 |
| 2023年3月期 | 24億円 |
| 2024年3月期 | 33億円 |
| 2025年3月期 | 60億円 |
| 2026年3月期 | 26億円 |
セグメントの収益と当期利益。区分が変わった年は前後を同じ物差しで比べられないので、この区分で開示された年度だけを並べる。
有価証券報告書の事業の内容・関係会社の状況・セグメント情報から機械で読んだ。決算データのセグメント表 →
不動産賃貸2%会社が持つ不動産を貸し、管理する区分。
この事業は不動産の賃貸及び管理業務を担う。当社が保有する不動産を賃貸している。
- 不動産賃貸
- 管理業務
数字の推移
| 年度 | 収益 |
|---|---|
| 2022年3月期 | 20億円 |
| 2023年3月期 | 20億円 |
| 2024年3月期 | 19億円 |
| 2025年3月期 | 19億円 |
| 2026年3月期 | 20億円 |
セグメントの収益と当期利益。区分が変わった年は前後を同じ物差しで比べられないので、この区分で開示された年度だけを並べる。
有価証券報告書の事業の内容・関係会社の状況・セグメント情報から機械で読んだ。決算データのセグメント表 →
誰に売る
客は半導体を作る会社、ディスプレイを作る会社、精密な部品や機器を作る会社だ。米国・台湾・韓国・中国に会社を置いて、売ったり現地で支えたりする。自動販売機と自動券売機は、それを置く客に売る。
業績5年
2026年3月期の売上高は880億円、営業利益は153億円、親会社株主に帰属する当期純利益は112億円。
2022年3月期から2026年3月期までの5期で、売上高は78%増えた。
営業利益率の推移
売上高に対する営業利益の割合は、2026年3月期が17.4%、2025年3月期が17.4%。100円売っていくら本業の利益が残るかの目安で、この率が高いほど値下げや不況に耐えやすい。
他の会社と比べると
営業利益率17.4%は、図鑑にある「半導体」の会社48社の中で上から15番目。中央値は10.3%で、真ん中あたり。
売上の伸び+78%は、上から6番目。中央値は+32%で、高い方。
従業員1人あたりの売上6,935万円は、上から18番目。中央値は5,015万円で、真ん中あたり。
売上の大きさは、48社の中で上から19番目。中央値は448億円。
利益率は、各社が開示している利益(営業利益・経常利益・税引前利益など)を売上で割って計算している。
比べる相手は、この図鑑に載っている同じ業界の会社。会社が増えるほど、位置は正確になる。
100円売ると、どこへ行く
2026年3月期の売上高を100円とすると、費用に83円が出ていき、営業利益として17円が残る。そこから税金や利子などを払った後の親会社株主に帰属する当期純利益が13円。
会社の大きさ
連結の従業員数は1,269人。本社は横浜市栄区笠間二丁目5番。決算期は3月。売上高を従業員数で割ると、1人あたり6,935万円になる。
何に左右される
半導体やディスプレイを作る会社が、工場や生産ラインへどれだけ投じるかで装置の注文が決まる。
納めた装置の保守と部品の販売は、その後も続く仕事になる。海外に販売と支えの会社を置くため、外国の通貨と円の相場が円で表した売上に効く。券売機の区分と不動産を貸す区分は、装置とは別の動きをする。
この会社の技術
半導体は、回路を作るたびに表面を洗い、要らない部分を削り、覆っていた膜を取り除くという工程を重ねて作る。その一つ一つを受け持つ装置を作っている。真空の中で材料をはじき飛ばして薄い膜を付ける装置や、チップを基板に置いてつなぐ装置も手がける。
この会社を読む言葉
- エッチング:薬やガスで要らない部分を削り取ること
- スパッタリング:真空の中で材料をはじき飛ばし、薄い膜を付ける方法
- ボンディング:チップや配線を基板につなぐこと
つながる図鑑
この頁から辿れる辺。問いの形で置いてある。
出典と生成
データの注記:EDINET の有価証券報告書(XBRL)から機械取得(2026-09-19)。 セグメントは事業別の売上高、2026年3月期の値。 東証33業種:電気機器。
数字は EDINET の有価証券報告書から(出荷前に照合) この頁はデータから作った。更新日 2026-11-05。編集方針
この図を使う
この頁の図と1枚カードは、出典として「図解経済」とこの頁へのリンクを示せば、記事・資料・SNS で自由に使える(CC BY 4.0・使い方の決まり)。
