事業の分類
- 事業
- ファインメカトロニクス事業半導体製造装置メカトロニクスシステム事業半導体製造装置不動産賃貸事業不動産賃貸
- 東証業種
- 電気機器
分類の根拠:芝浦メカトロニクス 有価証券報告書 2026年3月期 事業の内容。確認日 2026-09-20。分類は提供物で分け、会計セグメントの分割ではない。
事業の中身
半導体やディスプレイを作る工程で使う装置を作る会社だ。半導体では、表面を洗う洗浄装置、要らない部分を削るエッチング装置、覆っていた膜を灰にして取り除くアッシング装置、出来ばえを見る検査装置がある。ディスプレイでは洗浄・剥離・エッチング・現像の装置を手がける。錠剤にインクジェットで印字する装置や、レーザーを使う装置もある。
もう一つの区分では、チップを基板に取り付けるダイボンディング装置とフリップチップボンディング装置、ディスプレイの配線をつなぐ装置、真空の中で薄い膜を付けるスパッタリング装置と蒸着装置、真空で貼り合わせる装置、精密な部品を作る装置を扱う。このほか、自動販売機や自動券売機を作る区分と、不動産を貸す区分がある。
2026年3月期の区分別の売上。出典は頁末。
ファインメカトロニクス59%
半導体の洗浄・エッチング・アッシング・検査の装置、ディスプレイの洗浄・剥離・エッチング・現像の装置、錠剤に印字する装置、レーザーを使う装置を扱う区分。
メカトロニクスシステム36%
チップを基板につなぐボンディング装置、ディスプレイの配線をつなぐ装置、真空で膜を付けたり貼り合わせたりする装置、精密な部品を作る装置を扱う区分。
流通機器システム3%
自動販売機や自動券売機を作って売る区分。
不動産賃貸2%
会社が持つ不動産を貸し、管理する区分。
誰に売る
客は半導体を作る会社、ディスプレイを作る会社、精密な部品や機器を作る会社だ。米国・台湾・韓国・中国に会社を置いて、売ったり現地で支えたりする。自動販売機と自動券売機は、それを置く客に売る。
業績5年
2026年3月期の売上高は880億円、営業利益は153億円、親会社株主に帰属する当期純利益は112億円。
2022年3月期から2026年3月期までの5期で、売上高は78%増えた。
2022年3月期から2026年3月期。単位は億円。凡例の純利益は親会社株主に帰属する当期純利益。
営業利益率の推移
売上高に対する営業利益の割合は、2026年3月期が17.4%、2025年3月期が17.4%。100円売っていくら本業の利益が残るかの目安で、この率が高いほど値下げや不況に耐えやすい。
他の会社と比べると
営業利益率17.4%は、図鑑にある「半導体」の会社25社の中で上から12番目。中央値は15.2%で、真ん中あたり。
売上の伸び+78%は、上から4番目。中央値は+38%で、高い方。
従業員1人あたりの売上6,935万円は、上から10番目。中央値は4,869万円で、真ん中あたり。
売上の大きさは、25社の中で上から12番目。中央値は544億円。
比べた相手は、東京エレクトロン・キオクシア・ルネサス・アドバンテスト・SCREEN・ローム・ディスコ・KOKUSAI ELECTRIC・レーザーテック・ソシオネクスト・ローツェ・TOWA・テラプローブ・タツモ・トレックス・AIメカテック・サムコ・マルマエ・シキノハイテック・テセック・ディジタルメディアプロフェッショナル・ジーダット・QDレーザ・テクノマセマティカル。
利益率は、各社が開示している利益(営業利益・経常利益・税引前利益など)を売上で割って計算している。
比べる相手は、この図鑑に載っている同じ業界の会社。会社が増えるほど、位置は正確になる。
帯の左が低い、右が高い。灰色は真ん中の半分(四分位)。
100円売ると、どこへ行く
2026年3月期の売上高を100円とすると、費用に83円が出ていき、営業利益として17円が残る。そこから税金や利子などを払った後の親会社株主に帰属する当期純利益が13円。
売上を100円に揃えた内訳。数字は四捨五入。
会社の大きさ
連結の従業員数は1,269人。本社は横浜市栄区笠間二丁目5番。決算期は3月。売上高を従業員数で割ると、1人あたり6,935万円になる。
何に左右される
半導体やディスプレイを作る会社が、工場や生産ラインへどれだけ投じるかで装置の注文が決まる。
納めた装置の保守と部品の販売は、その後も続く仕事になる。海外に販売と支えの会社を置くため、外国の通貨と円の相場が円で表した売上に効く。券売機の区分と不動産を貸す区分は、装置とは別の動きをする。
この会社の技術
半導体は、回路を作るたびに表面を洗い、要らない部分を削り、覆っていた膜を取り除くという工程を重ねて作る。その一つ一つを受け持つ装置を作っている。真空の中で材料をはじき飛ばして薄い膜を付ける装置や、チップを基板に置いてつなぐ装置も手がける。
この会社を読む言葉
- エッチング:薬やガスで要らない部分を削り取ること
- スパッタリング:真空の中で材料をはじき飛ばし、薄い膜を付ける方法
- ボンディング:チップや配線を基板につなぐこと
つながる図鑑
この頁から辿れる辺。問いの形で置いてある。
出典と生成
データの注記:EDINET の有価証券報告書(XBRL)から機械取得(2026-09-19)。 セグメントは事業別の売上高、2026年3月期の値。 東証33業種:電気機器。
数値は照合前(試作データ) この頁は生成器 v0.1.0 がデータから作った。生成日 2026-09-19。編集方針