事業の分類
- 事業
- 半導体製造装置事業半導体製造装置/金型・治具メディカルデバイス事業医療機器レーザ加工装置事業工作機械
- 東証業種
- 機械
分類の根拠:TOWA 有価証券報告書 2026年3月期 事業の内容。確認日 2026-09-20。分類は提供物で分け、会計セグメントの分割ではない。
事業の中身
半導体を作る工程で使う精密な金型と、その金型を使うモールディング装置、そして作ったものを一つずつに切り分けるシンギュレーション装置を作って売る会社だ。売ったあとのアフターサービスも自社で行う。子会社はマレーシア・中国・韓国などに広がり、製造を担う会社と、各地で営業を担う会社に分かれる。
半導体のほかに、子会社が手がけるメディカルデバイスの区分と、レーザ加工装置の区分を持つ。
2026年3月期の区分別の売上。出典は頁末。
半導体製造装置事業95%
半導体を作る工程で使う精密金型と、モールディング装置・シンギュレーション装置
メディカルデバイス事業5%
子会社が手がける医療機器
誰に売る
客は半導体を作る工場が中心で、装置を据え付けたあとも保守と部品で付き合いが続く。医療機器の分野と、レーザで加工する現場にも売る。アジア・米国・欧州に営業の子会社を置く。
業績5年
2026年3月期の売上高は544億円、営業利益は69億円、親会社株主に帰属する当期純利益は46億円。
2022年3月期から2026年3月期までの5期で、売上高は7%増えた。
2022年3月期から2026年3月期。単位は億円。凡例の純利益は親会社株主に帰属する当期純利益。
営業利益率の推移
売上高に対する営業利益の割合は、2026年3月期が12.7%、2025年3月期が16.6%。100円売っていくら本業の利益が残るかの目安で、この率が高いほど値下げや不況に耐えやすい。
他の会社と比べると
営業利益率12.7%は、図鑑にある「半導体」の会社25社の中で上から16番目。中央値は15.2%で、真ん中あたり。
売上の伸び+7%は、上から19番目。中央値は+38%で、低い方。
従業員1人あたりの売上2,460万円は、上から21番目。中央値は4,869万円で、低い方。
売上の大きさは、25社の中で上から13番目。中央値は544億円。
比べた相手は、東京エレクトロン・キオクシア・ルネサス・アドバンテスト・SCREEN・ローム・ディスコ・KOKUSAI ELECTRIC・レーザーテック・ソシオネクスト・ローツェ・芝浦メカトロニクス・テラプローブ・タツモ・トレックス・AIメカテック・サムコ・マルマエ・シキノハイテック・テセック・ディジタルメディアプロフェッショナル・ジーダット・QDレーザ・テクノマセマティカル。
利益率は、各社が開示している利益(営業利益・経常利益・税引前利益など)を売上で割って計算している。
比べる相手は、この図鑑に載っている同じ業界の会社。会社が増えるほど、位置は正確になる。
帯の左が低い、右が高い。灰色は真ん中の半分(四分位)。
100円売ると、どこへ行く
2026年3月期の売上高を100円とすると、費用に87円が出ていき、営業利益として13円が残る。そこから税金や利子などを払った後の親会社株主に帰属する当期純利益が8円。
売上を100円に揃えた内訳。数字は四捨五入。
会社の大きさ
連結の従業員数は2,211人。本社は京都。決算期は3月。売上高を従業員数で割ると、1人あたり2,460万円になる。
何に左右される
半導体の工場が装置を入れるかどうかで受注が動く。金型は使ううちにすり減る消耗品なので、装置の販売とは別に取り替えの仕事が続く。
据え付けたあとのアフターサービスと部品も売上になる。作る場所と売る場所が海外に広がっているので、各地の拠点の動きが販路を決める。
この会社の技術
半導体のチップは、そのままでは熱や湿気に弱く、基板にも付けにくい。そこで金型の中に入れて樹脂で包み、形と大きさをそろえる。この工程をこなすのがモールディング装置だ。包んだものは板の上にたくさん並んだ状態なので、それを一つずつの部品に切り分ける。金型は削られて減っていくため、精度を保つには作り替えが要る。
この会社を読む言葉
- 金型:同じ形を何度も作るための型
- モールディング:型に入れて樹脂で包み、形を作る工程
- シンギュレーション:まとめて作ったものを一つずつに切り分ける工程
つながる図鑑
この頁から辿れる辺。問いの形で置いてある。
ここへつながる図鑑
出典と生成
データの注記:EDINET の有価証券報告書(XBRL)から機械取得(2026-09-19)。 セグメントは事業別の売上高、2026年3月期の値。 東証33業種:機械。
数値は照合前(試作データ) この頁は生成器 v0.1.0 がデータから作った。生成日 2026-09-19。編集方針