会社図鑑
TOWA(6315)
TOWAは、何で稼いでいる? 2026年3月期の売上高は544億円。平均年収は739万円(単体・機械203社の中で64位)。上場会社(証券コード 6315)。 英文社名は「TOWA CORPORATION」。
2026年3月期・有価証券報告書(2026-06-19 提出)の数字(EDINET)
- 証券コード
- 6315
- 業種(東証33業種)
- 機械
- 決算日
- 3月31日
- 本社
- 京都府京都市南区上鳥羽上調子町 京都府の上場企業一覧
- 従業員
- 連結 2,211人・単体 716人
- 平均年収
- 739万円(単体・平均年齢 39.2歳・平均勤続 10.8年)機械の203社の中で64位・業種の中央値 691万円 機械の年収ランキング自分の年収と比べる
- 主な事業
- 半導体製造装置事業 91.7%・メディカルデバイス事業 4.6%・レーザ加工装置事業 3.7%
- 主な製品・ブランド
- 精密金型・モールディング装置・シンギュレーション装置・医療機器・プラスチック成形品・組立品・レーザ加工装置・レーザトリマ装置
年収と従業員の推移(2022年3月期〜2026年3月期)
| 年度 | 平均年収(単体) | 従業員(連結) |
|---|---|---|
| 2022年3月期 | 651万円 | 1,817人 |
| 2023年3月期 | 677万円 | 1,876人 |
| 2024年3月期 | 695万円 | 1,985人 |
| 2025年3月期 | 726万円 | 2,099人 |
| 2026年3月期 | 739万円 | 2,211人 |
事業の分類
分類の根拠:TOWA 有価証券報告書 2026年3月期 事業の内容。確認日 2026-09-20。分類は提供物で分け、会計セグメントの分割ではない。
事業の中身
半導体を作る工程で使う精密な金型と、その金型を使うモールディング装置、そして作ったものを一つずつに切り分けるシンギュレーション装置を作って売る会社だ。売ったあとのアフターサービスも自社で行う。子会社はマレーシア・中国・韓国などに広がり、製造を担う会社と、各地で営業を担う会社に分かれる。
半導体のほかに、子会社が手がけるメディカルデバイスの区分と、レーザ加工装置の区分を持つ。
半導体製造装置事業92%半導体を作る工程で使う精密金型と、モールディング装置・シンギュレーション装置
この事業は半導体製造用の精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置を製造する。TOWATECや台湾・中国・マレーシア・韓国など各国の現地子会社を通じて、世界の半導体メーカー向けに装置を供給している。
- 精密金型
- モールディング装置
- シンギュレーション装置
主な会社
| 会社 | 出資 |
|---|---|
| TOWATEC株式会社 | 100% |
| TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd. | 100% |
| TOWAM Sdn.Bhd. | 100% |
| TOWA TOOL Sdn.Bhd. | 100% |
| TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN.BHD. | 100% |
| TOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp. | 100% |
ほか13社。出資はTOWAが持つ議決権の割合。
数字の推移
| 年度 | 収益 | 利益 |
|---|---|---|
| 2022年3月期 | 467億円 | 110億円 |
| 2023年3月期 | 493億円 | 94億円 |
| 2024年3月期 | 459億円 | 81億円 |
| 2025年3月期 | 490億円 | 84億円 |
| 2026年3月期 | 499億円 | 65億円 |
セグメントの収益と当期利益。区分が変わった年は前後を同じ物差しで比べられないので、この区分で開示された年度だけを並べる。
有価証券報告書の事業の内容・関係会社の状況・セグメント情報から機械で読んだ。決算データのセグメント表 →
レーザ加工装置事業4%
この事業はレーザ加工装置を製造する。子会社のTOWAレーザーフロント株式会社が担っており、主力製品はレーザトリマ装置である。
- レーザ加工装置
- レーザトリマ装置
主な会社
| 会社 | 出資 |
|---|---|
| TOWAレーザーフロント株式会社 | 100% |
出資はTOWAが持つ議決権の割合。
数字の推移
| 年度 | 収益 | 利益 |
|---|---|---|
| 2022年3月期 | 22億円 | 2億円 |
| 2023年3月期 | 26億円 | 3億円 |
| 2024年3月期 | 24億円 | 1億円 |
| 2025年3月期 | 23億円 | 1億円 |
| 2026年3月期 | 20億円 | -1億円 |
セグメントの収益と当期利益。区分が変わった年は前後を同じ物差しで比べられないので、この区分で開示された年度だけを並べる。
有価証券報告書の事業の内容・関係会社の状況・セグメント情報から機械で読んだ。決算データのセグメント表 →
メディカルデバイス事業5%子会社が手がける医療機器
この事業は医療機器向けの成形品や組立品を製造する。子会社の株式会社バンディックを通じて、医療分野向けのプラスチック成形品や組立品を手掛けている。
- 医療機器
- プラスチック成形品
- 組立品
主な会社
| 会社 | 出資 |
|---|---|
| 株式会社バンディック | 100% |
出資はTOWAが持つ議決権の割合。
数字の推移
| 年度 | 収益 | 利益 |
|---|---|---|
| 2024年3月期 | 22億円 | — |
| 2025年3月期 | 23億円 | 5億円 |
| 2026年3月期 | 25億円 | 5億円 |
セグメントの収益と当期利益。区分が変わった年は前後を同じ物差しで比べられないので、この区分で開示された年度だけを並べる。
有価証券報告書の事業の内容・関係会社の状況・セグメント情報から機械で読んだ。決算データのセグメント表 →
誰に売る
客は半導体を作る工場が中心で、装置を据え付けたあとも保守と部品で付き合いが続く。医療機器の分野と、レーザで加工する現場にも売る。アジア・米国・欧州に営業の子会社を置く。
業績5年
2026年3月期の売上高は544億円、営業利益は69億円、親会社株主に帰属する当期純利益は46億円。
2022年3月期から2026年3月期までの5期で、売上高は7%増えた。
営業利益率の推移
売上高に対する営業利益の割合は、2026年3月期が12.7%、2025年3月期が16.6%。100円売っていくら本業の利益が残るかの目安で、この率が高いほど値下げや不況に耐えやすい。
他の会社と比べると
営業利益率12.7%は、図鑑にある「半導体」の会社48社の中で上から21番目。中央値は10.3%で、真ん中あたり。
売上の伸び+7%は、上から32番目。中央値は+32%で、真ん中あたり。
従業員1人あたりの売上2,460万円は、上から40番目。中央値は5,015万円で、低い方。
売上の大きさは、48社の中で上から22番目。中央値は448億円。
利益率は、各社が開示している利益(営業利益・経常利益・税引前利益など)を売上で割って計算している。
比べる相手は、この図鑑に載っている同じ業界の会社。会社が増えるほど、位置は正確になる。
100円売ると、どこへ行く
2026年3月期の売上高を100円とすると、費用に87円が出ていき、営業利益として13円が残る。そこから税金や利子などを払った後の親会社株主に帰属する当期純利益が8円。
会社の大きさ
連結の従業員数は2,211人。本社は京都。決算期は3月。売上高を従業員数で割ると、1人あたり2,460万円になる。
何に左右される
半導体の工場が装置を入れるかどうかで受注が動く。金型は使ううちにすり減る消耗品なので、装置の販売とは別に取り替えの仕事が続く。
据え付けたあとのアフターサービスと部品も売上になる。作る場所と売る場所が海外に広がっているので、各地の拠点の動きが販路を決める。
この会社の技術
半導体のチップは、そのままでは熱や湿気に弱く、基板にも付けにくい。そこで金型の中に入れて樹脂で包み、形と大きさをそろえる。この工程をこなすのがモールディング装置だ。包んだものは板の上にたくさん並んだ状態なので、それを一つずつの部品に切り分ける。金型は削られて減っていくため、精度を保つには作り替えが要る。
この会社を読む言葉
- 金型:同じ形を何度も作るための型
- モールディング:型に入れて樹脂で包み、形を作る工程
- シンギュレーション:まとめて作ったものを一つずつに切り分ける工程
つながる図鑑
この頁から辿れる辺。問いの形で置いてある。
- 業界図鑑半導体の会社は、何で稼いでいる?半導体
- 技術図鑑半導体は、どう作る?半導体の作り方(露光・成膜・エッチング)
- 技術図鑑ダイシングって、なに?ダイシング(チップの切り出し)
- 会社図鑑ディスコ(6146)同じ切る装置のディスコは?
ここへつながる図鑑
出典と生成
データの注記:EDINET の有価証券報告書(XBRL)から機械取得(2026-09-19)。 セグメントは事業別の売上高、2026年3月期の値。 東証33業種:機械。
数字は EDINET の有価証券報告書から(出荷前に照合) この頁はデータから作った。更新日 2026-11-05。編集方針
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