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決算データ · 試作 · 2026年3月期

TOWA(6315)の決算データ

有価証券報告書(EDINET)の数字だけで組んだ、TOWAの業績・損益・財政状態・キャッシュ・フロー・セグメント・従業員・株主・配当。会計基準は日本基準、連結の値。

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詳しい表と図

業績の表

主な数字を、手元にある有価証券報告書の期間ぶん並べた表。推移の図は、上で指標を選ぶと出る。営業利益は損益計算書の売上総利益から販売費及び一般管理費を引いた算出値。

年度売上収益営業利益純利益営業利益率総資産自己資本比率従業員
2018年3月期310億円30億円398億円70.0%1,292人
2019年3月期283億円9億円440億円62.8%1,517人
2020年3月期253億円4億円431億円62.4%1,566人
2021年3月期297億円36億円27億円12.2%518億円60.2%1,633人
2022年3月期507億円115億円81億円22.7%713億円57.1%1,817人
2023年3月期538億円100億円74億円18.7%735億円64.3%1,876人
2024年3月期505億円87億円64億円17.2%879億円66.5%1,985人
2025年3月期535億円89億円81億円16.6%832億円73.8%2,099人
2026年3月期544億円69億円46億円12.7%1,063億円66.4%2,211人

損益の内訳

2026年3月期と前期の損益計算書の主な行。単位は億円。

項目前期当期増減
売上収益535億円544億円+9
売上原価336億円360億円+24
売上総利益199億円184億円−15
販売費及び一般管理費110億円115億円+4
営業利益(売上総利益−販管費)89億円69億円−20
経常利益94億円70億円−25
税引前利益112億円70億円−42
法人所得税31億円24億円−7
当期利益(親会社の所有者に帰属)81億円46億円−35

財政状態

2026年3月期末の財政状態計算書の主な行と、資産と資本の構成。

項目前期末当期末増減
現金及び現金同等物213億円284億円+71
棚卸資産38億円57億円+19
流動資産507億円672億円+165
有形固定資産245億円262億円+17
のれん4億円3億円−1
非流動資産(固定資産)326億円391億円+65
資産合計832億円1,063億円+230
社債及び借入金(流動)70億円115億円+45
社債及び借入金(非流動)14億円40億円+26
流動負債180億円276億円+96
非流動負債(固定負債)38億円81億円+43
負債合計218億円357億円+138
親会社の所有者に帰属する持分548億円579億円+31
資本合計(純資産)614億円706億円+92
TOWA:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成27%5%25%43%現金及び現金同等物284億円(27%)棚卸資産57億円(5%)有形固定資産262億円(25%)のれん3億円(0%)その他の資産457億円(43%)TOWA:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成27%25%43%現金及び現金同等物284億円(27%)棚卸資産57億円(5%)有形固定資産262億円(25%)のれん3億円(0%)その他の資産457億円(43%)
資産合計を100とした構成。
TOWA:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成15%19%55%12%社債及び借入金155億円(15%)その他の負債202億円(19%)親会社の所有者に帰属する持分579億円(55%)非支配持分127億円(12%)TOWA:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成15%19%55%社債及び借入金155億円(15%)その他の負債202億円(19%)親会社の所有者に帰属する…579億円(55%)非支配持分127億円(12%)
負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。

キャッシュ・フロー

営業・投資・財務の各キャッシュ・フロー。投資と財務は支出が多い期はマイナスになる。

項目前期当期増減
営業活動によるキャッシュ・フロー104億円41億円−63
財務活動によるキャッシュ・フロー-51億円64億円+116
減価償却費27億円31億円+5
配当金の支払額-10億円-15億円−5

セグメント

2026年3月期のセグメント別の収益・利益・資産・従業員。利益率は当期利益を収益で割った値。

セグメント収益前期比売上総利益当期利益利益率資産従業員
半導体製造装置事業499億円+1.9%65億円13.1%1,007億円2,006人
メディカルデバイス事業25億円+10.2%5億円18.1%35億円100人

セグメントごとの詳しい頁(収益の多い順):半導体製造装置事業 メディカルデバイス事業

TOWA:セグメント別の当期利益利益がプラスのセグメントだけの構成。2026年3月期・セグメント別の当期利益94%6%半導体製造装置事業65億円(94%)メディカルデバイス事業5億円(6%)TOWA:セグメント別の当期利益利益がプラスのセグメントだけの構成。2026年3月期・セグメント別の当期利益94%半導体製造装置事業65億円(94%)メディカルデバイス事業5億円(6%)
利益がプラスのセグメントだけの構成。

従業員

連結従業員2,211人
提出会社716人
平均年齢39.2歳
平均勤続年数10.8年
平均年間給与739万円
TOWA:セグメント別の従業員数2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。2026年3月期末・セグメント別の従業員数95%半導体製造装置事業2,006億円(95%)メディカルデバイス事業100億円(5%)TOWA:セグメント別の従業員数2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。2026年3月期末・セグメント別の従業員数95%半導体製造装置事業2,006億円(95%)メディカルデバイス事業100億円(5%)
2026年3月期末。連結の従業員数の内訳。

株主

2026年3月期末の大株主と、所有者別の株式数。株主数は40,587人、発行済株式は75,157,367株。

TOWA:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。日本マスタートラスト信託銀行11.8%ケイビー恒産7.6%日本カストディ銀行5.4%エヌレガロ5%京都銀行2.8%JP MORGAN CHAS1.2%TOWA社員持株会1.2%STATE STREET B1%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合TOWA:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。日本マスター…11.8%ケイビー恒産7.6%日本カストデ…5.4%エヌレガロ5%京都銀行2.8%JP MORGAN CHAS1.2%TOWA社員…1.2%STATE STREET B1%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合
上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。
順位株主所有割合
1日本マスタートラスト信託銀行11.8%
2ケイビー恒産7.6%
3日本カストディ銀行5.4%
4エヌレガロ5.0%
5京都銀行2.8%
6JP MORGAN CHASE BANK 3857811.2%
7TOWA社員持株会1.2%
8STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 5050251.0%
9STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 5050010.9%
10BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC)0.9%
TOWA:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元164467%130998%154057%264927%金融機関164467%金融商品取引業者35448%その他の法人130998%外国法人等154057%個人その他264927%TOWA:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元264927%金融機関164467%金融商品取引業者35448%その他の法人130998%外国法人等154057%個人その他264927%
単元数ベースの構成。

配当と1株指標

年度EPS1株配当配当性向ROEPER
2018年3月期121.02円16円19%11.5%12.0倍
2019年3月期35.09円16円3.2%19.2倍
2020年3月期14.75円16円1.4%50.6倍
2021年3月期35.5円16円36%9.2%20.1倍
2022年3月期108.36円50円26%22.6%7.6倍
2023年3月期97.9円40円30%16.7%7.1倍
2024年3月期85.9円40円27%12.2%41.4倍
2025年3月期108.28円20円41%13.6%13.7倍
2026年3月期61.22円20円3673%7.0%36.2倍

沿革(有価証券報告書より)

  • 1988年12月本社を京都府宇治市槙島町目川122番地2に移転し、商号をTOWA株式会社に変更。
  • 1989年12月社章を日本商標として登録。1990年3月名和精工株式会社(現 TOWATEC株式会社)を子会社化。1991年3月京都府綴喜郡宇治田原町に京都東事業所を新設。(総合竣工は1992年6月)株式会社バンディックを子会社化。1991年4月Micro Component Technolog
  • 1993年11月三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(
  • 2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。
  • 1994年11月韓国の株式会社東進に資本参加。1995年7月TOWA AMERICA,Inc.を設立。1995年9月中国蘇州市に合弁会社 蘇州STK鋳造有限公司(現 STK科技(江蘇)有限公司)を設立。TOWA AMERICA,Inc.がIntercon Tools,Inc.を子会社化。1996
  • 1997年12月TOWA Asia-Pacific Centre(シンガポール)を新設。1998年3月京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転する。1998年4月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の開発」により「科学技術庁長官賞」を受賞。
  • 1998年10月JIPAL Corporation(台湾)との合弁会社巨東精技股分有限公司を設立。
  • 1998年12月ISO9001の認証を本社・工場、京都東事業所、宇治槙島工場において取得。佐賀県鳥栖市「鳥栖北部丘陵新都市」内に九州工場(現 九州事業所)を新設。1999年4月大日本スクリーン製造株式会社(現 株式会社SCREENホールディングス)、株式会社堀場製作所との共同出資により株式会社サ
  • 2000年11月東京証券取引所市場第一部に上場。2001年3月ISO14001の認証を本社・工場において取得。2001年6月Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。
  • 2001年10月中国上海市に東和半導体設備(上海)有限公司を設立。2002年3月ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。2002年6月中国江蘇省にTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を設立。2002年9月中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。 年月事項2004年
  • 2013年10月オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。 2014年6月創業者 坂東和彦 逝去。 2014年7月創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。
  • 2015年10月TOWA韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。 2018年8月オムロンレーザーフロント株式会社(現 TOWAレーザーフロント株式会社)の株式を取得し子会社化。
  • 2018年10月中国南通市に東和半導体設備(南通)有限公司を設立し、同社が精技電子(南通)有限公司より金型製造事業を譲受(同年11月)。 2019年1月ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。 2019年3月タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITE

事業の内容(有価証券報告書より)

3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社20社、孫会社1社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

会社が有価証券報告書に書いた「事業の内容」の冒頭。

出典と生成

試作・数値は照合前 EDINET API から取得した XBRL の値を、そのまま億円に丸めて並べた。生成日 2026-09-19。編集方針