TOWAのセグメント · 試作 · 2026年3月期
メディカルデバイス事業
この事業は医療機器向けの成形品や組立品を製造する。子会社の株式会社バンディックを通じて、医療分野向けのプラスチック成形品や組立品を手掛けている。
- 医療機器
- プラスチック成形品
- 組立品
何をしている事業か
医療機器 等
会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。
主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資はTOWAが持つ議決権の割合。
| 会社 | 何をしている会社か | 所在地 | 出資 |
|---|---|---|---|
| 株式会社バンディック | メディカルデバイス事業 | 京都市南区 | 100% |
印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。
数字の推移
2026年3月期の収益は25億円で、会社全体の4.8%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2024年3月期 | 22億円 | — | — | — |
| 2025年3月期 | 23億円 | 5億円 | 31億円 | 87人 |
| 2026年3月期 | 25億円 | 5億円 | 35億円 | 100人 |
その年の記述(有価証券報告書より)
経営成績の分析から
2026年3月期
- [メディカルデバイス事業]メディカルデバイス事業における経営成績は、医療分野向けプラスチック成形品及び組立品の需要が底堅く推移したことから、売上高24億87百万円(前連結会計年度比2億23百万円、9.9%増)となりました。
- セグメントの名称当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)前年同期比(%)半導体製造装置事業(千円)46,115,572111.2メディカルデバイス事業(千円)2,487,000109.9レーザ加工装置事業(千円)1,913,73689.4合計(千円)50,516,310110.1(注)金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称受注高(千円)前年同期比(%)受注残高(千円)前年同期比(%)半導体製造装置事業54,067,474124.228,089,080116.1メディカルデバイス事業2,536,196112.4250,813124.4レーザ加工装置事業2,957,022179.01,806,785210.2合計59,560,693125.630,146,679119.4(注)1.金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)前年同期比(%)半導体製造装置事業(千円)49,870,942101.9メディカルデバイス事業(千円)2,487,000109.9レーザ加工装置事業(千円)2,007,28189.0合計(千円)54,365,224101.7
2025年3月期
- なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
- [メディカルデバイス事業]メディカルデバイス事業における経営成績は、医療機器向けの成形品や組立品の需要が堅調であったことから、売上高22億63百万円(前連結会計年度比1億13百万円、5.3%増)、営業利益4億53百万円(前連結会計年度比4百万円、1.1%減)となりました。
- セグメントの名称当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)前年同期比(%)半導体製造装置事業(千円)41,486,16395.9メディカルデバイス事業(千円)2,263,915105.3レーザ加工装置事業(千円)2,141,75788.8合計(千円)45,891,83695.9(注)1.金額は販売金額によっております。
- 2.当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年3月期(S100YERT)
- 有価証券報告書 2025年3月期(S100W53I)
- 有価証券報告書 2024年3月期(S100TSSM)
- 有価証券報告書 2023年3月期(S100R6MG)
- 有価証券報告書 2022年3月期(S100OIFP)
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。
