ＴＯＷＡのセグメント · 試作 · 2026年3月期
半導体製造装置事業
この事業は半導体製造用の精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置を製造する。ＴＯＷＡＴＥＣや台湾・中国・マレーシア・韓国など各国の現地子会社を通じて、世界の半導体メーカー向けに装置を供給している。
- 精密金型
- モールディング装置
- シンギュレーション装置
何をしている事業か
半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等
会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。
主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資はＴＯＷＡが持つ議決権の割合。
| 会社 | 何をしている会社か | 所在地 | 出資 |
|---|---|---|---|
| ＴＯＷＡＴＥＣ株式会社 | 半導体製造装置事業 | 京都市南区 | 100% |
| TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd. | 半導体製造装置事業 | シンガポール インターナショナル ビジネスパーク | 100% |
| TOWAM Sdn.Bhd. | 半導体製造装置事業 | マレーシア ペナン州 | 100% |
| TOWA TOOL Sdn.Bhd. | 半導体製造装置事業 | マレーシア ペナン州 | 100% |
| TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN.BHD. | 半導体製造装置事業 | マレーシア クアラルンプール | 100% |
| TOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp. | 半導体製造装置事業 | フィリピン ラグナ州 | 100% |
| TOWA THAI COMPANY LIMITED | 半導体製造装置事業 | タイ バンコク | 100% |
| TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED | 半導体製造装置事業 | インド グルガオン | 100% |
| TOWA USA Corporation | 半導体製造装置事業 | 米国 カリフォルニア州 | 100% |
| TOWA Europe B.V. | 半導体製造装置事業 | オランダ ヘルダーランド州 | 100% |
| TOWA Europe GmbH | 半導体製造装置事業 | ドイツ シュトゥットガルト市 | 100% |
| 東和半導体設備 (上海)有限公司 | 半導体製造装置事業 | 中国 上海市 | 100% |
| ＴＯＷＡ半導体設備 (蘇州)有限公司 | 半導体製造装置事業 | 中国 江蘇省 | 100% |
| 東和半導体設備 (南通)有限公司 | 半導体製造装置事業 | 中国 江蘇省 | 100% |
| 東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司 | 半導体製造装置事業 | 中国 江蘇省 | 100% |
| 和創半導体設備（深）有限公司 | 半導体製造装置事業 | 中国 広東省 | 100% |
| 台湾東和半導体設備股分有限公司 | 半導体製造装置事業 | 台湾 新竹市 | 100% |
| ＴＯＷＡ韓国株式会社 | 半導体製造装置事業 | 韓国 ソウル特別市 | 100% |
| ＴＯＷＡファイン株式会社 | 半導体製造装置事業 | 韓国 京畿道安山市 | 100% |
印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。
数字の推移
2026年3月期の収益は499億円で、会社全体の95.2%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2021年3月期 | 265億円 | — | — | — |
| 2022年3月期 | 467億円 | 110億円 | 677億円 | 1,680人 |
| 2023年3月期 | 493億円 | 94億円 | 694億円 | 1,708人 |
| 2024年3月期 | 459億円 | 81億円 | 834億円 | 1,809人 |
| 2025年3月期 | 490億円 | 84億円 | 783億円 | 1,906人 |
| 2026年3月期 | 499億円 | 65億円 | 1,007億円 | 2,006人 |
その年の記述（有価証券報告書より）
経営成績の分析から
2026年3月期
- [半導体製造装置事業]半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円（前連結会計年度比9億11百万円、1.9％増）となりました。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）46,115,572111.2メディカルデバイス事業（千円）2,487,000109.9レーザ加工装置事業（千円）1,913,73689.4合計（千円）50,516,310110.1（注）金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称受注高（千円）前年同期比(％)受注残高（千円）前年同期比(％)半導体製造装置事業54,067,474124.228,089,080116.1メディカルデバイス事業2,536,196112.4250,813124.4レーザ加工装置事業2,957,022179.01,806,785210.2合計59,560,693125.630,146,679119.4（注）１．金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）49,870,942101.9メディカルデバイス事業（千円）2,487,000109.9レーザ加工装置事業（千円）2,007,28189.0合計（千円）54,365,224101.7
2025年3月期
- [半導体製造装置事業]半導体製造装置事業における経営成績は、中国地域やその他アジア地域での投資が堅調であったこと、また、装置納入台数の増加や顧客稼働率の改善により半導体製造用等精密金型やTSS（トータル・ソリューション・サービス）の売上が増加し、売上高489億59百万円（前連結会計年度比30億55百万円、6.7％増）となりました。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2024年４月１日至 2025年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）41,486,16395.9メディカルデバイス事業（千円）2,263,915105.3レーザ加工装置事業（千円）2,141,75788.8合計（千円）45,891,83695.9（注）１．金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称受注高（千円）前年同期比(％)受注残高（千円）前年同期比(％)半導体製造装置事業43,521,50990.124,191,33281.6メディカルデバイス事業2,256,381104.6201,61796.4レーザ加工装置事業1,651,57372.9859,75158.7合計47,429,46490.025,252,70080.6（注）１．金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2024年４月１日至 2025年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）48,959,043106.7メディカルデバイス事業（千円）2,263,915105.3レーザ加工装置事業（千円）2,256,24793.3合計（千円）53,479,205106.0（注）当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
2024年3月期
- [半導体製造装置事業]半導体製造装置事業における経営成績は、台湾地域を中心に民生品向け投資が低迷したものの、中国地域や東南アジア地域での設備投資は堅調に推移いたしました。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年４月１日至 2024年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）48,208,702119.6ファインプラスチック成形品事業（千円）2,150,867110.3レーザ加工装置事業（千円）2,410,60696.8合計（千円）52,770,176117.9（注）金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称受注高（千円）前年同期比(％)受注残高（千円）前年同期比(％)半導体製造装置事業48,287,821124.829,651,557109.0ファインプラスチック成形品事業2,157,866108.6209,150103.5レーザ加工装置事業2,264,40974.91,465,22090.5合計52,710,097120.631,325,928107.9（注）１．金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年４月１日至 2024年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）45,903,84593.1ファインプラスチック成形品事業（千円）2,150,867110.3レーザ加工装置事業（千円）2,417,08793.4合計（千円）50,471,79993.8
2023年3月期
- [半導体製造装置事業]半導体製造装置事業における経営成績は、車載用半導体やパワー半導体向けを中心に東南アジア地域での売上が大きく伸長した結果、売上高492億85百万円（前連結会計年度比25億69百万円、5.5％増）となりました。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2022年４月１日至 2023年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）40,317,71884.6ファインプラスチック成形品事業（千円）1,950,710113.2レーザ加工装置事業（千円）2,489,589113.3合計（千円）44,758,01886.7（注）金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称受注高（千円）前年同期比(％)受注残高（千円）前年同期比(％)半導体製造装置事業38,690,10462.527,214,52972.9ファインプラスチック成形品事業1,987,718114.2202,151122.4レーザ加工装置事業3,024,072115.11,619,685137.0合計43,701,89665.929,036,36675.0（注）１．金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2022年４月１日至 2023年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）49,285,272105.5ファインプラスチック成形品事業（千円）1,950,710113.2レーザ加工装置事業（千円）2,586,685116.1合計（千円）53,822,668106.2
2022年3月期
- [半導体製造装置事業]半導体製造装置事業における経営成績は、半導体内製化を推し進める中国地域でモールディング装置・金型及びシンギュレーション装置の売上が大幅に増加したこと、また、高速通信規格（５Ｇ）関連製品や車載向けを中心に台湾やその他アジアでも売上が大きく伸長した結果、売上高467億15百万円（前連結会計年度比201億79百万円、76.0％増）となりました。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2021年４月１日至 2022年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）47,681,558181.6ファインプラスチック成形品事業（千円）1,723,16995.4レーザ加工装置事業（千円）2,197,695150.8合計（千円）51,602,424174.8（注）金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称受注高（千円）前年同期比(％)受注残高（千円）前年同期比(％)半導体製造装置事業61,911,839165.337,352,884169.8ファインプラスチック成形品事業1,740,21295.0165,143111.5レーザ加工装置事業2,627,680159.61,182,297151.1合計66,279,732161.938,700,325168.8（注）１．金額は販売金額によっております。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2021年４月１日至 2022年３月31日）前年同期比（％）半導体製造装置事業（千円）46,715,674176.0ファインプラスチック成形品事業（千円）1,723,16995.4レーザ加工装置事業（千円）2,227,883163.3合計（千円）50,666,728170.6
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年3月期（S100YERT）
- 有価証券報告書 2025年3月期（S100W53I）
- 有価証券報告書 2024年3月期（S100TSSM）
- 有価証券報告書 2023年3月期（S100R6MG）
- 有価証券報告書 2022年3月期（S100OIFP）
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。