AIメカテック（6227）

事業の中身

フラットパネルディスプレイや光学系デバイスの製造装置と、半導体パッケージの製造装置を開発・製造・販売し、アフターサービスを行う会社だ。半導体関連事業では、半導体パッケージの工程で使うはんだボールマウンタ装置と、ウエハをガラスに貼り合わせて分けるウエハハンドリングシステム、そして回路を作る工程で使うUV装置とエッチング・アッシング装置を扱う。はんだボールマウンタはボールを載せる技術と直す技術を応用した装置で、UV装置は回路の形を作るレジストを硬めて安定させ、エッチング・アッシング装置はプラズマでウエハに溝を作り、レジストを取り除く。

IJPソリューション事業では、インクジェット、ナノインプリント、フィルムの三つの分野で工程と設備を提案する。インクジェットは微小な液の粒を対象に非接触で直接塗る技術で、有機ELディスプレイや量子ドットディスプレイ、マイクロディスプレイなど次の世代の画面を量産する工程に使われる。ナノインプリントは、基板に塗った樹脂の膜に凹凸のある型を押し当て、ナノメートルの細かい模様を写す技術で、スマートグラス用のウェーブガイドを作る用途などがある。LCD事業では、テレビやスマートフォンの液晶パネルの工程で使うシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置を扱う。子会社は中国の南京にあり、持分法を適用する関連会社と光学製品や精密加工装置を共同で開発する。東京応化工業とオプトランが主要株主で、協業や資本業務提携の契約を結んでいる。

• 業界図鑑半導体業界は、何に左右される？

誰に売る

客は、半導体パッケージやパワー半導体を作る工場、有機ELなど次の世代のディスプレイを作る工場、スマートグラス用の部品を作る工場、液晶パネルを作る工場だ。中国の南京の子会社が、部品と消耗品の販売や据付と検査の支援を担う。

業績5年

2025年6月期の売上高は210億円、営業利益は21億円、親会社株主に帰属する当期純利益は3億円。

2021年6月期から2025年6月期までの5期で、売上高は30%増えた。

営業利益率の推移

売上高に対する営業利益の割合は、2025年6月期が10%、2024年6月期が1.9%。100円売っていくら本業の利益が残るかの目安で、この率が高いほど値下げや不況に耐えやすい。

他の会社と比べると

営業利益率10.0%は、図鑑にある「半導体」の会社48社の中で上から25番目。中央値は10.3%で、真ん中あたり。

売上の伸び+30%は、上から24番目。中央値は+32%で、真ん中あたり。

従業員1人あたりの売上8,367万円は、上から15番目。中央値は5,015万円で、真ん中あたり。

売上の大きさは、48社の中で上から33番目。中央値は448億円。

利益率は、各社が開示している利益（営業利益・経常利益・税引前利益など）を売上で割って計算している。

比べる相手は、この図鑑に載っている同じ業界の会社。会社が増えるほど、位置は正確になる。

• 会社図鑑東京エレクトロン（8035）
• 会社図鑑キオクシアホールディングス（285A）
• 会社図鑑ルネサスエレクトロニクス（6723）
• 会社図鑑アドバンテスト（6857）
• 会社図鑑トーメンデバイス（2737）
• 会社図鑑SCREENホールディングス（7735）
• 会社図鑑ローム（6963）
• 会社図鑑ディスコ（6146）
• 会社図鑑日亜化学工業（非上場）
• 会社図鑑リョーサン菱洋ホールディングス（167A）
• 会社図鑑MIRAINIホールディングス（546A）
• 会社図鑑アルバック（6728）

100円売ると、どこへ行く

2025年6月期の売上高を100円とすると、費用に90円が出ていき、営業利益として10円が残る。そこから税金や利子などを払った後の親会社株主に帰属する当期純利益が1円。

会社の大きさ

連結の従業員数は251人。本社は龍ヶ崎市向陽台五丁目２番。決算期は6月。売上高を従業員数で割ると、1人あたり8,367万円になる。

何に左右される

半導体関連事業が売上の柱なので、半導体のパッケージや回路の工程に装置を入れる設備投資が受注を動かす。装置を納めた後のアフターサービスが続く売上になる。

IJPソリューション事業は、画面が有機ELや量子ドット、マイクロディスプレイへ移っていく流れの中で使い道が決まる。ナノインプリントはスマートグラスのウェーブガイドのような用途につながる。LCD事業は液晶パネルの工程に向く。主要株主である東京応化工業とオプトランとの協業が、事業の組み方に関わる。

この会社の技術

インクジェットは、微小な液の粒を対象に触れずに直接塗る技術で、必要な量を必要な場所だけに置ける。ナノインプリントは、樹脂の膜に凹凸の型を押し当てて、細かい模様をそのまま写し取る。はんだボールマウンタは、半導体パッケージの下側に小さなはんだの球を並べて載せる装置で、ウエハハンドリングシステムは、薄く削るためにウエハをガラスに貼り、後で分ける。

• 技術図鑑パッケージ基板は、何をしている部品？
• 技術図鑑チップは、どうやって作られている？

この会社を読む言葉

• 半導体パッケージ：チップを包んで電気を通し、衝撃や湿気から守る入れ物
• ウエハ：半導体の回路を作る、薄い円板の土台
• ナノインプリント：型を押し当てて、とても細かい模様を写す作り方