決算データ · 2026年6月期
AIメカテック（6227）の決算データ
有価証券報告書（EDINET）の数字だけで組んだ、AIメカテックの業績・損益・財政状態・キャッシュ・フロー・セグメント・従業員・株主・配当。会計基準は日本基準、連結の値。
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詳しい表と図
業績の表
主な数字を、手元にある有価証券報告書の期間ぶん並べた表。推移の図は、上で指標を選ぶと出る。営業利益は損益計算書の売上総利益から販売費及び一般管理費を引いた算出値。
| 年度 | 売上収益 | 営業利益 | 純利益 | 営業利益率 | 総資産 | 自己資本比率 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019年6月期 | 203億円 | — | 8億円 | — | 201億円 | 32.1% | 241人 |
| 2020年6月期 | 145億円 | 5億円 | 3億円 | 3.2% | 201億円 | 33.5% | 233人 |
| 2021年6月期 | 161億円 | 10億円 | 7億円 | 6.3% | 172億円 | 43.7% | 236人 |
| 2022年6月期 | 147億円 | 7億円 | 5億円 | 5.0% | 188億円 | 42.7% | 246人 |
| 2023年6月期 | 155億円 | 6億円 | 12億円 | 3.8% | 221億円 | 40.6% | 252人 |
| 2024年6月期 | 154億円 | 3億円 | 1億円 | 1.7% | 228億円 | 48.1% | 248人 |
| 2025年6月期 | 210億円 | 21億円 | 3億円 | 10.0% | 274億円 | 39.7% | 251人 |
| 2026年6月期 | 352億円 | 58億円 | 36億円 | 16.5% | 301億円 | 48.2% | 249人 |
損益の内訳
2026年6月期と前期の損益計算書の主な行。単位は億円。
| 項目 | 前期 | 当期 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 売上収益 | 210億円 | 352億円 | +142 |
| 売上原価 | 156億円 | 253億円 | +97 |
| 売上総利益 | 54億円 | 99億円 | +45 |
| 販売費及び一般管理費 | 33億円 | 41億円 | +8 |
| 営業利益（売上総利益−販管費） | 21億円 | 58億円 | +37 |
| 経常利益 | 19億円 | 56億円 | +38 |
| 税引前利益 | 4億円 | 51億円 | +48 |
| 法人所得税 | 0億円 | 16億円 | +16 |
| 当期利益（親会社の所有者に帰属） | 3億円 | 36億円 | +32 |
財政状態
2026年6月期末の財政状態計算書の主な行と、資産と資本の構成。
| 項目 | 前期末 | 当期末 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 現金及び現金同等物 | 37億円 | 86億円 | +49 |
| 流動資産 | 237億円 | 244億円 | +8 |
| 有形固定資産 | 32億円 | 41億円 | +9 |
| のれん | 2億円 | 2億円 | −0 |
| 非流動資産（固定資産） | 37億円 | 57億円 | +19 |
| 資産合計 | 274億円 | 301億円 | +27 |
| 社債及び借入金（流動） | 47億円 | 5億円 | −42 |
| 社債及び借入金（非流動） | 34億円 | 32億円 | −2 |
| 流動負債 | 128億円 | 123億円 | −5 |
| 非流動負債（固定負債） | 37億円 | 33億円 | −5 |
| 負債合計 | 165億円 | 156億円 | −10 |
| 親会社の所有者に帰属する持分 | 107億円 | 140億円 | +34 |
| 資本合計（純資産） | 109億円 | 145億円 | +36 |
キャッシュ・フロー
営業・投資・財務の各キャッシュ・フロー。投資と財務は支出が多い期はマイナスになる。
| 項目 | 前期 | 当期 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 15億円 | 112億円 | +97 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 18億円 | -48億円 | −65 |
| 減価償却費 | 3億円 | 4億円 | +1 |
| 有形固定資産の取得による支出 | -11億円 | -16億円 | −5 |
| 配当金の支払額 | -3億円 | -3億円 | +0 |
セグメント
2026年6月期のセグメント別の収益・利益・資産・従業員。利益率は当期利益を収益で割った値。
| セグメント | 収益 | 前期比 | 売上総利益 | 当期利益 | 利益率 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ＩＪＰソリューション事業 | 19億円 | +224.6% | — | -7億円 | -37.3% | 4億円 | 39人 |
| 半導体関連事業 | 312億円 | +59.9% | — | 88億円 | 28.0% | 154億円 | 130人 |
| ＬＣＤ事業 | 22億円 | +139.6% | — | -4億円 | -17.4% | 7億円 | 41人 |
セグメントが扱うもの・主な会社・最近の動きは会社の頁のカードに（収益の多い順）：半導体関連事業 ＬＣＤ事業 ＩＪＰソリューション事業
従業員
連結従業員249人
提出会社219人
平均年齢45.8歳
平均勤続年数16.9年
平均年間給与766万円
株主
2026年6月期末の大株主と、所有者別の株式数。株主数は9,571人、発行済株式は18,849,000株。
| 順位 | 株主 | 所有割合 |
|---|---|---|
| 1 | 東京応化工業 | 17.6% |
| 2 | オプトラン | 17.6% |
| 3 | 上田八木短資 | 3.9% |
| 4 | 日本カストディ銀行(信託口) | 3.3% |
| 5 | STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505329(常任代理人 みずほ銀行決済営業部) | 2.1% |
| 6 | 野村證券 | 1.8% |
| 7 | BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNYM GCM CLIENT ACCTS M ILM FE(常任代理人 三菱UFJ銀行) | 1.7% |
| 8 | 楽天証券共有口 | 1.6% |
| 9 | 佐々木 嘉樹 | 1.5% |
| 10 | SBI証券 | 1.5% |
配当と1株指標
| 年度 | EPS | 1株配当 | 配当性向 | ROE | PER |
|---|---|---|---|---|---|
| 2019年6月期 | 140.62円 | 177.62円 | 115% | 12.0% | — |
| 2020年6月期 | 51.76円 | — | — | 4.4% | — |
| 2021年6月期 | 123.75円 | — | — | 9.8% | — |
| 2022年6月期 | 28.32円 | 45円 | 56% | 6.1% | 14.4倍 |
| 2023年6月期 | 70.64円 | 45円 | 21% | 14.0% | 8.9倍 |
| 2024年6月期 | 6.47円 | 45円 | 217% | 1.1% | 118.9倍 |
| 2025年6月期 | 18.21円 | 45円 | 79% | 3.1% | 60.6倍 |
| 2026年6月期 | 189.61円 | 17円 | 9% | 28.1% | 36.7倍 |
沿革（有価証券報告書より）
- 2024年12月第３回新株予約権すべての権利行使により、資本金は1,620百万円に。2025年２月JUKI株式会社が保有する当社株式のすべてが株式会社オプトランに譲渡されたことに伴い、主要株主である筆頭株主が異動し、株式会社オプトラン（現 主要株主である筆頭株主）がその他の関係会社となる。 （注
- 2001年10月日立テクノエンジニアリング株式会社が株式会社日立製作所 土浦工場を会社分割により承継し、株式会社日立インダストリイズ発足。
- 2001年12月中国南京熊猫電子有限公司（PANDA）との合弁により汎用印刷機を製造・販売する南京熊猫日立科技有限公司を設立。2006年４月株式会社日立製作所（産業プラント部門）、日立プラント建設株式会社、株式会社日立インダストリイズ、日立機電工業株式会社が統合し、株式会社日立プラントテクノロジ
事業の内容（有価証券報告書より）
３ 【事業の内容】当社グループは、当社と連結子会社１社及び関連会社１社で構成されており、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス（※1）製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。（※1）光学系デバイス：ウェーブガイド等、光を利用して情報を伝達・処理する機能を持つ部品・装置の総称です。 当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 （半導体関連事業）半導体パッケージ（※1）製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハレベルパッケージ向けテンポラリーボンダー装置・デボンダー装置（ＷＬＰ向けＴＢ／ＤＢ）や、半導体回路形成過程に用いられるＵＶ装置とエッチング・アッシング装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。（※1）半導体パッケージ：ＩＣチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境から保護、及びＩＣチップの放熱等を行うものであり、ＩＣチップの能力を最大限に引き出す役割を果たしています。１．はんだボールマウンタ装置ボール搭載技術とリペア技術を応用し、高歩留まりの量産設備を提供しております。今後更なる高機能・小型化・薄型化が要求される半導体関連の応用設備であります。
会社が有価証券報告書に書いた「事業の内容」の冒頭。
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年6月期（S100Z3FB）
- 有価証券報告書 2025年6月期（S100WQVH）
- 有価証券報告書 2024年6月期（S100UFQU）
- 有価証券報告書 2023年6月期（S100RXQ5）
- 有価証券報告書 2022年6月期（S100P9BK）
試作・数値は照合前 EDINET API から取得した XBRL の値を、そのまま億円に丸めて並べた。生成日 2026-09-24。編集方針