AIメカテックのセグメント · 試作 · 2025年6月期

半導体関連事業

この事業は半導体パッケージの製造過程で使うはんだボールマウンタ装置やウエハハンドリングシステム、半導体回路の形成過程で使うUV装置やエッチング・アッシング装置を開発・製造・販売し、アフターサービスも手がける。

何をしている事業か

(主な関係会社)当社、ナノリソティックス株式会社（半導体関連事業）半導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハハンドリングシステムや、半導体回路形成過程に用いられるＵＶ装置とエッチング・アッシング装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。

有価証券報告書の関係会社の表に、このセグメントの会社は載っていない。

2025年6月期の収益は195億円で、会社全体の93%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

(半導体関連事業)はんだボールマウンタについて、ＩＴ機器・汎用サーバー用半導体の投資低迷を受け、受注・出荷の翌期以降へのずれ込みが顕在化したものの、ＡＩサーバー用などの先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムが牽引し、出荷・受注とも順調に推移しました。
b. 経営成績当連結会計年度において、ウエハハンドリングシステムが牽引する半導体関連事業の大幅増収により、当社グループの連結業績は、売上高21,005百万円（前年度比36.2％増）、営業利益2,095百万円（前年度比701.8％増）、経常利益1,884百万円（前年度比1,059.9％増）となりました。
（半導体関連事業）当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から8,074百万円増加し、19,520百万円となりました。

(半導体関連事業)はんだボールマウンタについて、ＩＴ機器・汎用サーバ用半導体の投資抑制を受け、受注・出荷の翌期以降へのずれ込みが顕在化したものの、ＡＩサーバ用などの先端半導体パッケージ向けウエハハンドリングシステムやパワー半導体向けＵＶ／プラズマ装置が牽引し、前年度比増収・増益となりました。
（半導体関連事業）当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から4,412百万円増加し、11,446百万円となりました。

(半導体関連事業)はんだボールマウンタ、３次元実装向けウエハハンドリングシステム等、当社の主力である先端半導体パッケージ向け装置に加え、パワー半導体向け装置の売上も堅調に推移し、前年度比増収・増益となりました。
（半導体関連事業）当セグメントの当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度から3,881百万円増加し、7,033百万円となりました。

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。