フジミインコーポレーテッドのセグメント · 試作 · 2026年3月期
北米
この地域では、ＣＭＰ製品やシリコンウェハー向け製品、小口径シリコンウェハー向けのラッピング材を扱う。半導体デバイス向けの需要動向に応じて、取り扱う製品の構成が変化する。
- CMP製品
- シリコンウェハー向け製品
- ラッピング材
何をしている事業か
FUJIMI CORPORATION（子会社）
会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。
有価証券報告書の関係会社の表に、このセグメントの会社は載っていない。
数字の推移
2026年3月期の収益は96億円で、会社全体の11.5%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2021年3月期 | 68億円 | — | — | — |
| 2022年3月期 | 75億円 | 4億円 | 79億円 | 118人 |
| 2023年3月期 | 95億円 | 8億円 | 89億円 | 125人 |
| 2024年3月期 | 85億円 | 2億円 | 103億円 | 122人 |
| 2025年3月期 | 97億円 | 3億円 | 108億円 | 118人 |
| 2026年3月期 | 96億円 | 3億円 | 119億円 | 117人 |
その年の記述（有価証券報告書より）
経営成績の分析から
2026年3月期
- 北米につきましては、ＣＭＰ製品の販売が増加したものの、小口径シリコンウェハー向けラッピング材の販売が減少したことにより、売上高は7,967百万円（前期比2.9％減）となりましたが、セグメント利益（営業利益）は製品構成の良化及び費用減により、335百万円（前期比22.1％増）となりました。
2025年3月期
- 北米につきましては、ＣＭＰ製品の販売の増加により、売上高は8,201百万円（前期比15.7％増）、セグメント利益（営業利益）は275百万円（前期比23.8％増）となりました。
2024年3月期
- 北米につきましては、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が減少したことにより、売上高は7,087百万円（前期比5.7％減）、セグメント利益（営業利益）は222百万円（前期比70.3％減）となりました。
2023年3月期
- 北米につきましては、売上高は7,513百万円（前期比19.8％増）、セグメント利益（営業利益）は製品構成の良化と為替の影響もあり747百万円（前期比104.9％増）となりましたが、半導体市場の調整を受け、第４四半期の販売は前年同期比で減少に転じました。
2022年3月期
- 北米につきましては、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は6,273百万円（前期比11.5％増）となりましたが、セグメント利益（営業利益）は原材料価格及び物流費の上昇等により、364百万円（前期比12.6％減）となりました。
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年3月期（S100YE62）
- 有価証券報告書 2025年3月期（S100W0LO）
- 有価証券報告書 2024年3月期（S100TO1U）
- 有価証券報告書 2023年3月期（S100QZD8）
- 有価証券報告書 2022年3月期（S100OIHE）
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。