決算データ · 試作 · 2026年3月期
ワイエイシイホールディングス（6298）の決算データ
有価証券報告書（EDINET）の数字だけで組んだ、ワイエイシイホールディングスの業績・損益・財政状態・キャッシュ・フロー・セグメント・従業員・株主・配当。会計基準は日本基準、連結の値。
← 1枚の図解に戻る指標を組んで見る
詳しい表と図
業績の表
主な数字を、手元にある有価証券報告書の期間ぶん並べた表。推移の図は、上で指標を選ぶと出る。営業利益は損益計算書の売上総利益から販売費及び一般管理費を引いた算出値。
| 年度 | 売上収益 | 営業利益 | 純利益 | 営業利益率 | 総資産 | 自己資本比率 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2018年3月期 | 289億円 | — | 4億円 | — | 383億円 | 37.0% | 848人 |
| 2019年3月期 | 360億円 | — | 11億円 | — | 417億円 | 35.9% | 853人 |
| 2020年3月期 | 219億円 | — | -10億円 | — | 391億円 | 35.3% | 885人 |
| 2021年3月期 | 242億円 | 7億円 | 3億円 | 3.0% | 375億円 | 37.5% | 872人 |
| 2022年3月期 | 228億円 | 16億円 | 11億円 | 6.9% | 370億円 | 41.3% | 837人 |
| 2023年3月期 | 241億円 | 15億円 | 9億円 | 6.2% | 387億円 | 41.1% | 806人 |
| 2024年3月期 | 268億円 | 20億円 | 14億円 | 7.5% | 438億円 | 38.7% | 819人 |
| 2025年3月期 | 230億円 | 14億円 | 6億円 | 5.9% | 411億円 | 41.1% | 832人 |
| 2026年3月期 | 265億円 | 13億円 | 13億円 | 5.0% | 438億円 | 38.7% | 868人 |
損益の内訳
2026年3月期と前期の損益計算書の主な行。単位は億円。
| 項目 | 前期 | 当期 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 売上収益 | 230億円 | 265億円 | +34 |
| 売上原価 | 165億円 | 195億円 | +30 |
| 売上総利益 | 66億円 | 70億円 | +5 |
| 販売費及び一般管理費 | 52億円 | 57億円 | +5 |
| 営業利益（売上総利益−販管費） | 14億円 | 13億円 | −0 |
| 経常利益 | 11億円 | 12億円 | +1 |
| 税引前利益 | 12億円 | 18億円 | +7 |
| 法人所得税 | 6億円 | 5億円 | −1 |
| 当期利益（親会社の所有者に帰属） | 6億円 | 13億円 | +8 |
財政状態
2026年3月期末の財政状態計算書の主な行と、資産と資本の構成。
| 項目 | 前期末 | 当期末 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 現金及び現金同等物 | 72億円 | 88億円 | +16 |
| 棚卸資産 | 13億円 | 15億円 | +2 |
| 流動資産 | 298億円 | 296億円 | −2 |
| 有形固定資産 | 73億円 | 89億円 | +16 |
| のれん | 4億円 | 6億円 | +2 |
| 非流動資産（固定資産） | 113億円 | 142億円 | +29 |
| 資産合計 | 411億円 | 438億円 | +27 |
| 社債及び借入金（流動） | 55億円 | 72億円 | +17 |
| 社債及び借入金（非流動） | 50億円 | 66億円 | +16 |
| 流動負債 | 150億円 | 156億円 | +6 |
| 非流動負債（固定負債） | 90億円 | 112億円 | +22 |
| 負債合計 | 240億円 | 268億円 | +28 |
| 親会社の所有者に帰属する持分 | 164億円 | 163億円 | −1 |
| 資本合計（純資産） | 171億円 | 170億円 | −1 |
キャッシュ・フロー
営業・投資・財務の各キャッシュ・フロー。投資と財務は支出が多い期はマイナスになる。
| 項目 | 前期 | 当期 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 27億円 | 30億円 | +3 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -21億円 | 5億円 | +26 |
| 減価償却費 | 7億円 | 7億円 | −0 |
| 有形固定資産の取得による支出 | -3億円 | -4億円 | −2 |
| 配当金の支払額 | -7億円 | -7億円 | −1 |
セグメント
2026年3月期のセグメント別の収益・利益・資産・従業員。利益率は当期利益を収益で割った値。
| セグメント | 収益 | 前期比 | 売上総利益 | 当期利益 | 利益率 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 半導体・メカトロニクス関連 | 106億円 | +7.9% | — | 14億円 | 13.6% | 116億円 | 407人 |
| 医療・ヘルスケア関連 | 55億円 | +5.1% | — | 1億円 | 1.1% | 45億円 | 95人 |
| 環境・社会インフラ関連 | 105億円 | +27.4% | — | 7億円 | 6.8% | 223億円 | 348人 |
セグメントごとの詳しい頁（収益の多い順）：半導体・メカトロニクス関連 環境・社会インフラ関連 医療・ヘルスケア関連
従業員
連結従業員868人
提出会社18人
平均年齢47.2歳
平均勤続年数8.1年
平均年間給与708万円
株主
2026年3月期末の大株主と、所有者別の株式数。株主数は7,994人、発行済株式は19,517,000株。
| 順位 | 株主 | 所有割合 |
|---|---|---|
| 1 | モモタケ | 13.7% |
| 2 | 日本マスタートラスト信託銀行（信託口） | 7.9% |
| 3 | 百瀬 武文 | 3.8% |
| 4 | ＳＴＡＴＥ ＳＴＲＥＥＴ ＢＡＮＫ ＡＮＤ ＴＲＵＳＴ ＣＯＭＰＡＮＹ ５０５１０３（常代）みずほ銀行決済営業部 | 2.6% |
| 5 | ＢＮＹＭ ＡＳ ＡＧＴ／ＣＬＴＳ ＮＯＮ ＴＲＥＡＴＹ ＪＡＳＤＥＣ（常代）三菱ＵＦＪ銀行 | 2.1% |
| 6 | 松井証券 | 1.3% |
| 7 | 鶴田 亮司 | 1.3% |
| 8 | 河合 保明 | 1.2% |
| 9 | セントラル短資 | 1.1% |
| 10 | 山下 良久 | 1.1% |
配当と1株指標
| 年度 | EPS | 1株配当 | 配当性向 | ROE | PER |
|---|---|---|---|---|---|
| 2018年3月期 | 45.13円 | 20円 | 39% | 2.9% | 22.1倍 |
| 2019年3月期 | 121.68円 | 20円 | 23% | 7.3% | 5.9倍 |
| 2020年3月期 | -106.08円 | 20円 | 20% | -6.7% | -3.9倍 |
| 2021年3月期 | 18.59円 | 20円 | 71% | 2.4% | 26.2倍 |
| 2022年3月期 | 60.75円 | 36円 | 53% | 7.5% | 13.8倍 |
| 2023年3月期 | 50.29円 | 75円 | — | 5.9% | 27.4倍 |
| 2024年3月期 | 77.17円 | 75円 | 70% | 8.6% | 16.5倍 |
| 2025年3月期 | 30.39円 | 55円 | 78% | 3.3% | 28.5倍 |
| 2026年3月期 | 72.43円 | 40円 | 102% | 7.8% | 13.8倍 |
沿革（有価証券報告書より）
- 2003年12月に売却し閉鎖）1985年８月フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入1987年６月磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置（ＦＴＰ）を開発、販売を開始1988年７月本社工場（東京都昭島市）増築工事竣工1989年３月半導体業界向けサブ基板ＩＣ
- 1995年10月DESITECH Pte Ltd（現「YAC Systems Singapore Pte Ltd.」）を資本金300千ＳＧ＄でシンガポールに設立
- 1996年11月クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」を開発、販売を開始
- 1997年11月現在地に昭島第二工場竣工（旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転）〃クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売を開始
- 1998年10月ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始2000年４月株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入〃エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりＩＣハンドラー及び関連事業の営業権を譲受（同社の本社及び工場であった
- 2001年10月富士車輌株式会社より資産の一部と、その子会社である富士洗機株式会社のクリーニング関連事業の営業権を譲受
- 2004年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場2006年８月吉村精機株式会社（元「ワイエイシイ新潟精機株式会社」、現「ワイエイシイマシナリー株式会社」）の全株式を取得し連結子会社化 〃 10月当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場（
- 2006年12月１日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止）
- 2007年12月当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定2009年５月エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受2010年５月中国に瓦愛新（上海）国際貿易有限公司を設立し連結子会社化2011年３月株式会社デンコー（東京都青梅市）の全株式の22％を取得し持分法適用関連会社化 〃 ４月株
- 2022年10月連結子会社であるワイエイシイマシナリー株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイ新潟精機株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施2023年４月連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイテクノロジーズ
事業の内容（有価証券報告書より）
３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は当社（ワイエイシイホールディングス株式会社）、子会社23社(うち、連結子会社22社）により構成されており、半導体・メカトロニクス関連製品、医療・ヘルスケア関連製品、環境・社会インフラ関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第２項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。事業内容当社と関係会社の位置付け半導体・メカトロニクス関連事業主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、LED製造関連装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。
会社が有価証券報告書に書いた「事業の内容」の冒頭。
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年3月期（S100YMTQ）
- 有価証券報告書 2025年3月期（S100W3D6）
- 有価証券報告書 2024年3月期（S100TT2F）
- 有価証券報告書 2023年3月期（S100R0DE）
- 有価証券報告書 2022年3月期（S100OLFJ）
試作・数値は照合前 EDINET API から取得した XBRL の値を、そのまま億円に丸めて並べた。生成日 2026-09-19。編集方針