ワイエイシイホールディングスのセグメント · 試作 · 2026年3月期

半導体・メカトロニクス関連

この事業は半導体・メカトロニクス関連の装置を扱う。ハードディスク関連装置やクリーン搬送装置、半導体製造関連装置、電子部品の搬送用キャリアテープなどを、ワイエイシイメカトロニクスをはじめ台湾・中国・フィリピン・マレーシアなどの子会社群を通じて手がけている。

何をしている事業か

主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、LED製造関連装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。

会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。

主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資はワイエイシイホールディングスが持つ議決権の割合。

会社	何をしている会社か	所在地	出資
ワイエイシイメカトロニクス株式会社 (注）２.４	半導体・メカトロニクス関連事業	東京都昭島市	100%
ワイエイシイガーター株式会社 (注）５	半導体・メカトロニクス関連事業	東京都青梅市	100%
ワイエイシイビーム株式会社 (注）２	半導体・メカトロニクス関連事業	東京都昭島市	100%
株式会社ワイエイシイダステック	半導体・メカトロニクス関連事業	埼玉県戸田市	100%
蘇州嘉大電子有限公司 (注）２	半導体・メカトロニクス関連事業	中国蘇州市	100%
嘉大精密科技股有限公司	半導体・メカトロニクス関連事業	中華民国（台湾）新竹市	100%
NIHON GARTER PHILIPPINES,INC.	半導体・メカトロニクス関連事業	フィリピン	100%
NGC Garter(M)Sdn.Bhd.	半導体・メカトロニクス関連事業	マレーシア	100%

印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。

2026年3月期の収益は106億円で、会社全体の39.7%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

（半導体・メカトロニクス関連事業）半導体・メカトロニクス関連事業においては、原材料価格の高騰等の影響を受けましたが、電子部品テーピング装置およびキャリアテープに加え、半導体関連のクリーンコンベアの販売が堅調に推移しました。
③経営成績に重要な影響を与える要因について半導体・メカトロニクス関連事業および環境・社会インフラ関連事業については、市場における設備投資動向の影響を受けやすい特性があります。
④経営戦略の現状と見通しａ．半導体・メカトロニクス関連事業半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、大型案件への依存により業績変動が大きいものの、量産案件や改造・サービス型ビジネスへの展開余地は大きいと認識しています。

（半導体・メカトロニクス関連事業）車載用半導体関連の不調、それに伴う顧客の量産後ろ倒しによる影響がありましたが、イオンミリング装置やクリーンコンベア関連は好調に推移し、光学検査装置の復調も見られました。
③経営成績に重要な影響を与える要因について半導体・メカトロニクス関連事業および環境・社会インフラ関連事業は市場における設備投資の増減の影響を大きく受けることがあります。
④経営戦略の現状と見通しａ．半導体・メカトロニクス関連事業半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程の自動化や装置のアップグレードが求められています。

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。