石井表記のセグメント · 試作 · 2026年1月期

電子機器部品製造装置

この事業はプリント基板製造装置（研磨機・ジェットスクラブ機・超音波洗浄機・水洗乾燥機・現像エッチング剥離機・銅メッキライン）を手がける。セラミックジェットスクラブ機や板金用の研磨機、インクジェットコーターも扱う。中国のＩＳＨＩＩＨＹＯＫＩ(ＳＵＺＨＯＵ)や沖縄の株式会社ＣＡＰが生産を担っている。

何をしている事業か

当社＜連結子会社＞ ISHII HYOKI(SUZHOU)CO.,LTD. 株式会社ＣＡＰ

会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。

主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は石井表記が持つ議決権の割合。

会社	何をしている会社か	所在地	出資
ISHII HYOKI (SUZHOU)CO.,LTD. (注)2	電子機器部品製造装置事業	中国江蘇省蘇州	100%
株式会社ＣＡＰ (注)2	電子機器部品製造装置事業	沖縄県うるま市	100%

印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。

2026年1月期の収益は49億円で、会社全体の31.2%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

（電子機器部品製造装置）プリント基板分野では、スマートフォンやパソコン等の民生機器向けのプリント基板設備投資は停滞していますが、ＡＩ関連向けパッケージ基板の設備投資が増加したことや生産消耗品の販売が増加したこと、高機能材料向けメッキ設備を売上計上したことなどから、前連結会計年度と比較し売上高は増加しました。
セグメントの名称生産高（百万円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置3,036107.0ディスプレイ及び電子部品8,890105.5その他061.8合計11,928105.9 （注）金額は製造原価によっております。
セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置4,21996.92,55679.5ディスプレイ及び電子部品10,783110.3982101.9その他996.3－－合計15,011106.13,53884.7 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
セグメントの名称販売高（百万円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置4,876106.5ディスプレイ及び電子部品10,764105.2その他996.3合計15,651105.6 （注）主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合については、その割合が10％未満であるため記載を省略しております。

（電子機器部品製造装置）プリント基板分野では、半導体向けパッケージ基板の需要減少に伴い同分野での設備投資が減少したことなどから前連結会計年度と比較し売上高は減少しました。
セグメントの名称生産高（百万円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置2,83787.8ディスプレイ及び電子部品8,42888.1その他178.7合計11,26788.0 （注）金額は製造原価によっております。
セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置4,353121.13,21493.5ディスプレイ及び電子部品9,77986.496368.0その他986.9－－合計14,14294.84,17886.0 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
セグメントの名称販売高（百万円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置4,57798.5ディスプレイ及び電子部品10,23384.8その他986.9合計14,82188.6 （注）主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

（電子機器部品製造装置）プリント基板分野では、前連結会計年度の高水準の受注残高を順調に売上高へと繋げ、売上高は前連結会計年度を上回りましたが、足元では半導体向けパッケージ基板の需要減少に伴い顧客の設備需要が減少しております。
セグメントの名称生産高（千円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置3,233,42586.4ディスプレイ及び電子部品9,565,99494.0その他1,555103.9合計12,800,97492.0 （注）金額は製造原価によっております。
セグメントの名称受注高（千円）前年同期比（％）受注残高（千円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置3,594,36659.23,438,69276.5ディスプレイ及び電子部品11,319,27788.21,418,24465.4その他11,226104.9－－合計14,924,86978.94,856,93672.9 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
セグメントの名称販売高（千円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置4,649,77784.2ディスプレイ及び電子部品12,068,28795.1その他11,226104.9合計16,729,29191.8 （注）主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

（電子機器部品製造装置）プリント基板分野では、引き続き半導体向けのパッケージ基板の需要が堅調に推移し、前連結会計年度と比較し売上高は増加いたしました。
セグメントの名称生産高（千円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置3,742,037132.0ディスプレイ及び電子部品10,171,662131.4その他1,49693.6合計13,915,195131.5 （注）金額は製造原価によっております。
セグメントの名称受注高（千円）前年同期比（％）受注残高（千円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置6,073,133102.14,494,103114.0ディスプレイ及び電子部品12,834,872117.62,167,254107.2その他10,703113.2－－合計18,918,708112.26,661,357111.7 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。
セグメントの名称販売高（千円）前年同期比（％）電子機器部品製造装置5,522,626119.4ディスプレイ及び電子部品12,688,976129.6その他10,703113.2合計18,222,306126.3 （注）主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。