決算データ · 試作 · 2026年3月期
KOKUSAI ELECTRIC（6525）の決算データ
有価証券報告書（EDINET）の数字だけで組んだ、KOKUSAI ELECTRICの業績・損益・財政状態・キャッシュ・フロー・セグメント・従業員・株主・配当。会計基準はIFRS、連結の値。
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詳しい表と図
業績の表
主な数字を、手元にある有価証券報告書の期間ぶん並べた表。推移の図は、上で指標を選ぶと出る。営業利益は損益計算書の値。
| 年度 | 売上収益 | 営業利益 | 純利益 | 営業利益率 | 総資産 | 自己資本比率 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2020年3月期 | 676億円 | — | 79億円 | — | 2,600億円 | 26.9% | 1,937人 |
| 2021年3月期 | 1,780億円 | — | 330億円 | — | 2,738億円 | 23.7% | 2,035人 |
| 2022年3月期 | 2,454億円 | — | 513億円 | — | 3,565億円 | 33.5% | 2,245人 |
| 2023年3月期 | 2,457億円 | 561億円 | 403億円 | 22.8% | 3,735億円 | 43.1% | 2,429人 |
| 2024年3月期 | 1,808億円 | 308億円 | 224億円 | 17.0% | 3,754億円 | 49.9% | 2,483人 |
| 2025年3月期 | 2,389億円 | 513億円 | 360億円 | 21.5% | 3,415億円 | 57.4% | 2,540人 |
| 2026年3月期 | 2,351億円 | 418億円 | 301億円 | 17.8% | 3,597億円 | 61.0% | 2,609人 |
損益の内訳
2026年3月期と前期の損益計算書の主な行。単位は億円。
| 項目 | 前期 | 当期 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 売上収益 | 2,389億円 | 2,351億円 | −39 |
| 売上原価 | 1,372億円 | 1,383億円 | +11 |
| 売上総利益 | 1,017億円 | 968億円 | −49 |
| 販売費及び一般管理費 | 505億円 | 551億円 | +46 |
| 営業利益 | 513億円 | 418億円 | −95 |
| 税引前利益 | 508億円 | 407億円 | −101 |
| 法人所得税 | 148億円 | 106億円 | −42 |
| 当期利益（親会社の所有者に帰属） | 360億円 | 301億円 | −59 |
財政状態
2026年3月期末の財政状態計算書の主な行と、資産と資本の構成。
| 項目 | 前期末 | 当期末 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 現金及び現金同等物 | 448億円 | 565億円 | +118 |
| 棚卸資産 | 832億円 | 889億円 | +57 |
| 流動資産 | 1,729億円 | 1,858億円 | +130 |
| 有形固定資産 | 469億円 | 540億円 | +71 |
| のれん | 591億円 | 591億円 | +0 |
| 非流動資産（固定資産） | 1,687億円 | 1,738億円 | +52 |
| 資産合計 | 3,415億円 | 3,597億円 | +182 |
| 負債合計 | 1,453億円 | 1,404億円 | −50 |
| 親会社の所有者に帰属する持分 | 1,962億円 | 2,193億円 | +231 |
| 資本合計（純資産） | 1,962億円 | 2,193億円 | +231 |
キャッシュ・フロー
営業・投資・財務の各キャッシュ・フロー。投資と財務は支出が多い期はマイナスになる。
| 項目 | 前期 | 当期 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 385億円 | 488億円 | +103 |
| 投資活動によるキャッシュ・フロー | -277億円 | -170億円 | +108 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | -581億円 | -215億円 | +366 |
| 有形固定資産の取得による支出 | -255億円 | -137億円 | +117 |
| 配当金の支払額 | -67億円 | -86億円 | −19 |
従業員
連結従業員2,609人
提出会社1,193人
平均年齢44.1歳
平均勤続年数18年
平均年間給与961万円
株主
2026年3月期末の大株主と、所有者別の株式数。株主数は34,694人、発行済株式は238,115,614株。
| 順位 | 株主 | 所有割合 |
|---|---|---|
| 1 | 日本マスタートラスト信託銀行（信託口） | 13.2% |
| 2 | KKR HKE INVESTMENT L.P. | 10.6% |
| 3 | STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001 | 10.0% |
| 4 | BNYM AS AGT/CLTS 10 PERCENT | 5.2% |
| 5 | Qatar Holding LLC | 4.9% |
| 6 | 日本カストディ銀行（信託口） | 4.9% |
| 7 | THE CHASE MANHATTAN BANK, N.A. LONDONSECS LENDING OMNIBUS ACCOUNT） | 2.9% |
| 8 | JPMSPLC CLIENT ASSETS SK JPY | 2.6% |
| 9 | JPモルガン証券 | 2.1% |
| 10 | GIC PRIVATE LIMITED-C | 2.0% |
配当と1株指標
| 年度 | EPS | 1株配当 | 配当性向 | ROE | PER |
|---|---|---|---|---|---|
| 2020年3月期 | 34.16円 | — | — | 11.9% | — |
| 2021年3月期 | 143.42円 | 513.02円 | 148% | 49.0% | — |
| 2022年3月期 | 222.83円 | — | — | 55.7% | — |
| 2023年3月期 | 174.93円 | — | — | 28.7% | — |
| 2024年3月期 | 96.82円 | 11円 | 14% | 12.8% | 43.3倍 |
| 2025年3月期 | 154.6円 | 37円 | 28% | 18.8% | 15.7倍 |
| 2026年3月期 | 129円 | 37円 | 38% | 14.5% | 38.9倍 |
沿革（有価証券報告書より）
- 1949年11月日本政府の委託により第二次世界大戦の終戦まで外地向け通信施設の建設保守業務を担当していた国際電気通信株式会社の総合自家用工場（狛江工場）を母体として、電気通信機器及び高周波応用機器の製造販売を主目的とする国際電気株式会社を設立1956年４月ゲルマニウム、シリコン単結晶引上装置を受
- 2000年10月国際電気株式会社・日立電子株式会社・八木アンテナ株式会社が合併し、株式会社日立国際電気に商号変更2001年４月 国際電気システムサービス株式会社が通信・情報部門を日立電子システムサービス株式会社に営業譲渡し、株式会社国際電気セミコンダクターサービスに商号変更2002年５月亜太國際
- 2010年11月Kook Je Electric Korea Co., Ltd.平澤工場を建設
- 2011年10月Kook Je Electric Korea Co., Ltd.がFusionaid Co., Ltd.を吸収合併Kook Je Electric Korea Co., Ltd.天安工場を拡張2015年２月連結子会社であったKook Je Electric Korea Co.,
- 2017年11月富山事業所剱館完成
- 2017年12月HKEホールディングス合同会社からHKEホールディングス株式会社に組織変更HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気の公開買付けを実施し、成立2018年３月株式会社日立国際電気が東京証券取引所市場第一部上場廃止 （株式会社日立国際電気の公開買付けによる上場廃止以降、現在
- 2022年12月新しい企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を制定
- 2023年10月東京証券取引所プライム市場に上場これに伴い、ケイケイアール・エイチケーイー・インベストメント・エルピー（KKR HKE INVESTMENT L.P.）が当社の親会社からその他の関係会社に変更2024年２月シンガポールに現地法人Kokusai Semiconductor Sing
- 2024年10月砺波事業所操業開始2025年３月横浜テクノロジーセンタ操業開始2026年１月本店を東京都千代田区神田から東京都千代田区大手町へ移転
事業の内容（有価証券報告書より）
３【事業の内容】当社グループは、当社及び連結子会社７社で構成され、半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを中心にグローバルに事業活動を展開しております。当社グループは、半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、ビジネスユニットごとに分類して記載いたします。 (1）装置ビジネス当社グループでは、半導体の製造に使用する装置の製造及び販売を行っております。半導体の製造プロセスの概略図を（図-１）に示します。半導体は、シリコンウェーハ上に、回路を形成していく工程を繰り返して製造していきます。回路形成工程は、回路形成に必要な薄膜等を形成する成膜工程、成膜後に熱をかけて結晶サイズを揃える（アニール）等の熱処理工程、成膜上に回路を形成するパターニングを行うリソグラフィ工程、パターンに沿って膜を取り除くエッチング工程、各工程間でウェーハを洗浄する洗浄工程、各工程間での検査工程で構成されます。シリコンウェーハ上にこれらの工程を繰り返して回路を形成する製造工程を総称して前工程と呼んでおります。そして、前工程の工程ごとに高度な専用技術を要したさまざまな装置が使用されることで半導体が製造されます。当社グループでは、前工程における「成膜」工程の装置を主力製品として、また「熱処理」工程に用いられる装置の製造及び販売をしております。
会社が有価証券報告書に書いた「事業の内容」の冒頭。
出典と生成
試作・数値は照合前 EDINET API から取得した XBRL の値を、そのまま億円に丸めて並べた。生成日 2026-09-19。編集方針