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決算データ · 試作 · 2026年3月期

日本電子材料(6855)の決算データ

有価証券報告書(EDINET)の数字だけで組んだ、日本電子材料の業績・損益・財政状態・キャッシュ・フロー・セグメント・従業員・株主・配当。会計基準は日本基準、連結の値。

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詳しい表と図

業績の表

主な数字を、手元にある有価証券報告書の期間ぶん並べた表。推移の図は、上で指標を選ぶと出る。営業利益は損益計算書の売上総利益から販売費及び一般管理費を引いた算出値。

年度売上収益営業利益純利益営業利益率総資産自己資本比率従業員
2018年3月期144億円3億円175億円60.5%1,012人
2019年3月期144億円8億円181億円61.8%1,015人
2020年3月期157億円11億円207億円58.6%951人
2021年3月期185億円27億円20億円14.4%256億円60.2%984人
2022年3月期236億円50億円38億円21.0%330億円66.0%1,044人
2023年3月期208億円32億円26億円15.4%327億円74.2%1,066人
2024年3月期175億円9億円6億円5.0%348億円71.0%1,084人
2025年3月期238億円46億円35億円19.3%399億円70.0%1,154人
2026年3月期294億円73億円55億円24.7%585億円76.7%1,234人

損益の内訳

2026年3月期と前期の損益計算書の主な行。単位は億円。

項目前期当期増減
売上収益238億円294億円+55
売上原価144億円165億円+21
売上総利益95億円129億円+34
販売費及び一般管理費49億円56億円+8
営業利益(売上総利益−販管費)46億円73億円+27
経常利益46億円72億円+25
税引前利益46億円73億円+27
法人所得税12億円18億円+7
当期利益(親会社の所有者に帰属)35億円55億円+20

財政状態

2026年3月期末の財政状態計算書の主な行と、資産と資本の構成。

項目前期末当期末増減
現金及び現金同等物122億円271億円+150
流動資産285億円436億円+151
有形固定資産106億円129億円+23
非流動資産(固定資産)114億円149億円+35
資産合計399億円585億円+186
社債及び借入金(非流動)38億円35億円−3
流動負債68億円69億円+1
非流動負債(固定負債)52億円67億円+15
負債合計119億円136億円+17
親会社の所有者に帰属する持分268億円436億円+168
資本合計(純資産)279億円449億円+170
日本電子材料:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成46%22%32%現金及び現金同等物271億円(46%)有形固定資産129億円(22%)その他の資産184億円(32%)日本電子材料:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成46%22%32%現金及び現金同等物271億円(46%)有形固定資産129億円(22%)その他の資産184億円(32%)
資産合計を100とした構成。
日本電子材料:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成6%17%75%社債及び借入金35億円(6%)その他の負債101億円(17%)親会社の所有者に帰属する持分436億円(75%)非支配持分13億円(2%)日本電子材料:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成17%75%社債及び借入金35億円(6%)その他の負債101億円(17%)親会社の所有者に帰属する…436億円(75%)非支配持分13億円(2%)
負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。

キャッシュ・フロー

営業・投資・財務の各キャッシュ・フロー。投資と財務は支出が多い期はマイナスになる。

項目前期当期増減
営業活動によるキャッシュ・フロー18億円58億円+40
財務活動によるキャッシュ・フロー-5億円127億円+132
減価償却費12億円14億円+2
有形固定資産の取得による支出-35億円-35億円−1
配当金の支払額-6億円-9億円−3

セグメント

2026年3月期のセグメント別の収益・利益・資産・従業員。利益率は当期利益を収益で割った値。

セグメント収益前期比売上総利益当期利益利益率資産従業員
半導体検査用部品関連事業291億円+23.5%91億円31.4%1,176人
電子管部品関連事業2億円−4.3%0億円4.5%

セグメントごとの詳しい頁(収益の多い順):半導体検査用部品関連事業 電子管部品関連事業

日本電子材料:セグメント別の当期利益利益がプラスのセグメントだけの構成。2026年3月期・セグメント別の当期利益100%半導体検査用部品関連事業91億円(100%)電子管部品関連事業0億円(0%)日本電子材料:セグメント別の当期利益利益がプラスのセグメントだけの構成。2026年3月期・セグメント別の当期利益100%半導体検査用部品関連事業91億円(100%)電子管部品関連事業0億円(0%)
利益がプラスのセグメントだけの構成。

従業員

連結従業員1,234人
提出会社842人
平均年齢39.7歳
平均勤続年数12.6年
平均年間給与642万円

株主

2026年3月期末の大株主と、所有者別の株式数。株主数は9,558人、発行済株式は14,663,510株。

日本電子材料:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。日本マスタートラスト信託銀行11.6%㈱日本カストディ銀行5.6%大久保 和 正3.5%㈲大久保興産2.9%㈱SBI証券2.5%STATE STREET B2.5%MSIP CLIENT SE2.1%㈱三菱UFJ銀行2.1%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合日本電子材料:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。日本マスター…11.6%㈱日本カスト…5.6%大久保 和 正3.5%㈲大久保興産2.9%㈱SBI証券2.5%STATE S…2.5%MSIP CLIENT SE2.1%㈱三菱UFJ…2.1%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合
上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。
順位株主所有割合
1日本マスタートラスト信託銀行㈱11.6%
2㈱日本カストディ銀行5.6%
3大久保 和 正3.5%
4㈲大久保興産2.9%
5㈱SBI証券2.5%
6STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 5052232.5%
7MSIP CLIENT SECURITIES2.1%
8㈱三菱UFJ銀行2.1%
9BROWN BROTHERS HARRIMAN+CO BOSTON CUSTODIAN FOR ACADIAN ACWIEX US EQUITY CIT2.0%
10INTERACTIVE BROKERS LLC1.7%
日本電子材料:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元33780%40430%51824%金融機関33780%金融商品取引業者11264%その他の法人9010%外国法人等40430%個人その他51824%日本電子材料:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元33780%40430%51824%金融機関33780%金融商品取引業者11264%その他の法人9010%外国法人等40430%個人その他51824%
単元数ベースの構成。

配当と1株指標

年度EPS1株配当配当性向ROEPER
2018年3月期29円10円41%2.9%27.5倍
2019年3月期76.5円10円13%7.4%8.7倍
2020年3月期101.62円13円12%9.3%8.0倍
2021年3月期189.98円15円7%14.8%10.0倍
2022年3月期311.17円40円15%20.4%6.8倍
2023年3月期207.25円40円25%11.3%7.3倍
2024年3月期49.32円40円201%2.5%56.3倍
2025年3月期273.53円70円32%13.1%6.6倍
2026年3月期425.98円80円23%15.0%12.2倍

沿革(有価証券報告書より)

  • 1985年11月熊本県菊池郡七城町(現、熊本県菊池市)に熊本工場(現、熊本事業所)を新設。1987年5月米国カリフォルニア州フリーモント市にジェムアメリカ社を設立。1987年5月兵庫県尼崎市西長洲本通3丁目(現、兵庫県尼崎市西長洲町二丁目)に本社を移転。1988年6月香港九龍にジェム香港社を設立
  • 1993年10月台湾新竹市にジェム台湾社を設立し、プローブカードの製造販売を開始。1994年9月VCシリーズを開発し、製造販売を開始。1996年5月熊本工場(現、熊本事業所)に第2工場を増設。1998年4月熊本工場(現、熊本事業所)に第3工場を増設。1998年8月日本証券業協会に株式を店頭登録。
  • 1998年12月熊本工場(現、熊本事業所)がISO9001の認証を取得。
  • 1999年10月ジェム台湾社を竹北市に移転。2001年7月VSシリーズを開発し、製造販売を開始。2003年7月中国上海市にジェム上海社を設立。2003年9月フランス モンブルノ サンマタン市にジェムヨーロッパ社を設立。ジェムアメリカ社がISO9001の認証を取得。2004年4月本社地区、東京営業
  • 2004年12月日本証券業協会への店頭登録を取り消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場。2005年2月東京証券取引所市場第二部に株式を上場。2005年3月ジャスダック証券取引所への上場を廃止。2006年3月東京証券取引所市場第一部に株式を上場。2007年8月VEシリーズを開発し、製造販売を開始
  • 2010年10月本社地区にクリーンルームを新設。2011年4月MLシリーズを開発し、製造販売を開始。2013年2月東京営業を神奈川県横浜市に移転。
  • 2015年10月本社地区及び熊本事業所のクリーンルームを拡張し、Mタイププローブカードの生産能力を強化。
  • 2015年12月MTシリーズを開発し、製造販売を開始。2018年2月タイ チョンブリ県にジェムタイ社を設立。2019年9月兵庫県三田市に三田工場を新設。2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からスタンダード市場に移行。
  • 2024年10月熊本事業所に第4工場を増設。

事業の内容(有価証券報告書より)

3 【事業の内容】 当社グループは、日本電子材料株式会社(当社)と子会社9社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。

会社が有価証券報告書に書いた「事業の内容」の冒頭。

出典と生成

試作・数値は照合前 EDINET API から取得した XBRL の値を、そのまま億円に丸めて並べた。生成日 2026-09-19。編集方針