レーザーテックのセグメント · 試作 · 2026年6月期

サービス

レーザーテックのサービスセグメント。有価証券報告書に書かれた、この事業が扱うものと主な会社。

何をしている事業か

3【事業の内容】当社グループ（当社及び連結子会社、以下同じ）は、光応用技術を用いた半導体関連及びその他の検査・測定装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスを主な事業内容としております。サービスについては、北米地域並びに欧州地域では連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、韓国では連結子会社のLasertec Korea Corp.、台湾では連結子会社のLasertec Taiwan, Inc.、中国では連結子会社のLasertec China Co., Ltd.、シンガポール及びマレーシアでは連結子会社のLasertec Singapore Pte. Ltd.、国内及びその他のアジア地域では当社が行っております。

主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資はレーザーテックが持つ議決権の割合。

会社	何をしている会社か	所在地	出資
（連結子会社） Lasertec U.S.A., Inc.	当社製品の販売及びアフターサービス	米国カリフォルニア州サンタクララ市	100%
（連結子会社） Lasertec Korea Corp.	当社製品の販売支援及びアフターサービス	韓国京畿道華城市	100%
（連結子会社） Lasertec Taiwan, Inc.	当社製品の販売支援及びアフターサービス	台湾新竹市	100%
（連結子会社） Lasertec China Co., Ltd.	当社製品の販売支援及びアフターサービス	中国上海市	100%
（連結子会社） Lasertec Singapore Pte. Ltd.	当社製品のアフターサービス	シンガポール	100%

印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。

数字の推移

2026年6月期の収益は587億円で、会社全体の25.9%。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

年度	収益	利益	資産	従業員

その年の記述（有価証券報告書より）

2025年6月期

連結売上高は前期比17.8%増の2,514億77百万円となり、品目別では半導体関連装置が2,029億65百万円（同11.7%増）、サービスが429億59百万円（同48.3%増）となった

2024年6月期

連結売上高は前期比39.7%増の2,135億6百万円となり、品目別では半導体関連装置が1,817億52百万円（同39.0%増）、サービスが289億70百万円（同53.1%増）となった

2023年6月期

連結売上高は前期比69.1%増の1,528億32百万円となり、品目別では半導体関連装置が1,307億30百万円（同72.1%増）、サービスが189億22百万円（同52.3%増）となった

経営成績の分析から

2025年6月期

品目別に見ますと、半導体関連装置が2,029億65百万円（前年同期比11.7％増加）、その他が55億52百万円（前年同期比99.5％増加）、サービスが429億59百万円（前年同期比48.3％増加）となりました。
品目生産高（百万円）対前期増減率（％）製品半導体関連装置210,450△3.8その他5,01620.1小計215,466△3.3サービス42,95948.3合計258,4262.6 （注）金額は販売価格で表示しております。
品目受注高受注残高金額（百万円）対前期増減率（％）金額（百万円）対前期増減率（％）製品半導体関連装置55,814△76.3297,178△33.1その他3,92163.34,561△26.3小計59,736△74.9301,740△33.0サービス45,48930.914,20421.7合計105,226△61.4315,945△31.6 （注）1．金額は販売価格で表示しております。
品目販売高（百万円）対前期増減率（％）製品半導体関連装置202,96511.7その他5,55299.5小計208,51713.0サービス42,95948.3合計251,47717.8 （注）当連結会計年度及び前連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

2024年6月期

品目別に見ますと、半導体関連装置が1,817億52百万円（前連結会計年度比39.0％増加）、その他が27億83百万円（前連結会計年度比12.5％減少）、サービスが289億70百万円（前連結会計年度比53.1％増加）となりました。
品目生産高（百万円）対前期増減率（％）製品半導体関連装置218,7066.0その他4,17819.8小計222,8856.3サービス28,97053.1合計251,85510.1 （注）金額は販売価格で表示しております。
品目受注高受注残高金額（百万円）対前期増減率（％）金額（百万円）対前期増減率（％）製品半導体関連装置235,61750.0444,32913.8その他2,401△66.86,192△5.8小計238,01944.9450,52113.5サービス34,74956.111,67498.0合計272,76846.2462,19514.7 （注）1．金額は販売価格で表示しております。
品目販売高（百万円）対前期増減率（％）製品半導体関連装置181,75239.0その他2,783△12.5小計184,53537.8サービス28,97053.1合計213,50639.7 （注）当連結会計年度及び前連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

2023年6月期

品目別に見ますと、半導体関連装置が1,307億30百万円（前年同期比72.1％増加）、その他が31億79百万円（前年同期比60.3％増加）、サービスが189億22百万円（前年同期比52.3％増加）となりました。
品目生産高（百万円）対前期増減率（％）製品半導体関連装置206,25841.6その他3,48788.4小計209,74542.2サービス18,92252.3合計228,66842.9 （注）金額は販売価格で表示しております。
品目受注高受注残高金額（百万円）対前期増減率（％）金額（百万円）対前期増減率（％）製品半導体関連装置157,082△48.8390,4637.2その他7,222115.36,574159.7小計164,304△47.1397,0388.3サービス22,25767.15,895130.2合計186,562△42.4402,9339.1 （注）１．金額は販売価格で表示しております。
品目販売高（百万円）対前期増減率（％）製品半導体関連装置130,73072.1その他3,17960.3小計133,90971.8サービス18,92252.3合計152,83269.1 （注）当連結会計年度及び前連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

2022年6月期

当社グループの主要販売先である半導体業界では、５Ｇ（第５世代移動通信システム）のスマートフォンをはじめとする通信機器のほか、リモートワーク及びオンライン会議などクラウドサービスの拡がりによるデータセンター向けの半導体需要が引き続き堅調に推移しました。
品目別に見ますと、半導体関連装置が759億71百万円（前年同期比30.1％増加）、その他が19億83百万円（前年同期比45.5％減少）、サービスが124億23百万円（前年同期比51.4％増加）となりました。
品目生産高（千円）対前期増減率（％）製品半導体関連装置145,691,18067.0その他1,851,354△35.4小計147,542,53563.7サービス12,423,88551.4合計159,966,42162.7 （注）金額は販売価格で表示しております。
品目受注高受注残高金額（千円）対前期増減率（％）金額（千円）対前期増減率（％）製品半導体関連装置307,090,764196.5364,110,978173.8その他3,354,549289.82,531,599118.2小計310,445,313197.3366,642,578173.3サービス13,317,31857.12,560,59853.6合計323,762,631186.8369,203,176171.8 （注）１．金額は販売価格で表示しております。

つながる図鑑

出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。