決算データ · 試作 · 2026年1月期
三井ハイテック（6966）の決算データ
有価証券報告書（EDINET）の数字だけで組んだ、三井ハイテックの業績・損益・財政状態・キャッシュ・フロー・セグメント・従業員・株主・配当。会計基準は日本基準、連結の値。
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詳しい表と図
業績の表
主な数字を、手元にある有価証券報告書の期間ぶん並べた表。推移の図は、上で指標を選ぶと出る。営業利益は損益計算書の売上総利益から販売費及び一般管理費を引いた算出値。
| 年度 | 売上収益 | 営業利益 | 純利益 | 営業利益率 | 総資産 | 自己資本比率 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2019年1月期 | 820億円 | — | 3億円 | — | 850億円 | 56.6% | 3,446人 |
| 2020年1月期 | 870億円 | — | -6億円 | — | 895億円 | 51.0% | 3,574人 |
| 2021年1月期 | 974億円 | — | 26億円 | — | 963億円 | 49.4% | 3,602人 |
| 2022年1月期 | 1,394億円 | 150億円 | 118億円 | 10.7% | 1,340億円 | 45.6% | 3,803人 |
| 2023年1月期 | 1,746億円 | 226億円 | 176億円 | 12.9% | 1,598億円 | 50.3% | 4,084人 |
| 2024年1月期 | 1,959億円 | 181億円 | 156億円 | 9.3% | 1,957億円 | 49.4% | 4,282人 |
| 2025年1月期 | 2,149億円 | 160億円 | 122億円 | 7.5% | 2,237億円 | 49.2% | 4,609人 |
| 2026年1月期 | 2,183億円 | 127億円 | 32億円 | 5.8% | 2,410億円 | 47.0% | 4,858人 |
損益の内訳
2026年1月期と前期の損益計算書の主な行。単位は億円。
| 項目 | 前期 | 当期 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 売上収益 | 2,149億円 | 2,183億円 | +34 |
| 売上原価 | 1,825億円 | 1,861億円 | +36 |
| 売上総利益 | 324億円 | 322億円 | −2 |
| 販売費及び一般管理費 | 164億円 | 195億円 | +32 |
| 営業利益（売上総利益−販管費） | 160億円 | 127億円 | −34 |
| 経常利益 | 169億円 | 138億円 | −31 |
| 税引前利益 | 172億円 | 72億円 | −100 |
| 法人所得税 | 50億円 | 40億円 | −9 |
| 当期利益（親会社の所有者に帰属） | 122億円 | 32億円 | −91 |
財政状態
2026年1月期末の財政状態計算書の主な行と、資産と資本の構成。
| 項目 | 前期末 | 当期末 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 現金及び現金同等物 | 444億円 | 480億円 | +37 |
| 棚卸資産 | 90億円 | 82億円 | −8 |
| 流動資産 | 1,082億円 | 1,088億円 | +6 |
| 有形固定資産 | 1,103億円 | 1,253億円 | +150 |
| 非流動資産（固定資産） | 1,155億円 | 1,322億円 | +167 |
| 資産合計 | 2,237億円 | 2,410億円 | +173 |
| 社債及び借入金（非流動） | 659億円 | 683億円 | +24 |
| 流動負債 | 443億円 | 549億円 | +105 |
| 非流動負債（固定負債） | 690億円 | 725億円 | +35 |
| 負債合計 | 1,134億円 | 1,274億円 | +140 |
| 親会社の所有者に帰属する持分 | 981億円 | 979億円 | −2 |
| 資本合計（純資産） | 1,103億円 | 1,136億円 | +33 |
キャッシュ・フロー
営業・投資・財務の各キャッシュ・フロー。投資と財務は支出が多い期はマイナスになる。
| 項目 | 前期 | 当期 | 増減 |
|---|---|---|---|
| 営業活動によるキャッシュ・フロー | 244億円 | 241億円 | −2 |
| 財務活動によるキャッシュ・フロー | 111億円 | 71億円 | −40 |
| 減価償却費 | 145億円 | 134億円 | −11 |
| 有形固定資産の取得による支出 | -258億円 | -276億円 | −18 |
| 配当金の支払額 | -28億円 | -33億円 | −5 |
セグメント
2026年1月期のセグメント別の収益・利益・資産・従業員。利益率は当期利益を収益で割った値。
| セグメント | 収益 | 前期比 | 売上総利益 | 当期利益 | 利益率 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 金型・工作機械 | 103億円 | +0.2% | — | 3億円 | 2.6% | 67億円 | 470人 |
| 電子部品 | 596億円 | +7.5% | — | 41億円 | 6.8% | 449億円 | 1,774人 |
| 電機部品 | 1,547億円 | −0.3% | — | 98億円 | 6.3% | 1,634億円 | 2,155人 |
セグメントごとの詳しい頁（収益の多い順）：電機部品 電子部品 金型・工作機械
従業員
連結従業員4,858人
提出会社2,449人
平均年齢38.9歳
平均勤続年数12.9年
平均年間給与712万円
株主
2026年1月期末の大株主と、所有者別の株式数。株主数は27,624人、発行済株式は197,334,325株。
| 順位 | 株主 | 所有割合 |
|---|---|---|
| 1 | ㈱三井クリエイト | 32.7% |
| 2 | 日本マスタートラスト信託銀行㈱（信託口） | 6.6% |
| 3 | ㈱福岡銀行 | 4.2% |
| 4 | 公益財団法人三井金型振興財団 | 4.0% |
| 5 | 三井 康誠 | 3.2% |
| 6 | ㈱日本カストディ銀行（信託口） | 3.2% |
| 7 | 三井 宏蔵 | 2.6% |
| 8 | トヨタ自動車㈱ | 2.6% |
| 9 | 日本生命保険相互会社 | 1.7% |
| 10 | State Street Bank and Trust Company 505223 | 1.3% |
配当と1株指標
| 年度 | EPS | 1株配当 | 配当性向 | ROE | PER |
|---|---|---|---|---|---|
| 2019年1月期 | 7.98円 | 6円 | 35% | 0.6% | 114.5倍 |
| 2020年1月期 | -16.86円 | 6円 | 59% | -1.3% | — |
| 2021年1月期 | 14.18円 | 21円 | 36% | 5.6% | 57.7倍 |
| 2022年1月期 | 64.45円 | 64円 | 28% | 21.7% | 25.9倍 |
| 2023年1月期 | 96.2円 | 65円 | 19% | 24.9% | 14.1倍 |
| 2024年1月期 | 85.06円 | 72円 | 23% | 17.6% | 16.2倍 |
| 2025年1月期 | 66.86円 | 40円 | 35% | 11.8% | 13.6倍 |
| 2026年1月期 | 17.25円 | 18円 | 1098% | 2.8% | 43.1倍 |
沿革（有価証券報告書より）
- 1958年12月タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発1959年５月モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始
- 1960年10月福岡県八幡市（現北九州市八幡西区小嶺）に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設1961年４月平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始1966年５月ＩＣリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発1966年８月米国（イリノイ州）にシカゴ事務所を開設1969年６月ＩＣリー
- 1972年12月シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立1973年１月香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）
- 1979年10月ＩＣリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発1980年１月米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立（1999年４月社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更）（2023年７月
- 2018年10月同事業清算）1984年９月福岡証券取引所に株式を上場1985年９月東京証券取引所市場第二部に株式を上場1987年１月マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立1987年４月金型部品の外販を開始1991年６月株式会社三井電器の株式を取得し、子会
- 1993年12月中国に北京事務所を開設1994年７月中国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立1996年３月中国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立1997年１月シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立1997年９月米国に現地法人エムエイ
- 1998年10月台湾に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立1999年６月イタリアにミラノ事務所を開設
- 1999年12月タイに現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立2002年９月中国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立2003年２月株式会社三井スタンピングを設立
- 2007年11月コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初)2012年１月マグネットモールド®の商標登録（商標登録第5466790号）2013年６月Ｍａｇｎｅｔ Ｍｏｌｄ®の商標登録（商標登録第5588240号）2015年１月カナダに現地法人ミツイ・ハイ
- 2018年11月岐阜県可児市に岐阜事業所を新設2022年４月東京証券取引所市場第一部から新市場区分（プライム市場）へ移行2023年８月アメリカに現地法人ミツイ・ハイテック ノースアメリカ インコーポレイテッドを設立 〃メキシコに現地法人ミツイ・ハイテック メヒカーナ エス・エー・デ・シー・ブイを
- 2024年12月ドイツに現地法人ミツイ・ハイテック ドイチュランド ゲーエムベーハーを設立
事業の内容（有価証券報告書より）
３【事業の内容】当社グループは、当社及び連結子会社14社により構成され、主な事業内容は、金型・工作機械、電子部品、電機部品の製造・販売であります。下記３事業は「第５ 経理の状況 １連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。主な製品の名称は次のとおりであります。セグメント名称主な製品金型・工作機械プレス用金型・平面研削盤電子部品リードフレーム電機部品モーターコア製品 また、当社及び主要な連結子会社に関わるセグメントとの関連は、次のとおりであります。
会社が有価証券報告書に書いた「事業の内容」の冒頭。
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年1月期（S100XZDC）
- 有価証券報告書 2025年1月期（S100VN2Y）
- 有価証券報告書 2024年1月期（S100TAPP）
- 有価証券報告書 2023年1月期（S100QMW3）
- J-Quants API（日本取引所グループ）：日次株価 2025年1月期途中〜2026-06-26（無料プランの範囲。期末株価と高値・安値・時価総額はここから）
試作・数値は照合前 EDINET API から取得した XBRL の値を、そのまま億円に丸めて並べた。生成日 2026-09-19。編集方針