三井ハイテックのセグメント · 試作 · 2026年1月期
電子部品
この事業はリードフレームを扱う。シンガポール・マレーシア・天津・台湾などアジアの子会社を通じて、車載や情報端末、半導体向けに製造・供給している。
- リードフレーム
何をしている事業か
リードフレーム
会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。
主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は三井ハイテックが持つ議決権の割合。
| 会社 | 何をしている会社か | 所在地 | 出資 |
|---|---|---|---|
| ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド | 電子部品 | シンガポール共和国トゥアス | 100% |
| ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド | 電子部品 | マレーシア連邦セランゴール州シャーアラム | 100% |
| 三井高科技(天津)有限公司※ | 電子部品 | 中華人民共和国天津市 | 100% |
| ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド※ | 電子部品 | 台湾高雄市 | 100% |
印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。
数字の推移
2026年1月期の収益は596億円で、会社全体の26.5%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2022年1月期 | 591億円 | — | — | — |
| 2023年1月期 | 700億円 | 122億円 | 370億円 | 1,822人 |
| 2024年1月期 | 567億円 | 58億円 | 395億円 | 1,783人 |
| 2025年1月期 | 554億円 | 37億円 | 420億円 | 1,789人 |
| 2026年1月期 | 596億円 | 41億円 | 449億円 | 1,774人 |
その年の記述（有価証券報告書より）
経営成績の分析から
2026年1月期
- （電子部品） 電子部品事業については、車載・情報端末向け製品の需要は減少しましたが、民生向け製品の一時的な需要増加及び高騰した主要原材料の価格転嫁により、売上高は595億６千７百万円（前期比7.5％増）、営業利益は40億４千６百万円（前期比8.5％増）となりました。
2025年1月期
- （電子部品） 電子部品事業については、円安の影響はあったものの、半導体の最終需要回復の遅れによる受注減少の影響等により、売上高は553億９千３百万円（前期比2.3％減）、営業利益は高騰した主要原材料の価格転嫁時期等の影響により37億２千８百万円（前期比35.1％減）となりました。
2024年1月期
- 利益面では、主に電子部品事業が減収となったことなどにより、営業利益は181億１千９百万円（前期比19.8％減）となりました。
- （電子部品） 電子部品事業については、各種半導体の在庫調整等により、厳しい状況が継続しました。
2023年1月期
- 利益面では、主に電機部品事業と電子部品事業が増収となったことなどにより、営業利益は225億８千６百万円（前期比51.0％増）、経常利益は226億６千９百万円（前期比44.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は175億８千１百万円（前期比49.3％増）となりました。
- （電子部品） 電子部品事業については、情報端末向け半導体の需要減少による在庫調整があったものの、堅調な車載向け半導体の需要に対応しました。
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年1月期（S100XZDC）
- 有価証券報告書 2025年1月期（S100VN2Y）
- 有価証券報告書 2024年1月期（S100TAPP）
- 有価証券報告書 2023年1月期（S100QMW3）
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。