立花エレテックのセグメント · 試作 · 2026年3月期

半導体デバイス事業

この事業はマイコンやメモリーなどの半導体デバイスを扱う。独自の技術提案でシステム開発を支援しながら、国内外の関係会社を通じて半導体・電子部品を顧客に届ける技術商社事業である。

マイコン
メモリー
ロジックIC
パワー半導体

何をしている事業か

（国内）当社、㈱立花デバイスコンポーネント、㈱立花電子ソリューションズ

会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。

有価証券報告書の関係会社の表に、このセグメントの会社は載っていない。

数字の推移

2026年3月期の収益は892億円で、会社全体の40.4%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

年度	収益	利益	資産	従業員
2021年3月期	544億円	—	—	—
2022年3月期	716億円	25億円	363億円	336人
2023年3月期	890億円	41億円	428億円	337人
2024年3月期	859億円	40億円	554億円	365人
2025年3月期	840億円	25億円	490億円	403人
2026年3月期	892億円	15億円	525億円	412人

その年の記述（有価証券報告書より）

経営成績の分析から

2026年3月期

当社企業グループが関係する業界におきましては、市場における在庫調整の動きはＦＡシステム事業、半導体デバイス事業でその影響を受ける厳しい年度となりましたが、当連結会計年度第３四半期よりようやく底を脱する動きが見られました。
〔半導体デバイス事業〕売上高：891億56百万円（前年度比6.1％増）、営業利益：14億46百万円（前年度比42.3％減）半導体分野では、国内外ともに顧客の需要見極めを含む調整局面が継続しましたが、マイコン、メモリーなどが伸長しました。
セグメントの名称金額(百万円)前期比(％)ＦＡシステム事業109,865101.1半導体デバイス事業89,156106.1施設事業21,720102.1その他6,768109.2合計227,511103.4 ② 当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称金額(百万円)前期比(％)ＦＡシステム事業104,242119.3半導体デバイス事業68,65795.5施設事業18,23594.0その他4,94789.1合計196,081106.5 (注) 上記金額は、実際仕入額によっております。

2025年3月期

このような状況下にあって、当社企業グループは中長期経営計画「NEW C.C.J2200」の施策の実行に一丸となって邁進し、来るべき未来社会に選ばれる技術商社のパイオニアとして、FAシステム事業においてはロボットやＭ２Ｍ技術を活用した工場の自動化・省人化ニーズを捉えたソリューション提案や３Ｄプリンターによる新しいものづくり技術を普及させる活動を、半導体デバイス事業においてはこれまで培ってきた独自技術をもってお客様のシステム開発を支援するための製品の技術提案活動をグローバルに展開してまいりました。
〔半導体デバイス事業〕売上高：840億21百万円（前年度比2.2％減）、営業利益：25億８百万円（前年度比38.0％減）半導体デバイス事業では、半導体分野でメモリーは大幅に伸長したものの、その他の機種については国内外ともに顧客の在庫調整と中国市場の回復遅れから前年同期を下回りました。
セグメントの名称金額(百万円)前期比(％)ＦＡシステム事業108,62791.3半導体デバイス事業84,02197.8施設事業21,266101.2その他6,197118.8合計220,11295.3 ② 当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称金額(百万円)前期比(％)ＦＡシステム事業87,36488.2半導体デバイス事業71,87382.4施設事業19,40398.9その他5,552115.3合計184,19487.4 (注) 上記金額は、実際仕入額によっております。

2024年3月期

〔半導体デバイス事業〕売上高：858億96百万円（前年度比3.5％減）、営業利益：40億43百万円（前年度比0.7％減）半導体デバイス事業では、一部製品を除き需給バランスの改善が見られ、マイコン、メモリー、パワー半導体をはじめとする半導体素子は国内外ともに前期を上回る売上を確保しました。
セグメントの名称金額(百万円)前期比(％)ＦＡシステム事業118,918103.5半導体デバイス事業85,89696.5施設事業21,011119.7その他5,21590.2合計231,042101.7 ② 当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称金額(百万円)前期比(％)ＦＡシステム事業99,03197.8半導体デバイス事業87,191100.7施設事業19,622128.0その他4,81465.9合計210,660100.1 (注) 上記金額は、実際仕入額によっております。

2023年3月期

特に、半導体デバイス事業の伸長が全体業績に大きく貢献しました。
〔半導体デバイス事業〕売上高：890億17百万円（前年度比24.3％増）、営業利益：40億71百万円（前年度比62.1％増）半導体デバイス事業では、半導体・デバイス製品の需要は年間を通して高水準に推移し、一部製品の確保に奔走する状況が続きました。
セグメントの名称金額(百万円)前期比(％)ＦＡシステム事業114,917113.4半導体デバイス事業89,017124.3施設事業17,547114.3その他5,784113.5合計227,266117.5 ② 当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称金額(百万円)前期比(％)ＦＡシステム事業101,214112.8半導体デバイス事業86,621124.9施設事業15,326100.0その他7,300129.4合計210,461116.9 (注) 上記金額は、実際仕入額によっております。

2022年3月期

〔半導体デバイス事業〕売上高：715億99百万円（前年度比31.7％増）、営業利益：25億10百万円（前年度比189.2％増）半導体デバイス事業では、前年度後半から高水準な需要が継続しており、マイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュールなどが大幅に伸長するとともに、海外においても日系企業向けを中心に大幅に伸長しました。
セグメントの名称金額(百万円)前期比(％)ＦＡシステム事業101,381115.1半導体デバイス事業71,599131.7施設事業15,35299.8その他5,097140.0合計193,431119.8 ② 当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称金額(百万円)前期比(％)ＦＡシステム事業89,732119.3半導体デバイス事業69,356140.4施設事業15,328107.8その他5,642173.5合計180,061126.7 (注) 上記金額は、実際仕入額によっております。

つながる図鑑

出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。