レスターのセグメント · 試作 · 2026年3月期

デバイス

この事業は国内外の半導体・電子部品及び関連商材の販売を担う。ラインカードの組み合わせによるシステム提案や技術サポート、設計・製造の受託、グローバル調達のトレーディング業務なども手がけている。

半導体
電子部品
設計受託
LSI設計開発
調達トレーディング

何をしている事業か

・国内外の半導体/電子部品及び関連商材の販売、多様なラインカードの組み合わせによるシステム提案、高付加価値ソリューションの提供及び液晶系/海外サプライヤーを得意とする技術サポート、設計受託/製造受託、LSI設計開発/支援、信頼性試験受託サービス・エレクトロニクスに係るグローバル調達トレーディングと関連業務の受託サービスによる最適なサプライチェーンマネジメントのオペレーションと提案

会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。

有価証券報告書の関係会社の表に、このセグメントの会社は載っていない。

数字の推移

2026年3月期の収益は5,343億円で、会社全体の43.2%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

年度	収益	利益	資産	従業員
2024年3月期	4,488億円	—	—	—
2025年3月期	4,768億円	105億円	1,993億円	—
2026年3月期	5,343億円	142億円	2,283億円	—

その年の記述（有価証券報告書より）

経営成績の分析から

2026年3月期

（報告セグメント別の経営成績）当社グループの報告セグメントは、「デバイスＢＵ(ビジネスユニット)」及び「システムＢＵ(ビジネスユニット)」とし、また、2024年９月のＰＣＩホールディングス株式会社（以下、「ＰＣＩグループ」といいます。
イ．デバイスＢＵ報告セグメント事業主な事業内容デバイスＢＵデバイス・国内外の半導体/電子部品及び関連商材の販売、多様なラインカードの組み合わせによるシステム提案、高付加価値ソリューションの提供及び液晶系/海外サプライヤーを得意とする技術サポート、設計受託/製造受託、LSI設計開発/支援、信頼性試験受託サービス・エレクトロニクスに係るグローバル調達トレーディングと関連業務の受託サービスによる最適なサプライチェーンマネジメントのオペレーションと提案ＥＭＳ自社工場における最先端の実装技術と購買、生産管理、品質保証機能を付加した電子部品/モジュール等の電子機器実装受託製造サービス (単位：百万円)2025年３月期2026年３月期増減率売上高495,243555,86312.2％デバイス466,453533,80514.4％ＥＭＳ28,78922,057△23.4％セグメント利益11,21314,66930.8％・業績の概況デバイス事業は期後半において、生成ＡＩ用などのデータセンター向けを中心とした商材が好調に推移したことに加えて、前連結会計年度の合弁会社設立による連結子会社化(2024年７月Restar Dexerials Hong Kong Limited、2025年１月Restar Dexerials Korea Corporation、2025年２月Restar Dexerials Taiwan Corporation)が売上に貢献しました。
セグメント利益はデバイス事業における増収に加え、販売ミックスの改善に伴い増益となりました。
さらには、デバイスＢＵと連携した当社グループのエンジニアリング機能の強化を図っており、売上高は26,181百万円、セグメント利益は1,245百万円となりました。

2025年3月期

デバイス事業におけるケミカル商材のラインカード拡充や材料系拡販におけるマーケティング強化を図る目的で、デクセリアルズ株式会社との合弁会社であるRestar Dexerials Hong Kong Limitedが2024年７月１日より当社の連結子会社としてオペレーションを開始いたしました。
ｂ．経営成績 (単位：百万円) 2024年３月期(自 2023年４月１日至 2024年３月31日)2025年３月期(自 2024年４月１日至 2025年３月31日)増減率売上高512,484561,0019.5％営業利益15,93114,174△11.0％経常利益9,6909,559△1.3％親会社株主に帰属する当期純利益7,0047,4736.7％・業績ハイライト当連結会計年度においては、Ｍ＆Ａや合弁会社設立による連結子会社化に伴う増収、また、デバイス事業における高機能カメラやモバイル機器を中心とした民生向け売上の伸長、さらにはスマートフォン新機種への搭載効果によるＥＭＳ事業の業績改善などにより売上高は昨年度に続き過去最高となりました。
利益面では増収に伴う増益はあったものの、デバイス事業における８月から９月にかけての急激な円高の影響による売上総利益の悪化や、産業機器市場の回復の遅れによる販売ミックスの悪化に伴う売上総利益率の低下、さらにはエコソリューション事業における減益もあり営業利益は減益となりました。
（報告セグメント別の経営成績）当社グループの報告セグメントは、2024年４月の事業再編により「デバイスＢＵ(ビジネスユニット)」及び「システムＢＵ(ビジネスユニット)」とし、また同年９月のＰＣＩグループの連結子会社化に伴い「ＩＴ＆ＳＩｅｒＢＵ（ビジネスユニット）」を加えた３つを報告セグメントとしております。

2024年3月期

イ．半導体及び電子部品事業報告セグメント事業主な事業内容半導体及び電子部品事業デバイス国内外の半導体・電子部品及び関連商材の販売、多様なラインカードの組み合わせによるシステム提案、高付加価値ソリューションの提供及び液晶系・海外商材の技術サポート、設計受託・製造受託、ＬＳＩ設計開発・支援、信頼性試験受託サービスＥＭＳ自社工場における最先端の実装技術と購買、生産管理、品質保証機能を付加した電子部品・モジュール等の電子機器実装受託製造サービス (単位：百万円)2023年３月期2024年３月期増減率売上高343,637347,6291.2％デバイス322,931324,3760.4％ＥＭＳ20,70523,25312.3％セグメント利益12,8119,374△26.8％・業績の概況デバイス事業は車載向けが好調に推移した中、産業機器向けやＰＣ向け及び通信機器向けなどの販売が減少したものの、都築エンベデッドソリューションズ株式会社（現株式会社レスターエンベデッドソリューションズ）の連結子会社化が寄与し、やや増収となりました。
セグメント利益は、デバイス事業における為替動向による売上総利益の減少や前年同期の特需が剥落したこと、さらには得意先に関連した在庫評価減並びに貸倒引当金の計上により減益となりました。

2023年3月期

イ．半導体及び電子部品事業報告セグメント事業主な事業内容半導体及び電子部品事業デバイス国内外の半導体・電子部品及び関連商材の販売、多様なラインカードの組み合わせによるシステム提案、高付加価値ソリューションの提供及び液晶系・海外商材の技術サポート、設計受託・製造受託、ＬＳＩ設計開発・支援、信頼性試験受託サービスＥＭＳ自社工場における最先端の実装技術と購買、生産管理、品質保証機能を付加した電子部品・モジュール等の電子機器実装受託製造サービス (単位：百万円)2022年３月期2023年３月期増減率売上高288,078339,54417.9％デバイス263,702318,83820.9％ＥＭＳ24,37520,705△15.1％セグメント利益7,88312,65760.6％・業績の概況デバイス事業は民生機器向けなどが調整局面に入ったものの、産業機器・車載機器向けなどの販売は引き続き堅調に推移しました。
セグメント利益は、ＥＭＳ事業の減益がありましたが、デバイス事業における円安影響並びに増収により増益となりました。

2022年3月期

イ．半導体及び電子部品事業報告セグメント事業主な事業内容半導体及び電子部品事業デバイス国内外の半導体・電子部品及び関連商材の販売、多様なラインカードの組み合わせによるシステム提案、高付加価値ソリューションの提供及び液晶系・海外サプライヤーを得意とする技術サポート、設計受託・製造受託、ＬＳＩ設計開発・支援、信頼性試験受託サービスＥＭＳ自社工場における最先端の実装技術と購買、生産管理、品質保証機能を付加した電子部品・モジュール等の電子機器実装受託製造サービスその他その他 2021年３月期2022年３月期増減率売上高(単位：百万円)225,428290,72529.0％セグメント利益6,7197,88317.3％・業績の概況デバイス事業は民生、車載、産業機器、更にはサーバー向けなど、好調な需要の継続により増収となりました。
セグメント利益は、デバイス事業の増収等により増益となりました。

つながる図鑑

出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。