岡本工作機械製作所のセグメント · 試作 · 2026年3月期

半導体関連装置

この事業は半導体関連装置を扱う。子会社の大和工機などが、産業用機械や半導体関連装置の製造・販売を手がける。

何をしている事業か

［半導体関連装置］製造は当社を主として、国内連結子会社の岡本工機㈱及び大和工機㈱が行っております。

主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は岡本工作機械製作所が持つ議決権の割合。

会社	何をしている会社か	所在地	出資
大和工機㈱(注)２	産業用機械及び半導体関連装置の製造・販売	宮崎県都城市	100%

印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。

2026年3月期の収益は136億円で、会社全体の31.9%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

(半導体関連装置)半導体関連装置は、売上高は13,567百万円(前年同期比5.4％増)、セグメント利益(営業利益)は2,744百万円(前年同期比8.6％減)となりました。
セグメントの名称生産高(百万円)前年同期比(％)工作機械22,86199.0半導体関連装置7,49984.6合計30,36095.0 (注) 金額は製造原価によっております。
セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％)工作機械30,547115.411,239116.6半導体関連装置9,325117.015,94579.0合計39,873115.727,18491.1 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称販売高(百万円)前年同期比(％)工作機械28,94693.8半導体関連装置13,567105.4合計42,51397.2 (注) 最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

（半導体関連装置）半導体関連装置は、売上高は12,872百万円（前年同期比30.8％減）、セグメント利益（営業利益）は3,001百万円（前年同期比44.3％減）となりました。
セグメントの名称生産高（百万円）前年同期比（％）工作機械23,09599.4半導体関連装置8,86979.7 合計31,96493.0（注）金額は製造原価によっております。
セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）工作機械26,47898.39,63868.7半導体関連装置7,973137.620,18680.5 合計34,451105.329,82476.3 c. 販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称販売高（百万円）前年同期比（％）工作機械30,86197.7半導体関連装置12,87269.2 合計43,73487.1（注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

このような状況の中で当社グループは、今期が２年目の中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT ＆ Adjust」で掲げた最終年度の目標売上高500億円、営業利益60億円を１年前倒しでの達成に向け、生産体制やカスタマーサポート体制の拡充、半導体関連装置事業の強化などに注力してまいりました。
（半導体関連装置）半導体関連装置は、売上高は18,594百万円（前年同期比30.8％増）、セグメント利益（営業利益）は5,389百万円（前年同期比34.1％増）となりました。
セグメントの名称生産高（百万円）前年同期比（％）工作機械23,24299.3半導体関連装置11,134103.1 合計34,377100.5（注）金額は製造原価によっております。
セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）工作機械26,92982.614,02175.0半導体関連装置5,79632.425,08666.2 合計32,72564.839,10869.1（注）当連結会計年度において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。

（半導体関連装置）半導体関連装置は、売上高は14,219百万円（前年同期比24.2％増）、セグメント利益（営業利益）は4,018百万円（前年同期比16.2％増）となりました。
セグメントの名称生産高（百万円）前年同期比（％）工作機械23,404118.7半導体関連装置10,796124.4 合計34,200120.5（注）金額は製造原価によっております。
セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）工作機械32,58995.418,697107.4半導体関連装置17,88654.737,884110.7 合計50,47675.556,581109.6 c. 販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称販売高（百万円）前年同期比（％）工作機械31,305120.0半導体関連装置14,219124.2 合計45,524121.2（注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

（半導体関連装置）半導体関連装置は、売上高は11,450百万円（前年同期は9,303百万円）、セグメント利益（営業利益）は3,456百万円（前年同期は2,444百万円）となりました。
セグメントの名称生産高（百万円）前年同期比（％）工作機械19,717129.5半導体関連装置8,675163.1 合計28,393138.2（注）金額は製造原価によっております。
セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）工作機械34,160160.817,412192.8半導体関連装置32,702225.234,217312.1 合計66,863186.951,629258.3（注）当連結会計年度において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。
セグメントの名称販売高（百万円）前年同期比（％）工作機械26,096123.9半導体関連装置11,450123.1 合計37,547123.6（注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。