ＯＢＡＲＡ ＧＲＯＵＰのセグメント · 試作 · 2025年9月期
平面研磨装置関連事業
この事業はシリコンウェーハや酸化物水晶基板向けの平面研磨装置および消耗副資材の製造・販売を行う。スピードファム株式会社などの国内外の子会社を通じて、半導体デバイス関連のエレクトロニクス素材メーカー向けに供給している。
- 平面研磨装置
- 消耗副資材
何をしている事業か
主にシリコンウェーハ、酸化物水晶基板向けの平面研磨装置及び消耗副資材の製造販売、主にシリコンウェーハ、酸化物水晶基板向けの平面研磨装置及び消耗副資材の販売
会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。
主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資はＯＢＡＲＡ ＧＲＯＵＰが持つ議決権の割合。
| 会社 | 何をしている会社か | 所在地 | 出資 |
|---|---|---|---|
| スピードファム㈱ (注)２、４ | 平面研磨装置 関連事業 | 神奈川県 綾瀬市 | 100% |
| スピードファム長野㈱ | 平面研磨装置 関連事業 | 長野県 佐久市 | 100% |
| スピードファムクリーン システム㈱ | 平面研磨装置 関連事業 | 神奈川県 綾瀬市 | 100% |
| ㈱プレテック(注)２ | 平面研磨装置 関連事業 | 東京都 府中市 | 100% |
| SPEEDFAM MECHATRONICS (NANJING) LTD. (注)２ | 平面研磨装置 関連事業 | 南京市 中華人民共和国 | 100% |
| SPEEDFAM KOREA LTD. | 平面研磨装置 関連事業 | Gwacheon-si Korea | 100% |
| ONSE INC. | 平面研磨装置 関連事業 | Gimpo-si Korea | 100% |
| SPEEDFAM INC. (注)２ | 平面研磨装置 関連事業 | 新竹県 台湾 | 100% |
| SPEEDFAM(INDIA)PVT LTD. | 平面研磨装置 関連事業 | Navi Mumbai India | 95.8% |
| SPEEDFAM CORP. | 平面研磨装置 関連事業 | Illinois U.S.A. | 100% |
| MELCHIORRE S.R.L. | 平面研磨装置 関連事業 | Milan Italy | 100% |
印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。
数字の推移
2025年9月期の収益は229億円で、会社全体の37.2%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2021年9月期 | 188億円 | — | — | — |
| 2022年9月期 | 198億円 | 36億円 | 320億円 | 572人 |
| 2023年9月期 | 245億円 | 41億円 | 314億円 | 575人 |
| 2024年9月期 | 233億円 | 39億円 | 361億円 | 579人 |
| 2025年9月期 | 229億円 | 42億円 | 371億円 | 579人 |
その年の記述（有価証券報告書より）
経営成績の分析から
2025年9月期
- 平面研磨装置関連事業平面研磨装置関連事業につきましては、高度半導体デバイスにおける用途の多様化などを背景とし、取引先であるエレクトロニクス関連素材において、安定的な生産活動や設備投資が続きました。
- 平面研磨装置関連事業につきましては、高度半導体デバイスにおける用途の多様化などを背景とし、取引先であるエレクトロニクス関連素材において、安定的な生産活動や設備投資が続きました。
2024年9月期
- 平面研磨装置関連事業平面研磨装置関連事業につきましては、高度半導体デバイスにおける用途の多様化などを背景とし、取引先であるエレクトロニクス関連素材において、安定的な生産活動や設備投資が続きました。
- セグメントの名称生産高(百万円)前年同期比(％)溶接機器関連事業27,252+10.2平面研磨装置関連事業16,250+13.0合計43,503+11.2 (注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
- セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％) 溶接機器関連事業32,488+6.17,438△7.5 平面研磨装置関連事業22,251△11.631,224△3.2合計54,739△1.938,663△4.1 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
- セグメントの名称販売高(百万円)前年同期比(％)溶接機器関連事業33,095+7.7平面研磨装置関連事業23,295△4.8合計56,391+2.1 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
2023年9月期
- 平面研磨装置関連事業平面研磨装置関連事業につきましては、高度半導体デバイスにおける用途の多様化などを背景とし、取引先であるエレクトロニクス関連素材において、安定的な生産活動や設備投資が続きました。
- セグメントの名称生産高(百万円)前年同期比(％)溶接機器関連事業24,740△1.4平面研磨装置関連事業14,376△2.0合計39,117△1.6 (注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
- セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％) 溶接機器関連事業30,633△5.28,045△1.3 平面研磨装置関連事業25,185△26.632,269+2.3合計55,818△16.240,314+1.5 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
- セグメントの名称販売高(百万円)前年同期比(％)溶接機器関連事業30,737+0.9平面研磨装置関連事業24,472+23.5合計55,209+9.8 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
2022年9月期
- 平面研磨装置関連事業平面研磨装置関連事業につきましては、高度半導体デバイスにおける用途の多様化などを背景とし、取引先であるエレクトロニクス関連素材において、堅調な生産活動や設備投資が続きました。
- セグメントの名称生産高(百万円)前年同期比(％)溶接機器関連事業25,083+16.4平面研磨装置関連事業14,670+11.0合計39,754+14.4 (注) １ セグメント間取引については、相殺消去しております。
- セグメントの名称受注高(百万円)前年同期比(％)受注残高(百万円)前年同期比(％) 溶接機器関連事業32,299+18.48,150+28.9 平面研磨装置関連事業34,330+58.331,555+85.2合計66,630+36.139,705+70.0 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
- セグメントの名称販売高(百万円)前年同期比(％)溶接機器関連事業30,470+14.2平面研磨装置関連事業19,811+5.4合計50,282+10.6 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2025年9月期（S100XB5N）
- 有価証券報告書 2024年9月期（S100UYOP）
- 有価証券報告書 2023年9月期（S100SHBX）
- 有価証券報告書 2022年9月期（S100PT63）
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。