丸文のセグメント · 試作 · 2026年3月期

デバイス事業

半導体や電子部品を、当社および海外の現地法人を通じて販売する事業。モビリティ、民生機器、産業機器、通信機器など幅広い分野向けに供給している。

半導体
電子部品
アナログIC
メモリーIC

何をしている事業か

デバイス事業当社が販売するほか、子会社Marubun Taiwan,Inc.、Marubun/Arrow (S) Pte Ltd.、Marubun/Arrow (HK) Ltd.、Marubun Arrow (Thailand) Co.,Ltd.、Marubun/Arrow (Phils), Inc.、Marubun Arrow (M) SDN BHD.、Marubun/Arrow Electronics (Shenzhen) Company Limited及びPT.Marubun Arrow Indonesiaにおいても販売しております。

主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は丸文が持つ議決権の割合。

会社	何をしている会社か	所在地	出資
Marubun USA Corporation	デバイス事業	San Mateo, California, U.S.A.	100%
Marubun Taiwan,Inc.	デバイス事業	Taipei, Taiwan	100%
Marubun/Arrow Asia,Ltd.	デバイス事業	British Virgin Islands	50%
Marubun/Arrow (S) Pte Ltd.	デバイス事業	Howard Road, Singapore	50%
Marubun/Arrow (HK) Ltd.	デバイス事業	NT,Hong Kong, China	50%
Marubun Arrow (Thailand) Co.,Ltd.	デバイス事業	Bangkok, Thailand	50%
Marubun/Arrow (Phils), Inc.	デバイス事業	Laguna, Philippines	50%
Marubun Arrow (M) SDN BHD.	デバイス事業	Penang, Malaysia	50%
Marubun/Arrow Electronics (Shenzhen) Company Limited	デバイス事業	Shenzhen, China	50%
PT.Marubun Arrow Indonesia	デバイス事業	Jawa Barat, Indonesia	50%
Marubun/Arrow USA, LLC.	デバイス事業	Centennial, U.S.A.	50%

印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。

数字の推移

2026年3月期の収益は1,523億円で、会社全体の71.1%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

年度	収益	利益	資産	従業員
2021年3月期	2,421億円	—	—	—
2022年3月期	1,176億円	35億円	1,173億円	413人
2023年3月期	1,690億円	85億円	1,422億円	395人
2024年3月期	1,791億円	105億円	1,375億円	415人
2025年3月期	1,510億円	59億円	1,096億円	426人
2026年3月期	1,523億円	—	1,041億円	414人

その年の記述（有価証券報告書より）

経営成績の分析から

2026年3月期

当連結会計年度より、2026年１月の組織変更による事業セグメントの再編に伴い、報告セグメントの構成内容を見直し、従来「デバイス事業」に含めていた一部事業を「アントレプレナ事業」に変更しております。
（デバイス事業）（単位：百万円）前連結会計年度当連結会計年度増減額増減率売上高150,525152,2451,7191.1％経常利益2,965562△2,403△81.0％デバイス事業は、産業機器向け需要が低調に推移したものの、モビリティ向けや民生機器向けが堅調に推移いたしました。

2025年3月期

こうした状況の下、当連結会計年度における当社グループの売上高は、システム事業において航空宇宙機器の需要が伸長したものの、デバイス事業において半導体需要が総じて低調に推移した結果、前年同期比10.8％減の210,837百万円となりました。
（デバイス事業）（単位：百万円）前連結会計年度当連結会計年度増減額増減率売上高179,011151,011△28,000△15.6％営業利益10,5105,886△4,623△44.0％デバイス事業は、在庫調整の局面が続く中、自動車向けやPC周辺機器向け半導体の需要が減少いたしました。
セグメントの名称仕入高（百万円）前年同期比（％）デバイス事業134,45486.2システム事業47,490103.7ソリューション事業1,40281.7合計183,34890.1（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。
セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）デバイス事業136,81086.875,64184.2システム事業65,057110.037,983125.5ソリューション事業2,01796.462256.9合計203,88593.1114,24794.3（注）セグメント間の取引については相殺消去しております。

2024年3月期

こうした状況の下、当連結会計年度における当社グループの売上高は、デバイス事業で民生機器や自動車向けの半導体が伸長するとともに、システム事業で医用機器の販売が増加した結果、前年同期比4.6％増の236,490百万円となりました。
（デバイス事業）（単位：百万円）前連結会計年度当連結会計年度増減額増減率売上高168,872179,01110,1396.0％営業利益8,52110,5101,98923.3％デバイス事業は、産業機器向けや通信機器向け半導体が減少いたしましたが、民生機器向け半導体の需要が大幅に伸長し、自動車向け半導体も増加した結果、売上高は前年同期比6.0％増の179,011百万円となりました。
セグメントの名称仕入高（百万円）前年同期比（％）デバイス事業155,96990.2システム事業45,78898.7ソリューション事業1,71795.3合計203,47592.0（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。
セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）デバイス事業157,63681.389,84280.8システム事業59,164106.330,261116.2ソリューション事業2,09258.51,09471.1合計218,89386.4121,19987.3（注）セグメント間の取引については相殺消去しております。

2023年3月期

利益面では、売上の増加に加え、期初から為替相場が円安に進行したことによりデバイス事業で円換算ベースでの売上総利益が押し上げられたため、営業利益は前年同期比83.5％増の10,997百万円となりました。
（デバイス事業）デバイス事業は、新規商権の獲得により民生機器向け半導体が大幅に伸長いたしました。
セグメントの名称仕入高（百万円）前年同期比（％）デバイス事業172,870155.7システム事業46,413113.8ソリューション事業1,802157.0合計221,086144.6（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。
セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）デバイス事業193,972114.3111,218129.1システム事業55,67597.926,038104.8ソリューション事業3,579147.11,539201.0合計253,227110.6138,796124.2（注）セグメント間の取引については相殺消去しております。

2022年3月期

（デバイス事業）デバイス事業は、5G向けなどの通信機器向け半導体の需要が増加するとともに、既存ビジネスの商権拡大や新規仕入先商品の拡充により、産業機器向け半導体や民生機器向け電子部品で需要が伸長いたしました。
セグメントの名称当連結会計年度（自 2021年４月１日至 2022年３月31日）前年同期比（％）デバイス事業（百万円）111,08348.6システム事業（百万円）41,836109.5合計（百万円）152,91957.3 （注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。
セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）デバイス事業169,76057.686,12870.5システム事業59,174119.325,612153.7合計228,93566.5111,74080.5 （注）セグメント間の取引については相殺消去しております。
セグメントの名称当連結会計年度（自 2021年４月１日至 2022年３月31日）前年同期比（％）デバイス事業（百万円）117,56848.6システム事業（百万円）50,225106.3合計（百万円）167,79458.0 （注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

つながる図鑑

出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。