東京エレクトロンデバイスのセグメント · 試作 · 2026年3月期

半導体及び電子デバイス事業

この事業は半導体製品や電子部品の販売を担う。アナログICやロジックIC、メモリICなどの半導体製品、ボード・電子部品、組み込みソフトウェアやクラウドサービス、自社ブランド（PB）による設計・量産受託などを当社が手がけている。

半導体製品
ボード・電子部品
組み込みソフトウェア
クラウドサービス
ウェーハ検査装置

何をしている事業か

（半導体及び電子デバイス事業）当社において半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売等を行っております。[半導体及び電子デバイス事業]分類主な取扱い製品半導体製品アナログICアナログICプロセッサCPU、DSPロジックIC画像処理用IC、通信・ネットワーク用IC、ASIC、PLDメモリICSRAM、FRAM、MRAM、フラッシュメモリボード・電子部品他ボード、一般電子部品ソフトウェア・サービス組み込みソフトウェア、クラウドサービスプライベートブランド（PB）設計・量産受託サービス、受託製品、ウェーハ検査装置。(注) 1 半導体及び電子デバイス事業並びにコンピュータシステム関連事業を営んでおります。2 半導体及び電子デバイス事業を営んでおります。

有価証券報告書の関係会社の表に、このセグメントの会社は載っていない。

数字の推移

2026年3月期の収益は1,626億円で、会社全体の79.8%。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

年度	収益	利益	資産	従業員
2021年3月期	1,194億円	—	—	—
2022年3月期	1,565億円	—	860億円	861人
2023年3月期	2,111億円	—	1,176億円	884人
2024年3月期	2,099億円	—	1,275億円	915人
2025年3月期	1,791億円	—	1,175億円	801人
2026年3月期	1,626億円	—	1,196億円	820人

その年の記述（有価証券報告書より）

経営成績の分析から

2026年3月期

[半導体及び電子デバイス事業]当社グループにおいては、顧客商権の拡大もあり車載向け半導体製品の販売が堅調に推移したものの、顧客在庫の調整継続により産業機器向け半導体製品の販売が減少しました。
セグメントの名称仕入高 (百万円)前期比 (％)半導体及び電子デバイス事業141,031△7.8コンピュータシステム関連事業27,2625.3合計168,293△5.9 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体及び電子デバイス事業181,94540.790,91327.1コンピュータシステム関連事業51,48910.955,24322.9合計233,43532.8146,15725.5 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
セグメントの名称販売高 (百万円)前期比 (％)半導体及び電子デバイス事業162,543△9.2コンピュータシステム関連事業41,20410.4合計203,748△5.8 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。

2025年3月期

[半導体及び電子デバイス事業]中国市場の停滞やサプライチェーンにおける在庫調整の影響が長期化している中、当社グループにおいては車載向け半導体製品の販売が顧客商権の拡大もあり堅調に推移し、ウェーハ検査装置事業も業績に寄与しました。
セグメントの名称仕入高 (百万円)前期比 (％)半導体及び電子デバイス事業152,992△21.8コンピュータシステム関連事業25,8949.8合計178,887△18.4 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体及び電子デバイス事業129,360△21.471,511△41.0コンピュータシステム関連事業46,41138.744,95825.3合計175,771△11.3116,470△25.9 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
セグメントの名称販売高 (百万円)前期比 (％)半導体及び電子デバイス事業179,051△14.7コンピュータシステム関連事業37,32713.2合計216,379△10.9 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。

2024年3月期

[半導体及び電子デバイス事業]半導体の供給が段階的に正常化する中、サプライチェーンにおける在庫は高水準で推移しております。
なお、当社は2023年10月に日本エレクトロセンサリデバイス株式会社よりウェーハ検査装置事業を譲り受けており、業績等は半導体及び電子デバイス事業に含めております。
セグメントの名称仕入高 (百万円)前期比 (％)半導体及び電子デバイス事業195,552△2.6コンピュータシステム関連事業23,58111.4合計219,134△1.3 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体及び電子デバイス事業164,604△27.1121,203△27.2コンピュータシステム関連事業33,469△10.935,8741.4合計198,074△24.8157,078△22.2 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。

2023年3月期

[半導体及び電子デバイス事業]逼迫していた半導体の需給状況は徐々に改善傾向となる中、当社グループ取扱いの産業機器向け、車載向け、通信機器向け半導体製品への需要は好調に推移しました。
セグメントの名称仕入高 (百万円)前期比 (％)半導体及び電子デバイス事業200,82142.1コンピュータシステム関連事業21,17635.1合計221,99741.4 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体及び電子デバイス事業225,920△13.7166,5089.8コンピュータシステム関連事業37,55410.235,38430.6合計263,474△10.9201,89212.9 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
セグメントの名称販売高 (百万円)前期比 (％)半導体及び電子デバイス事業211,09434.9コンピュータシステム関連事業29,25524.7合計240,35033.6 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。

2022年3月期

[半導体及び電子デバイス事業]データ通信量の増大等を背景とした世界的な半導体需要の拡大に伴い、需給逼迫が継続している中、当社グループでは産業機器向けや車載向けをはじめ幅広い分野における半導体製品への需要が高水準で推移したことに加え、顧客商権の拡大も寄与したことなどから、当連結会計年度は外部顧客への売上高156,446百万円（前期比31.1％増）、セグメント利益（経常利益）5,083百万円（前期比183.9％増）となりました。
セグメントの名称仕入高 (百万円)前期比 (％)半導体及び電子デバイス事業141,30828.8コンピュータシステム関連事業15,675△5.4合計156,98324.4 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体及び電子デバイス事業261,79780.9151,682208.1コンピュータシステム関連事業34,06330.527,08560.7合計295,86173.2178,767170.5 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。
セグメントの名称販売高 (百万円)前期比 (％)半導体及び電子デバイス事業156,44631.1コンピュータシステム関連事業23,460△2.0合計179,90725.6 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。

つながる図鑑

出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。