内外テックのセグメント · 試作 · 2026年3月期
販売事業
この事業は半導体製造装置やＦＰＤ製造装置、電子機器などに使われる空気圧機器・真空機器・温度調節機器といった各種コンポーネンツおよび装置を、国内メーカーから仕入れて主に国内ユーザー企業に販売する。当社が中心となり、納宜伽義機材（上海）商貿有限公司などの子会社を通じて手がけている。
- 空気圧機器
- 真空機器
- 温度調節機器
何をしている事業か
３【事業の内容】当社グループは、当社（内外テック株式会社）及び連結子会社２社（内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材（上海）商貿有限公司）により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、「販売事業」及び「受託製造事業」を展開しております。① 販売事業当社は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しています。当社グループは、半導体関連企業を支えるリーディングカンパニーとして、お客様に総合的ソリューションを提供するという事業戦略に基づき、販売事業及び受託製造事業における販売（ＳＳ事業）、製品開発・技術開発（ＴＳ事業）、受託組立（ＭＳ事業）、精密加工（ＰＳ事業）、メンテナンスサポート（ＦＳ事業）の５つの事業ポートフォリオを以ってグループの総合力でお客様の幅広いニーズに対応しております。
主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は内外テックが持つ議決権の割合。
| 会社 | 何をしている会社か | 所在地 | 出資 |
|---|---|---|---|
| 納宜伽義機材（上海）商貿有限公司 | 販売事業 | 中華人民共和国上海市 | 100% |
印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。
数字の推移
2026年3月期の収益は284億円で、会社全体の81.3%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2021年3月期 | 239億円 | — | — | — |
| 2022年3月期 | 340億円 | 16億円 | 186億円 | 148人 |
| 2023年3月期 | 414億円 | 20億円 | 215億円 | 180人 |
| 2024年3月期 | 358億円 | 11億円 | 208億円 | 176人 |
| 2025年3月期 | 313億円 | 6億円 | 181億円 | 195人 |
| 2026年3月期 | 284億円 | 7億円 | 189億円 | 181人 |
その年の記述（有価証券報告書より）
経営成績の分析から
2026年3月期
- ロ．経営成績当連結会計年度の業績は、ＡＩ関連を中心に市場の回復が見られたことから、受託製造事業におきましては期初より堅調な受注を確保しましたが、販売事業におきましては第３四半期後半から受注が伸びたものの、期前半の顧客の在庫調整の影響による低迷から、売上高326億14百万円（前連結会計年度比7.7％減）となりました。
- 販売事業半導体・ＦＰＤ製造装置等の各種コンポーネンツ（部品）及び同装置等の販売事業におきましては、売上高284億36百万円（前連結会計年度比9.1％減）、セグメント利益６億89百万円（前連結会計年度比9.3％増）となりました。
- ロ．仕入実績 当連結会計年度における販売事業の仕入実績を示すと、次のとおりであります。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）販売事業（千円）22,140,51685.4合計（千円）22,140,51685.4 （注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。
2025年3月期
- ロ．経営成績当連結会計年度の業績は、半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきまして、期初より受注の回復が見られたものの、販売事業におきましては、想定より穏やかな回復に留まったことから、取引先の在庫調整の影響を受け、売上高353億37百万円（前連結会計年度比9.4％減）となりました。
- 販売事業半導体・ＦＰＤ製造装置等の各種コンポーネンツ（部品）及び同装置等の販売事業におきましては、売上高313億円（前連結会計年度比12.5％減）、セグメント利益６億30百万円（前連結会計年度比41.2％減）となりました。
- ロ．仕入実績 当連結会計年度における販売事業の仕入実績を示すと、次のとおりであります。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2024年４月１日至 2025年３月31日）前年同期比（％）販売事業（千円）25,932,47087.8合計（千円）25,932,47087.8 （注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。
2024年3月期
- 販売事業半導体・ＦＰＤ製造装置等の各種コンポーネンツ（部品）及び同装置等の販売事業におきましては、売上高357億91百万円（前連結会計年度比13.5％減）、セグメント利益10億72百万円（前連結会計年度比45.0％減）となりました。
- ロ．仕入実績 当連結会計年度における販売事業の仕入実績を示すと、次のとおりであります。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年４月１日至 2024年３月31日）前年同期比（％）販売事業（千円）29,536,15184.4合計（千円）29,536,15184.4 （注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。
- セグメントの名称受注高（千円）前年同期比（％）受注残高（千円）前年同期比（％）販売事業18,788,80336.211,669,81041.0受託製造事業3,448,83283.0275,130114.9合計22,237,63539.611,944,94041.6（注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。
2023年3月期
- 販売事業半導体・ＦＰＤ製造装置などの各種コンポーネンツ（部品）及び同装置等の販売事業におきましては、上記記載の半導体製造装置市場の好調等を主因として、売上高413億88百万円（前連結会計年度比21.9％増）、セグメント利益19億51百万円（前連結会計年度比21.7％増）となりました。
- 受託製造事業半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、販売事業と同様に半導体製造装置市場が好調に推移したこと等を主因として、売上高74億60百万円（前連結会計年度比15.1％増）、セグメント利益３億61百万円（前連結会計年度比23.7％減）となりました。
- ロ．仕入実績 当連結会計年度における販売事業の仕入実績を示すと、次のとおりであります。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2022年４月１日至 2023年３月31日）前年同期比（％）販売事業（千円）35,010,036123.8合計（千円）35,010,036123.8 （注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。
2022年3月期
- 販売事業半導体・ＦＰＤ製造装置などの各種コンポーネンツ（部品）及び同装置等の販売事業におきましては、上記記載の半導体製造装置市場拡大等を主因として、売上高339億50百万円（前連結会計年度比42.2％増）、セグメント利益16億２百万円（前連結会計年度比152.8％増）となりました。
- なお、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等の適用により、当連結会計年度の販売事業の売上高が397,225千円減少しております。
- 受託製造事業半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、販売事業と同様に半導体製造装置市場の拡大等を主因として、売上高64億83百万円（前連結会計年度比28.2％増）、セグメント利益４億73百万円（前連結会計年度比24.8％増）となりました。
- ロ．仕入実績 当連結会計年度における販売事業の仕入実績を示すと、次のとおりであります。
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年3月期（S100YH0J）
- 有価証券報告書 2025年3月期（S100W3FN）
- 有価証券報告書 2024年3月期（S100TU7X）
- 有価証券報告書 2023年3月期（S100R88H）
- 有価証券報告書 2022年3月期（S100OJ0H）
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。