内外テックのセグメント · 試作 · 2026年3月期

受託製造事業

この事業は半導体メーカーや半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー、電子機器メーカーを主要取引先として、装置組立や受託加工、工程管理、情報機器組立、メンテナンスサポートなどを担う。連結子会社の内外エレクトロニクス株式会社が手がけている。

装置組立
受託加工
工程管理
メンテナンスサポート

何をしている事業か

３【事業の内容】当社グループは、当社（内外テック株式会社）及び連結子会社２社（内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材（上海）商貿有限公司）により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、「販売事業」及び「受託製造事業」を展開しております。② 受託製造事業連結子会社の内外エレクトロニクス株式会社は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置組立、受託加工、工程管理、情報機器組立、メンテナンスサポート等の受託製造事業を行っております。当社グループは、半導体関連企業を支えるリーディングカンパニーとして、お客様に総合的ソリューションを提供するという事業戦略に基づき、販売事業及び受託製造事業における販売（ＳＳ事業）、製品開発・技術開発（ＴＳ事業）、受託組立（ＭＳ事業）、精密加工（ＰＳ事業）、メンテナンスサポート（ＦＳ事業）の５つの事業ポートフォリオを以ってグループの総合力でお客様の幅広いニーズに対応しております。

主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は内外テックが持つ議決権の割合。

会社	何をしている会社か	所在地	出資
内外エレクトロニクス株式会社	受託製造事業	東京都世田谷区	100%

印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。

数字の推移

2026年3月期の収益は65億円で、会社全体の18.7%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

年度	収益	利益	資産	従業員
2021年3月期	51億円	—	—	—
2022年3月期	65億円	5億円	74億円	272人
2023年3月期	75億円	4億円	92億円	348人
2024年3月期	56億円	0億円	68億円	327人
2025年3月期	63億円	8億円	73億円	357人
2026年3月期	65億円	6億円	70億円	396人

その年の記述（有価証券報告書より）

経営成績の分析から

2026年3月期

ロ．経営成績当連結会計年度の業績は、ＡＩ関連を中心に市場の回復が見られたことから、受託製造事業におきましては期初より堅調な受注を確保しましたが、販売事業におきましては第３四半期後半から受注が伸びたものの、期前半の顧客の在庫調整の影響による低迷から、売上高326億14百万円（前連結会計年度比7.7％減）となりました。
利益につきましては、仕入コスト増加分の価格転嫁が進んだ一方で、主に受託製造事業におけるメンテナンスサポートに関わる技術者の増員のほか、品質向上のための製造技術者の増員に伴う労務費の増加により、営業利益14億２百万円（前連結会計年度比9.6%減）、経常利益13億89百万円（前連結会計年度比9.0％減）、親会社株主に帰属する当期純利益９億71百万円（前連結会計年度比7.4％減）となりました。
受託製造事業半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高65億27百万円（前連結会計年度比4.1％増）、セグメント利益５億55百万円（前連結会計年度比26.6％減）となりました。
③ 生産、受注及び販売の実績イ．受託製造実績当連結会計年度における受託製造事業の受託製造実績を示すと、次のとおりであります。

2025年3月期

ロ．経営成績当連結会計年度の業績は、半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきまして、期初より受注の回復が見られたものの、販売事業におきましては、想定より穏やかな回復に留まったことから、取引先の在庫調整の影響を受け、売上高353億37百万円（前連結会計年度比9.4％減）となりました。
利益につきましては、受託製造事業の受注回復及び生産体制の効率化が進んだことから、営業利益15億52百万円（前連結会計年度比27.4％増）、経常利益15億25百万円（前連結会計年度比28.3％増）、親会社株主に帰属する当期純利益10億49百万円（前連結会計年度比23.7％増）となりました。
受託製造事業半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高62億67百万円（前連結会計年度比12.1％増）、セグメント利益７億55百万円（前連結会計年度はセグメント損失２百万円）となりました。
③ 生産、受注及び販売の実績イ．受託製造実績当連結会計年度における受託製造事業の受託製造実績を示すと、次のとおりであります。

2024年3月期

受託製造事業半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高55億92百万円（前連結会計年度比25.0％減）、セグメント損失２百万円（前連結会計年度はセグメント利益３億61百万円）となりました。
③ 生産、受注及び販売の実績イ．受託製造実績当連結会計年度における受託製造事業の受託製造実績を示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年４月１日至 2024年３月31日）前年同期比（％）受託製造事業（千円）5,046,68378.7合計（千円）5,046,68378.7 （注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。
セグメントの名称受注高（千円）前年同期比（％）受注残高（千円）前年同期比（％）販売事業18,788,80336.211,669,81041.0受託製造事業3,448,83283.0275,130114.9合計22,237,63539.611,944,94041.6（注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。

2023年3月期

ロ．経営成績当連結会計年度の業績は、半導体・ＦＰＤ製造装置などの各種コンポーネンツ（部品）の販売及び受託製造事業における受注の減少が年度後半にみられましたが、年度を通して高水準を維持したことから、過去最高実績を更新し、売上高452億81百万円（前連結会計年度比20.6％増）、営業利益23億49百万円（前連結会計年度比10.7％増）、経常利益23億36百万円（前連結会計年度比10.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益16億38百万円（前連結会計年度比6.3％増）となりました。
受託製造事業半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、販売事業と同様に半導体製造装置市場が好調に推移したこと等を主因として、売上高74億60百万円（前連結会計年度比15.1％増）、セグメント利益３億61百万円（前連結会計年度比23.7％減）となりました。
③ 生産、受注及び販売の実績イ．受託製造実績当連結会計年度における受託製造事業の受託製造実績を示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度（自 2022年４月１日至 2023年３月31日）前年同期比（％）受託製造事業（千円）6,411,660116.3合計（千円）6,411,660116.3 （注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。

2022年3月期

ロ．経営成績当連結会計年度の業績は、半導体・ＦＰＤ製造装置などの各種コンポーネンツ（部品）の販売及び受託製造事業における受注が年度を通じて好調に推移しましたことから、2021年11月12日に公表しました業績予想を上回るとともに、過去最高実績を更新し、売上高375億51百万円（前連結会計年度比40.5％増）、営業利益21億21百万円（前連結会計年度比102.2％増）、経常利益21億７百万円（前連結会計年度比103.2％増）、親会社株主に帰属する当期純利益15億41百万円（前連結会計年度比107.4％増）となりました。
受託製造事業半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、販売事業と同様に半導体製造装置市場の拡大等を主因として、売上高64億83百万円（前連結会計年度比28.2％増）、セグメント利益４億73百万円（前連結会計年度比24.8％増）となりました。
③ 生産、受注及び販売の実績イ．受託製造実績当連結会計年度における受託製造事業の受託製造実績を示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称当連結会計年度（自 2021年４月１日至 2022年３月31日）前年同期比（％）受託製造事業（千円）5,515,416128.7合計（千円）5,515,416128.7 （注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。

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出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。