レゾナック・ホールディングスのセグメント · 試作 · 2025年12月期
半導体・電子材料
この事業は半導体の前工程材料や後工程材料など、半導体の製造に用いる材料を扱う。半導体市場の需給動向の影響を受けながら、これらの材料を製造・販売している。
- 半導体前工程材料
- 半導体後工程材料
何をしている事業か
有価証券報告書の関係会社の表に、このセグメントの会社は載っていない。
数字の推移
2025年12月期の収益は5,113億円で、会社全体の39.8%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2021年12月期 | 4,268億円 | — | — | — |
| 2022年12月期 | 4,325億円 | 442億円 | 8,704億円 | 9,167人 |
| 2023年12月期 | 3,415億円 | -94億円 | 8,437億円 | 7,385人 |
| 2024年12月期 | 4,501億円 | 737億円 | — | 8,143人 |
| 2025年12月期 | 5,113億円 | 1,084億円 | — | 8,439人 |
その年の記述(有価証券報告書より)
2025年12月期
- 売上収益は半導体・電子材料セグメントの増収があったものの他4セグメントは減収となり、前期比3.2%減の1兆3,471億25百万円となった
- コア営業利益は半導体・電子材料セグメントの増益により前期比18.4%増の1,091億45百万円となったが、営業利益はFiamm Energy Technology S.p.A.など複数事業の譲渡決定に伴う減損損失の計上等により前期比47.6%減の466億76百万円となった
- 半導体・電子材料セグメントはAI等の先端半導体向けの販売数量増加により売上収益が前期比13.7%増の506,336百万円、コア営業利益は前期比47.0%増の108,365百万円となった
2024年12月期
- 売上収益は半導体・電子材料とイノベーション材料の増収により前期比7.4%増の1兆3,914億80百万円となった
- 半導体・電子材料セグメントの売上収益は前期比31.7%増の445,139百万円、コア営業利益は前期比2,105.0%増の73,713百万円となった
2023年12月期
- 営業損益は半導体・電子材料セグメントの大幅な減益等により37億64百万円の損失(前期は617億26百万円の利益)となり、経常損益は147億73百万円の損失となった
- 半導体・電子材料セグメントはHDメディアの棚卸資産で低価法による簿価切り下げや廃棄損を計上し、売上高は前期比20.8%減の338,126百万円、営業損失は94億22百万円となった
経営成績の分析から
2025年12月期
- 当連結会計年度における売上収益は、半導体・電子材料セグメントは販売数量増により増収となりましたが、その他の4セグメントでは減収となり、総じて減収となる1兆3,471億25百万円となりました。
- コア営業利益は、半導体・電子材料セグメントは増収に伴い増益となりました。
- [半導体・電子材料セグメント] 当セグメントでは、半導体前工程材料は、NANDの需要の回復ペースが緩やかなことや、排ガス処理装置事業の事業譲渡の影響等で若干の減収となりました。
2024年12月期
- 半導体・電子材料とイノベーション材料の2セグメントは販売数量増により増収となり、総じて増収となる1兆3,914億80百万円となりました。
- (2) セグメントの経営成績[半導体・電子材料セグメント] 当セグメントでは、半導体材料は市況の回復に伴う販売数量増により増収となりました。
2023年12月期
- 当連結会計年度の連結営業成績における売上高は、半導体、電子材料関連業界の調整の影響により減収となった半導体・電子材料セグメントを含む全てのセグメントで主に販売数量が減少し、総じて減収となる1兆2,888億69百万円となりました。
- 半導体・電子材料セグメントは大幅な減益となりました。
- (単位:百万円) 2022年通期2023年通期増減増減率売上高1,392,6211,288,869△103,752△7.5%営業利益61,726△3,764△65,490-経常利益61,711△14,773△76,484-親会社株主に帰属する当期純利益32,422△18,955△51,377- (2) セグメントの経営成績[半導体・電子材料セグメント] 当セグメントでは、半導体前工程材料および半導体後工程材料は、前連結会計年度後半からの半導体市場の低迷により減収となりました。
2022年12月期
- [半導体・電子材料セグメント] 当セグメントでは、半導体前工程材料及び半導体後工程材料は、年後半からの半導体後工程の生産調整の影響を受けたものの、年初からの旺盛な半導体需要を背景に増収となった。
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2025年12月期(S100XTT8)
- 有価証券報告書 2024年12月期(S100VHA9)
- 有価証券報告書 2023年12月期(S100T4LL)
- 有価証券報告書 2022年12月期(S100QICN)
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。
