住友ベークライトのセグメント · 試作 · 2026年3月期

半導体関連材料

この事業は半導体製造に使う材料を扱う。当社および韓国・台湾・中国のグループ会社が、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料や半導体用感光性材料、ボンディングペースト、基板材料を製造・販売することで収益を得ている。

何をしている事業か

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用感光性材料、半導体用ボンディングペースト、半導体基板材料

会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。

主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は住友ベークライトが持つ議決権の割合。

会社	何をしている会社か	所在地	出資
九州住友ベークライト㈱ (注)２	半導体関連材料	福岡県直方市	100%
Sumibe Korea Co., Ltd.	半導体関連材料	韓国	100%
台湾住友培科股有限公司	半導体関連材料	台湾	69%
台湾住培股有限公司	半導体関連材料	台湾	100%
蘇州住友電木有限公司(注)２, ５	半導体関連材料	中国	100%

印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。

2026年3月期の収益は1,064億円で、会社全体の33.3%。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

（セグメント別販売状況）① 半導体関連材料[売上収益 106,396百万円（前期比 16.5％増）、事業利益 20,714百万円（同 15.2％増）] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国の旺盛な半導体需要が継続し、加えてＡＩ関連用途の需要が拡大しました。

（セグメント別販売状況）① 半導体関連材料[売上収益 91,336百万円（前期比 10.2％増）、事業利益 17,988百万円（同 11.5％増）] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国国内の旺盛な半導体需要や電動車のパワートレイン用途の販売増加、加えてＡＩ関連用途の需要が拡大したことにより売上収益が増加しました。

（セグメント別販売状況）① 半導体関連材料[売上収益 82,917百万円（前期比 4.2％増）、事業利益 16,139百万円（同 5.3％増）] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、パソコン、スマートフォンなどの需要が世界的に低迷していることから、情報通信機器向けの販売の苦戦が続いておりますが、モビリティ用途ではＥＶ向けの需要が鈍化したものの、ＨＶ向けの販売増により販売数量・売上収益は前期を上回りました。

損益につきましては、半導体関連材料および高機能プラスチック製品の市況悪化に加え、海外拠点での人手不足を背景とする人件費増加、エネルギーコストの高騰などにより、事業利益は、3.9％減の254億48百万円、営業利益は、0.3％減の248億23百万円となりました。
（セグメント別販売状況）① 半導体関連材料[売上収益 79,540百万円（前期比 5.0％増）、事業利益 15,323百万円（同 7.2％減）] 半導体関連材料は主力の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料が、前年度好調だったパソコンやスマートフォンなど民生向けの需要が、巣ごもり需要終了の影響等により冷え込み、在庫調整局面が長期化していることから販売数量が減少しました。

（セグメント別販売状況）① 半導体関連材料 [売上収益75,787百万円（前期比32.3％増）、事業利益16,506百万円（同74.9％増）] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、世界的な半導体需要の拡大により売上収益は大幅に増加しました。

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。