平田機工のセグメント · 試作 · 2026年3月期

半導体関連

この事業は、半導体製造工程で使うウェーハ搬送装置を製造・販売する。ウェーハを各種処理装置に取り込むロードポートやウェーハ搬送ロボット、それらを統合したEFEMなどを手がけている。

何をしている事業か

半導体製造工程のウェーハ搬送装置の製造ならびに販売をおこなっております。主な製品は、ウェーハを各種処理装置に取込むロードポート、ウェーハ搬送ロボットおよびそれらを統合したＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）などであります。

会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。

有価証券報告書の関係会社の表に、このセグメントの会社は載っていない。

2026年3月期の収益は361億円で、会社全体の39.2%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

「半導体関連事業における事業規模の拡大」においては、生産能力の約50％増強および海外における生産拠点の新設（２拠点）を推進しております。
当連結会計年度におきましては、電気自動車（ＥＶ）向けや内燃機関向けの生産設備、半導体関連のウェーハ搬送設備で売上高を伸ばし、前期から増収となりました。
利益面では、半導体関連が価格転嫁の遅れなどから前期に対して減益となったものの、自動車関連では適正な価格設定や習熟度の向上などにより前期から増益となりました。
②半導体関連生成ＡＩ関連の受注が継続したことにより、ウェーハ搬送設備を中心に売上高は堅調に推移しましたが、利益面では、購入品を中心としたコスト上昇に対する価格転嫁の遅れに加え、一部製品の保証費用の増加等により、前期から減益となりました。

当連結会計年度におきましては、自動車関連の電気自動車（ＥＶ）向け生産設備や内燃機関向け生産設備の売上高が底堅く推移したことに加え、半導体関連のウェーハ搬送設備も売上高を伸ばしたことで、前期から増収となりました。
②半導体関連生成ＡＩ（人工知能）の普及などによって半導体需要が回復基調にある中、ウェーハ搬送設備の売上高は堅調に推移しました。

当連結会計年度におきましては、電気自動車（EV）関連メーカーからの受注が好調であったことに加え、シリコンウェーハ搬送設備を中心に半導体関連の原価率が改善しました。
②半導体関連半導体関連におきましては、シリコンウェーハ搬送設備の売上高が堅調に推移したものの、基板搬送設備などの売上高が減少しました。

②半導体関連半導体関連におきましては、第５世代移動通信システム（5G）対応やリモートワークなどの普及による半導体需要の高まりを背景に、半導体メーカーの設備投資が積極的におこなわれたことで、シリコンウェーハ搬送設備などの受注および販売が好調に推移しました。

②半導体関連生産設備事業半導体関連生産設備事業におきましては、有機エレクトロルミネッセンス（有機EL）関連の売上高は高水準であった前期と比べると大きく減少しましたが、第５世代移動通信システム（5G）の本格化や在宅勤務の普及などを背景とした半導体需要の高まりに伴い、半導体メーカーによる積極的な設備投資がおこなわれたことで、シリコンウェーハ搬送設備などの売上高が堅調に推移しました。

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。