芝浦メカトロニクスのセグメント · 試作 · 2026年3月期

メカトロニクスシステム

この事業はダイボンディング装置やフリップチップボンディング装置などの半導体製造装置、スパッタリング装置などの真空応用装置、精密部品製造装置の製造・販売を担う。子会社の芝浦プレシジョン㈱と芝浦ハイテック㈱が手がけている。

何をしている事業か

半導体製造装置（ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置）ＦＰＤ製造装置（アウターリードボンディング装置）真空応用装置（スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置）精密部品製造装置

会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。

主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は芝浦メカトロニクスが持つ議決権の割合。

会社	何をしている会社か	所在地	出資
芝浦プレシジョン㈱	メカトロニクスシステム	神奈川県平塚市	100%
芝浦ハイテック㈱	メカトロニクスシステム	福井県小浜市	100%

印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。

2026年3月期の収益は323億円で、会社全体の36.2%。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

（メカトロニクスシステム部門）売上高は、半導体後工程では、先端パッケージ向け装置、ＦＯ－ＰＬＰ向け装置、ディスプレイドライバＩＣ向け装置などいずれも継続的な投資があるなど全体として好調に推移し、前年度に比べ大幅に増加しました。
（メカトロニクスシステム部門）当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比22.3％増の13,803百万円となりました。

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。