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シキノハイテックのセグメント · 試作 · 2026年3月期

マイクロエレクトロニクス事業

半導体のLSI設計（アナログ・デジタル）及びIPコアの開発を行う事業。電源IC設計、高速I/F設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA設計、ASIC設計を手がけ、技術者派遣も行っている。

  • 電源IC設計
  • 高速I/F設計
  • イメージセンサ設計
  • FPGA設計
  • ASIC設計

何をしている事業か

電源IC（※３）設計、高速I/F（※４）設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA（※５）設計、ASIC（※６）設計、技術者派遣、JPEG（※８）、MIPI（※９）、ISP（※10）

会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。

有価証券報告書の関係会社の表に、このセグメントの会社は載っていない。

数字の推移

2026年3月期の収益は21億円で、会社全体の32.7%。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

年度収益利益資産従業員

その年の記述（有価証券報告書より）

経営成績の分析から

2026年3月期

  • マイクロエレクトロニクス事業においては、次世代電気自動車向けLSI設計受託に引き続き注力したことから、アナログLSI設計においてパワートレイン向け電源IC開発を中心に受託が堅調に推移しました。
  • ｂ．マイクロエレクトロニクス事業 マイクロエレクトロニクス事業は、イメージセンサーと自動車向けLSI設計受託が堅調に推移しました。

2025年3月期

  • マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、センサー半導体に注力するとともに、自動車分野等の電源、海外顧客に注力しました。
  • ｂ．マイクロエレクトロニクス事業 マイクロエレクトロニクス事業は、次世代自動車向けのLSI開発が堅調に推移し、アナログLSIに関しては、電源設計での増額と海外顧客からの設計案件受注により大幅な増加となりました。

2024年3月期

  • マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、センサー半導体に注力するとともに、インターフェース、電源、組み込みメモリをターゲットにした新規顧客開拓を続けてきました。
  • ｂ．マイクロエレクトロニクス事業 マイクロエレクトロニクス事業は、旺盛な半導体需要に支えられ半導体の設計需要が堅調に推移しました。

2023年3月期

  • マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、センサー半導体に注力するとともに、電源、組み込みメモリをターゲットにした新規顧客開拓を続けてきました。
  • ｂ．マイクロエレクトロニクス事業 マイクロエレクトロニクス事業は、旺盛な半導体需要に支えられ半導体の設計需要が堅調に推移しました。

2022年3月期

  • マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、電源、メモリ、５G通信、センサー分野をターゲットに新規顧客開拓に取り組みました。
  • ｂ．マイクロエレクトロニクス事業 マイクロエレクトロニクス事業は、旺盛な半導体需要に支えられ半導体の設計需要が堅調に推移しました。

つながる図鑑

出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。