ダイヘンのセグメント · 試作 · 2026年3月期
マテリアルプロセシング
この事業は各種溶接機やプラズマ切断機、プラズマ発生用電源などを扱う。ダイヘンスタッド㈱や阪神溶接機材㈱などのグループ会社を通じて展開する。
- 溶接機
- プラズマ切断機
- プラズマ発生用電源
何をしている事業か
各種溶接機、プラズマ切断機、プラズマ発生用電源等
会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。
主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資はダイヘンが持つ議決権の割合。
| 会社 | 何をしている会社か | 所在地 | 出資 |
|---|---|---|---|
| ダイヘンスタッド㈱ | マテリアル プロセシング | 神戸市東灘区 | 100% |
| 阪神溶接機材㈱ | マテリアル プロセシング | 岡山県岡山市 | 25% |
印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。
数字の推移
2026年3月期の収益は764億円で、会社全体の32.2%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2023年3月期 | 762億円 | — | — | — |
| 2024年3月期 | 559億円 | 63億円 | 859億円 | 1,473人 |
| 2025年3月期 | 727億円 | 70億円 | 917億円 | 1,445人 |
| 2026年3月期 | 764億円 | 74億円 | 956億円 | 1,390人 |
その年の記述(有価証券報告書より)
経営成績の分析から
2026年3月期
- c マテリアルプロセシング生成AIの普及に伴うデータセンター向け高機能半導体デバイスの需要増加を背景に先端半導体関連投資が高水準で推移したため、売上高は764億2千6百万円(前連結会計年度比5.2%増)、営業利益は74億2千2百万円(前連結会計年度比6.3%増)となりました。
- c マテリアルプロセシング売上債権の増加及び売上債権の回収による現預金の増加などにより、マテリアルプロセシングの資産は955億5千7百万円(前連結会計年度末比38億2千7百万円増)となりました。
2025年3月期
- c マテリアルプロセシング生成AI用途のメモリや先端半導体関連投資の拡大並びに中国での成熟世代向け投資の継続を背景に高周波電源システムの需要が増加したことに加え、Lorch Schweißtechnik GmbHを連結子会社化した影響もあり、売上高は726億5千7百万円(前連結会計年度比29.9%増)、営業利益は69億8千5百万円(前連結会計年度比10.4%増)となりました。
- c マテリアルプロセシング溶接・接合関連機器の売上高減少に伴う棚卸資産の増加などにより、マテリアルプロセシングの資産は917億2千9百万円(前連結会計年度末比52億6千6百万円増)となりました。
2024年3月期
- c マテリアルプロセシング国内の建築業界向けを中心に溶接・接合機器の販売は堅調に推移いたしましたが、スマートフォンやパソコンの需要減少を背景とする半導体メーカの投資先送りの影響が大きく、売上高は559億3千7百万円(前連結会計年度比26.6%減)となり、営業利益は63億2千4百万円(前連結会計年度比60億4千7百万円減)となりました。
- c マテリアルプロセシングLorch Schweißtechnik GmbHを連結子会社化したことや、半導体関連機器の売上高減少に伴う棚卸資産の増加などにより、マテリアルプロセシングの資産は858億8千7百万円(前連結会計年度末比117億5千9百万円増)となりました。
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年3月期(S100YEET)
- 有価証券報告書 2025年3月期(S100W3VQ)
- 有価証券報告書 2024年3月期(S100TTDH)
- 有価証券報告書 2023年3月期(S100R6WL)
- 有価証券報告書 2022年3月期(S100OFJW)
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。
