日本電子材料のセグメント · 試作 · 2026年3月期
半導体検査用部品関連事業
この事業は半導体検査用のプローブカードを扱う。カンチレバー型やアドバンスト型のプローブカードを、当社と米国・香港・台湾・欧州・上海・タイ・深センのジェムグループ各社を通じて製造・販売している。
- プローブカード
- カンチレバー型プローブカード
- アドバンストプローブカード
何をしている事業か
＜カンチレバー型プローブカード＞ ・Ｃタイププローブカード （ＣＥシリーズ） ＜アドバンストプローブカード＞ ・Ｖタイププローブカード （ＶＴシリーズ、ＶＳシリーズ、ＶＥシリーズ） ・Ｍタイププローブカード （ＭＣシリーズ、ＭＬシリーズ、ＭＴシリーズ）
会社が有価証券報告書「事業の内容」に書いた、このセグメントの取扱商品・サービス。
主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は日本電子材料が持つ議決権の割合。
| 会社 | 何をしている会社か | 所在地 | 出資 |
|---|---|---|---|
| ジェム アメリカ社 | 半導体検査用部品関連事業 | 米国カリフォルニア州 | 100% |
| ジェム香港社 | 半導体検査用部品関連事業 | 中国香港 | 100% |
| ジェム台湾社 | 半導体検査用部品関連事業 | 台湾竹北市 | 100% |
| ジェム ヨーロッパ社 | 半導体検査用部品関連事業 | 仏国モンブルノサンマタン市 | 100% |
| ジェム上海社 | 半導体検査用部品関連事業 | 中国上海市 | 100% |
| ジェムタイ社 | 半導体検査用部品関連事業 | タイ チョンブリ県 | 100% |
| ジェム深セン社 | 半導体検査用部品関連事業 | 中国 深セン市 | 100% |
印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。
数字の推移
2026年3月期の収益は291億円で、会社全体の99.3%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2021年3月期 | 183億円 | — | — | — |
| 2022年3月期 | 234億円 | 60億円 | — | 1,010人 |
| 2023年3月期 | 205億円 | 43億円 | — | 1,029人 |
| 2024年3月期 | 172億円 | 20億円 | — | 1,045人 |
| 2025年3月期 | 236億円 | 60億円 | — | 1,109人 |
| 2026年3月期 | 291億円 | 91億円 | — | 1,176人 |
その年の記述（有価証券報告書より）
経営成績の分析から
2026年3月期
- ａ．半導体検査用部品関連事業半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードの需要は軟調に推移しました。
- セグメントの名称生産高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業29,051120.9電子管部品関連事業22398.8合計29,275120.7 （注）金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体検査用部品関連事業32,533124.311,721140.7電子管部品関連事業242109.462142.1合計32,775124.211,783140.7 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
- セグメントの名称販売高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業29,142123.5電子管部品関連事業22398.8合計29,366123.2 （注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
2025年3月期
- ａ．半導体検査用部品関連事業半導体検査用部品関連事業の売上面につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。
- セグメントの名称生産高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業24,022140.1電子管部品関連事業22699.4合計24,248139.6 （注）金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体検査用部品関連事業26,166139.98,330144.4電子管部品関連事業221101.74489.9合計26,388139.48,374144.0 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
- セグメントの名称販売高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業23,603137.0電子管部品関連事業22699.4合計23,829136.5 （注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりで あります。
2024年3月期
- ａ．半導体検査用部品関連事業半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内先行需要向けの拡販が進んだことにより、底堅く推移しましたが、メモリー向けプローブカードは、海外半導体メーカー向けの拡販が進んだものの、市場の冷え込みの影響による主要顧客の需要の落ち込みが大きかった為、売上高は前連結会計年度を下回る結果となりました。
- セグメントの名称生産高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業17,14283.9電子管部品関連事業22789.2合計17,36984.0 （注）金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体検査用部品関連事業18,70788.25,767134.3電子管部品関連事業21783.64983.2合計18,92588.15,816133.6 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
- セグメントの名称販売高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業17,23384.0電子管部品関連事業22789.2合計17,46184.0 （注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりで あります。
2023年3月期
- ａ．半導体検査用部品関連事業半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向け製品が、上期を中心に海外における拡販が進んだこと等により、底堅く推移いたしました。
- セグメントの名称生産高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業20,43487.1電子管部品関連事業255111.7合計20,68987.3 （注）金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体検査用部品関連事業21,21494.14,293119.1電子管部品関連事業260105.159109.9合計21,47494.24,352118.9 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
- セグメントの名称販売高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業20,52687.8電子管部品関連事業255111.7合計20,78188.1 （注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりで あります。
2022年3月期
- ａ．半導体検査用部品関連事業半導体検査用部品関連事業につきましては、売上高はメモリーＩＣ向けを中心に堅調に推移したことにより、前連結会計年度を上回る結果となりました。
- セグメントの名称生産高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業23,460126.4電子管部品関連事業228120.9合計23,688126.4 （注）金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体検査用部品関連事業22,546118.83,60581.4電子管部品関連事業247139.253156.3合計22,794119.03,65982.0 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
- セグメントの名称販売高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業23,371127.5電子管部品関連事業228120.9合計23,599127.4 （注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年3月期（S100YHWG）
- 有価証券報告書 2025年3月期（S100W3ST）
- 有価証券報告書 2024年3月期（S100TQTH）
- 有価証券報告書 2023年3月期（S100R273）
- 有価証券報告書 2022年3月期（S100OES6）
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。