日本マイクロニクスのセグメント · 試作 · 2025年12月期
プローブカード事業
半導体製造のウェーハ検査工程で使うプローブカードを手がける事業。シリコンウェーハ上の半導体チップの電極にピンを接触させ、テスタと接続する役割を担う製品を扱う。米国・欧州・中国・シンガポールの子会社を通じて世界に展開する。
- プローブカード
- 半導体計測器具
何をしている事業か
(1) プローブカード事業 ………… 主要な製品は半導体計測器具等であります。
主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は日本マイクロニクスが持つ議決権の割合。
| 会社 | 何をしている会社か | 所在地 | 出資 |
|---|---|---|---|
| MJC Electronics Corporation | プローブカード 事業 | 米国 デラウェア州 | 100% |
| MJC Europe GmbH | プローブカード 事業 | 独国 バイエルン州 | 100% |
| 昆山麦克芯微電子有限公司（英文名：MJC Microelectronics （Kunshan）Co.,Ltd.） | プローブカード 事業 | 中国江蘇省 | 100% |
| MJC ELECTRONICS ASIA PTE.LTD. | プローブカード 事業 | シンガポール | 100% |
印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。
数字の推移
2025年12月期の収益は685億円で、会社全体の97.6%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2021年12月期 | 356億円 | — | — | — |
| 2022年12月期 | 404億円 | 115億円 | 316億円 | 1,275人 |
| 2023年12月期 | 365億円 | 86億円 | 364億円 | 1,295人 |
| 2024年12月期 | 535億円 | 169億円 | 527億円 | 1,362人 |
| 2025年12月期 | 685億円 | 208億円 | 714億円 | 1,525人 |
その年の記述（有価証券報告書より）
経営成績の分析から
2025年12月期
- （プローブカード事業）当該事業の主力製品であるプローブカードは、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上の半導体チップの電極にピンを接触させ、テスタと半導体チップを接続するコネクタのような役割を担います。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）73,911127.1ＴＥ事業（百万円）1,44279.3合計（百万円）75,354125.6 （注）金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称受注高（百万円)前年同期比（％)受注残高（百万円)前年同期比（％)プローブカード事業74,343111.134,502120.3ＴＥ事業1,46781.913542.8合計75,810110.334,638119.4 （注）金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）68,525128.0ＴＥ事業（百万円）1,64877.9合計（百万円）70,173126.1 （注）最近２連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
2024年12月期
- （プローブカード事業）当該事業の主力製品であるプローブカードは、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上の半導体チップの電極にピンを接触させ、テスタと半導体チップを接続するコネクタのような役割を担います。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2024年１月１日至 2024年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）58,164153.3ＴＥ事業（百万円）1,81997.1合計（百万円）59,983150.7 （注）金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称受注高（百万円)前年同期比（％)受注残高（百万円)前年同期比（％)プローブカード事業66,944157.128,684187.9ＴＥ事業1,79196.531649.3合計68,736154.629,001182.3 （注）金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2024年１月１日至 2024年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）53,526146.8ＴＥ事業（百万円）2,116115.8合計（百万円）55,643145.3 （注）最近２連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
2023年12月期
- （プローブカード事業）当該事業の主力製品は、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上のＩＣチップの電極にピンを接触させ、テスタと電気信号を送受信することで良否判定を行うプローブカードです。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年１月１日至 2023年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）37,93189.9ＴＥ事業（百万円）1,87281.5合計（百万円）39,80489.5 （注）金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称受注高（百万円)前年同期比（％)受注残高（百万円)前年同期比（％)プローブカード事業42,618105.215,266167.5ＴＥ事業1,85671.8642104.8合計44,474103.215,908163.6 （注）金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年１月１日至 2023年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）36,46490.3ＴＥ事業（百万円）1,82746.5合計（百万円）38,29286.4 （注）最近２連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
2022年12月期
- （プローブカード事業）当該事業の主力製品は、半導体製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上のＩＣチップの電極にピンを接触させ、テスタと電気信号を送受信することで良否判定を行うプローブカードです。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2022年１月１日至 2022年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）42,187109.4ＴＥ事業（百万円）2,29970.8合計（百万円）44,486106.4 （注）１．金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称受注高（百万円)前年同期比（％)受注残高（百万円)前年同期比（％)プローブカード事業40,520112.19,112101.4ＴＥ事業2,58454.461331.4合計43,105105.49,72588.9 （注）１．金額は販売価格によっております。
- セグメントの名称当連結会計年度（自 2022年１月１日至 2022年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）40,394113.6ＴＥ事業（百万円）3,92688.4合計（百万円）44,321110.8 （注）１．最近２連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2025年12月期（S100XTD8）
- 有価証券報告書 2024年12月期（S100VI01）
- 有価証券報告書 2023年12月期（S100T65A）
- 有価証券報告書 2022年12月期（S100QI89）
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。