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日本マイクロニクスのセグメント · 試作 · 2025年12月期

ＴＥ事業

半導体検査機器やLCD検査機器を手がける事業。半導体検査に使うテスタやウェーハプローバ、実装組立後の検査で使うパッケージプローブなどを扱う。中国の子会社を通じて製造・販売を行う。

  • 半導体検査機器
  • ウェーハプローバ
  • パッケージプローブ
  • LCD検査機器

何をしている事業か

(2) Ｔ Ｅ 事 業 ………… 主要な製品は半導体検査機器、ＬＣＤ検査機器等であります。

主な関係会社と、その会社が何をしているか。出資は日本マイクロニクスが持つ議決権の割合。

会社何をしている会社か所在地出資
邁嘉路微電子（上海）有限公司 （英文名：CHINA MJC CO.,LTD.）ＴＥ事業中国上海市100%

印の無い会社は連結子会社。「関連会社」は持分法で利益を取り込む出資先。

数字の推移

2025年12月期の収益は17億円で、会社全体の2.4%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

日本マイクロニクス・ＴＥ事業：収益と利益の推移日本マイクロニクス・ＴＥ事業：収益と利益の推移収益2021/1244億円2022/1239億円2023/1218億円2024/1221億円2025/1217億円利益2021/12—2022/123億円2023/12−8億円2024/12−12億円2025/12−9億円利益−9億円日本マイクロニクス・ＴＥ事業：収益と利益の推移日本マイクロニクス・ＴＥ事業：収益と利益の推移収益2021/1244億円2022/1239億円2023/1218億円2024/1221億円2025/1217億円利益2021/12—2022/123億円2023/12−8億円2024/12−12億円2025/12−9億円利益−9億円
単位は億円。
年度収益利益資産従業員
2021年12月期44億円———
2022年12月期39億円3億円34億円148人
2023年12月期18億円-8億円26億円145人
2024年12月期21億円-12億円27億円144人
2025年12月期17億円-9億円27億円142人

その年の記述（有価証券報告書より）

経営成績の分析から

2025年12月期

  • さらに、ノンメモリ分野ではＭＥＭＳタイプのプローブカード拡販に注力し、ＴＥ事業においても半導体テスト向け新製品の拡販に向けて顧客とのリレーション強化を図るなど、各種施策を着実に推進しました。
  • （ＴＥ事業）当該事業の主力製品は、半導体検査で使用されるテスタやマニュアル・セミオートウェーハプローバ、半導体チップの実装組立後の検査で使用されるパッケージプローブ（テストソケット）です。
  • セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年１月１日至 2025年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）73,911127.1ＴＥ事業（百万円）1,44279.3合計（百万円）75,354125.6 （注）金額は販売価格によっております。
  • セグメントの名称受注高（百万円)前年同期比（％)受注残高（百万円)前年同期比（％)プローブカード事業74,343111.134,502120.3ＴＥ事業1,46781.913542.8合計75,810110.334,638119.4 （注）金額は販売価格によっております。

2024年12月期

  • （ＴＥ事業）当該事業の主力製品は、半導体チップの実装組立後の検査で使用されるパッケージプローブ（テストソケット）、半導体の検査で使用されるテスタやマニュアル・セミオートウェーハプローバ等です。
  • セグメントの名称当連結会計年度（自 2024年１月１日至 2024年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）58,164153.3ＴＥ事業（百万円）1,81997.1合計（百万円）59,983150.7 （注）金額は販売価格によっております。
  • セグメントの名称受注高（百万円)前年同期比（％)受注残高（百万円)前年同期比（％)プローブカード事業66,944157.128,684187.9ＴＥ事業1,79196.531649.3合計68,736154.629,001182.3 （注）金額は販売価格によっております。
  • セグメントの名称当連結会計年度（自 2024年１月１日至 2024年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）53,526146.8ＴＥ事業（百万円）2,116115.8合計（百万円）55,643145.3 （注）最近２連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

2023年12月期

  • （ＴＥ事業）当該事業の主力製品は、半導体チップの実装組立後の検査で使用されるパッケージプローブ（テストソケット）、パネルにテスト用の電気信号を伝えるためのコンタクタであるプローブユニット、半導体の検査で使用されるテスタやマニュアル・セミオートウェーハプローバ等です。
  • セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年１月１日至 2023年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）37,93189.9ＴＥ事業（百万円）1,87281.5合計（百万円）39,80489.5 （注）金額は販売価格によっております。
  • セグメントの名称受注高（百万円)前年同期比（％)受注残高（百万円)前年同期比（％)プローブカード事業42,618105.215,266167.5ＴＥ事業1,85671.8642104.8合計44,474103.215,908163.6 （注）金額は販売価格によっております。
  • セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年１月１日至 2023年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）36,46490.3ＴＥ事業（百万円）1,82746.5合計（百万円）38,29286.4 （注）最近２連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

2022年12月期

  • （ＴＥ事業）当該事業の主力製品は、半導体チップの実装組立後の検査で使用されるパッケージプローブ（テストソケット）、パネルにテスト用の電気信号を伝えるためのコンタクタであるプローブユニット、半導体の検査で使用されるテスタやマニュアル・セミオートウェーハプローバ等です。
  • セグメントの名称当連結会計年度（自 2022年１月１日至 2022年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）42,187109.4ＴＥ事業（百万円）2,29970.8合計（百万円）44,486106.4 （注）１．金額は販売価格によっております。
  • セグメントの名称受注高（百万円)前年同期比（％)受注残高（百万円)前年同期比（％)プローブカード事業40,520112.19,112101.4ＴＥ事業2,58454.461331.4合計43,105105.49,72588.9 （注）１．金額は販売価格によっております。
  • セグメントの名称当連結会計年度（自 2022年１月１日至 2022年12月31日）前年同期比（％）プローブカード事業（百万円）40,394113.6ＴＥ事業（百万円）3,92688.4合計（百万円）44,321110.8 （注）１．最近２連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

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出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。