京セラのセグメント · 試作 · 2026年3月期
コアコンポーネント
この事業はファインセラミック部品や車載カメラモジュール、セラミック・有機パッケージなどを扱う。半導体製造装置用部品や電子部品・ICを保護するパッケージとして、半導体や産業機械、自動車関連、情報通信の各市場向けに展開している。
- ファインセラミック部品
- 車載カメラモジュール
- セラミック・有機パッケージ
何をしている事業か
（1）コアコンポーネント 半導体製造装置用部品等の各種ファインセラミック部品や車載カメラモジュール、電子部品やICを保護するセラミック・有機パッケージ等を半導体、産業機械、自動車関連及び情報通信市場向けに展開しています。
有価証券報告書の関係会社の表に、このセグメントの会社は載っていない。
数字の推移
2026年3月期の収益は6,534億円で、会社全体の31.3%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。
| 年度 | 収益 | 利益 | 資産 | 従業員 |
|---|---|---|---|---|
| 2021年3月期 | 4,319億円 | — | — | — |
| 2022年3月期 | 5,279億円 | 616億円 | 5,690億円 | 17,001人 |
| 2023年3月期 | 5,924億円 | 895億円 | 6,406億円 | 17,424人 |
| 2024年3月期 | 5,692億円 | 572億円 | 7,098億円 | 17,537人 |
| 2025年3月期 | 5,671億円 | -11億円 | 6,792億円 | 17,490人 |
| 2026年3月期 | 6,534億円 | 631億円 | 7,643億円 | 18,486人 |
その年の記述（有価証券報告書より）
2026年3月期
- 売上高は前連結会計年度比55,749百万円（2.8%）増加の2,070,203百万円となり、半導体関連部品事業を中心とするコアコンポーネントセグメントが増収となる一方、米国子会社Kyocera Industrial Tools, Inc.の譲渡を主因にソリューションセグメントが減収となった
- コアコンポーネントセグメントは半導体部品有機材料事業で前連結会計年度に40,148百万円の減損損失を計上した反動もあり、当連結会計年度は増収となった
2025年3月期
- コアコンポーネントセグメントの半導体部品有機材料事業で有形固定資産の減損損失40,148百万円を計上したこと等により、営業利益は前連結会計年度比65,624百万円（70.6%減）の27,299百万円に減少した
2024年3月期
- 売上高はコアコンポーネント及び電子部品セグメントの主要製品の受注減少を主因に前連結会計年度比21,111百万円（1.0%）減少の2,004,221百万円となった
つながる図鑑
出典と生成
- 有価証券報告書 2026年3月期（S100YF47）
- 有価証券報告書 2025年3月期（S100W0VP）
- 有価証券報告書 2024年3月期（S100TPZT）
- 有価証券報告書 2023年3月期（S100R598）
- 有価証券報告書 2022年3月期（S100OH5T）
関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。