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決算データ · 試作 · 2026年3月期

ブイ・テクノロジー(7717)の決算データ

有価証券報告書(EDINET)の数字だけで組んだ、ブイ・テクノロジーの業績・損益・財政状態・キャッシュ・フロー・セグメント・従業員・株主・配当。会計基準は日本基準、連結の値。

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詳しい表と図

業績の表

主な数字を、手元にある有価証券報告書の期間ぶん並べた表。推移の図は、上で指標を選ぶと出る。営業利益は損益計算書の売上総利益から販売費及び一般管理費を引いた算出値。

年度売上収益営業利益純利益営業利益率総資産自己資本比率従業員
2018年3月期661億円78億円648億円29.5%637人
2019年3月期721億円109億円803億円33.4%771人
2020年3月期543億円33億円751億円37.7%809人
2021年3月期552億円66億円35億円12.0%806億円38.8%825人
2022年3月期514億円55億円42億円10.6%726億円47.1%924人
2023年3月期432億円10億円3億円2.3%714億円47.1%947人
2024年3月期373億円9億円8億円2.3%756億円45.5%955人
2025年3月期462億円18億円8億円3.9%732億円45.8%968人
2026年3月期530億円38億円23億円7.1%730億円49.6%1,027人

損益の内訳

2026年3月期と前期の損益計算書の主な行。単位は億円。

項目前期当期増減
売上収益462億円530億円+68
売上原価341億円383億円+42
売上総利益121億円147億円+26
販売費及び一般管理費103億円110億円+7
営業利益(売上総利益−販管費)18億円38億円+20
経常利益19億円35億円+16
税引前利益14億円34億円+20
法人所得税8億円11億円+3
当期利益(親会社の所有者に帰属)8億円23億円+15

財政状態

2026年3月期末の財政状態計算書の主な行と、資産と資本の構成。

項目前期末当期末増減
現金及び現金同等物267億円295億円+28
棚卸資産7億円6億円−1
流動資産654億円644億円−10
有形固定資産39億円41億円+2
のれん5億円6億円+0
非流動資産(固定資産)78億円86億円+8
資産合計732億円730億円−2
社債及び借入金(流動)13億円22億円+9
社債及び借入金(非流動)143億円127億円−15
流動負債243億円227億円−16
非流動負債(固定負債)154億円140億円−13
負債合計396億円367億円−29
親会社の所有者に帰属する持分324億円339億円+16
資本合計(純資産)336億円363億円+27
ブイ・テクノロジー:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成40%6%52%現金及び現金同等物295億円(40%)棚卸資産6億円(1%)有形固定資産41億円(6%)のれん6億円(1%)その他の資産382億円(52%)ブイ・テクノロジー:資産の構成資産合計を100とした構成。2026年3月期末・資産の構成40%52%現金及び現金同等物295億円(40%)棚卸資産6億円(1%)有形固定資産41億円(6%)のれん6億円(1%)その他の資産382億円(52%)
資産合計を100とした構成。
ブイ・テクノロジー:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成20%30%46%社債及び借入金149億円(20%)その他の負債219億円(30%)親会社の所有者に帰属する持分339億円(46%)非支配持分23億円(3%)ブイ・テクノロジー:負債と資本の構成負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。2026年3月期末・負債と資本の構成20%30%46%社債及び借入金149億円(20%)その他の負債219億円(30%)親会社の所有者に帰属する…339億円(46%)非支配持分23億円(3%)
負債及び資本の合計を100とした構成。社債及び借入金は流動と非流動の合計。

キャッシュ・フロー

営業・投資・財務の各キャッシュ・フロー。投資と財務は支出が多い期はマイナスになる。

項目前期当期増減
営業活動によるキャッシュ・フロー53億円58億円+4
財務活動によるキャッシュ・フロー-5億円-16億円−11
減価償却費9億円7億円−1
有形固定資産の取得による支出-10億円-11億円−1
配当金の支払額-7億円-8億円−1

セグメント

2026年3月期のセグメント別の収益・利益・資産・従業員。利益率は当期利益を収益で割った値。

セグメント収益前期比売上総利益当期利益利益率資産従業員
半導体・フォトマスク装置事業196億円+31.4%7億円3.3%
FPD装置事業320億円+7.2%32億円10.1%

セグメントごとの詳しい頁(収益の多い順):FPD装置事業 半導体・フォトマスク装置事業

ブイ・テクノロジー:セグメント別の当期利益利益がプラスのセグメントだけの構成。2026年3月期・セグメント別の当期利益17%83%半導体・フォトマスク装置事業7億円(17%)FPD装置事業32億円(83%)ブイ・テクノロジー:セグメント別の当期利益利益がプラスのセグメントだけの構成。2026年3月期・セグメント別の当期利益17%83%半導体・フォトマスク装置事業7億円(17%)FPD装置事業32億円(83%)
利益がプラスのセグメントだけの構成。

従業員

連結従業員1,027人
提出会社246人
平均年齢47.5歳
平均勤続年数8.6年
平均年間給与672万円

株主

2026年3月期末の大株主と、所有者別の株式数。株主数は7,078人、発行済株式は10,057,600株。

ブイ・テクノロジー:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。杉本 重人12.3%日本マスタートラスト信託銀行11.9%日本カストディ銀行(信託口)4%HSBC HONG KONG1.9%BNY GCM CLIENT1.7%STATE STREET B1.6%GOLDMAN SACHS 1.4%JP MORGAN CHAS1.3%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合ブイ・テクノロジー:大株主上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。杉本 重人12.3%日本マスター…11.9%日本カストデ…4%HSBC HONG KONG1.9%BNY GCM CLIENT1.7%STATE STREET B1.6%GOLDMAN SACHS 1.4%JP MORGAN CHAS1.3%発行済株式(自己株式を除く)に対する所有割合
上位10名の所有割合。信託銀行の信託口は、年金や投資信託の運用分をまとめて持つ名義。
順位株主所有割合
1杉本 重人12.3%
2日本マスタートラスト信託銀行(信託口)11.9%
3日本カストディ銀行(信託口)4.0%
4HSBC HONG KONG-TREASURY SERVICES A/C ASIAN EQUITIES DERIVATIVES香港上海銀行東京支店1.9%
5BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC)三菱UFJ銀行1.7%
6STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103みずほ銀行決済営業部1.6%
7GOLDMAN SACHS INTERNATIONALゴールドマン・サックス証券1.4%
8JP MORGAN CHASE BANK 385781みずほ銀行決済営業部1.3%
9島根 良明1.1%
10MSCO CUSTOMER SECURITIESモルガン・スタンレーMUFG証券1.0%
ブイ・テクノロジー:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元16391%19620%57748%金融機関16391%金融商品取引業者4014%その他の法人2708%外国法人等19620%個人その他57748%政府・地方公共団体4%ブイ・テクノロジー:所有者別の株式数単元数ベースの構成。2026年3月期末・所有者別の株式数・単元57748%金融機関16391%金融商品取引業者4014%その他の法人2708%外国法人等19620%個人その他57748%政府・地方公共団体4%
単元数ベースの構成。

配当と1株指標

年度EPS1株配当配当性向ROEPER
2018年3月期1,582.84円270円17%50.0%19.3倍
2019年3月期2,217.48円320円14%47.4%6.3倍
2020年3月期336.29円120円31%11.8%9.3倍
2021年3月期363.41円120円21%11.8%15.0倍
2022年3月期434.21円120円31%12.8%7.6倍
2023年3月期26.92円90円88%0.8%104.2倍
2024年3月期80.65円60円-18%2.3%31.1倍
2025年3月期84.07円80円306%2.4%27.4倍
2026年3月期243.48円80円49%6.6%16.9倍

沿革(有価証券報告書より)

  • 1997年10月株式会社ブイ・テクノロジーとして神奈川県厚木市に設立(資本金30百万円)2000年4月当社製品の販売を目的として韓国にV Technology Korea Co.,Ltd.設立(現・連結子会社)
  • 2000年12月東京証券取引所マザーズに株式を上場(資本金2,009百万円)2001年5月北米における研究開発及び製造拠点としてV Technology North America Inc.及びV Technology USA Inc.を設立(連結子会社)
  • 2001年11月台湾に営業拠点としてV-TEC Co.,Ltd.(
  • 2023年11月、VN Systems Taiwan Co.,Ltd.を存続会社とする吸収合併を行い、V Technology Taiwan Co.,Ltd.に社名変更)を設立(現・連結子会社)2002年2月北米における連結子会社2社を売却
  • 2004年10月本社を現在地(横浜市保土ヶ谷区)に移転2005年6月 液晶ディスプレイの基板製造装置ビジネスへの参入を目的として株式会社ブイ・イメージング・テクノロジーを横浜市保土ヶ谷区に設立2010年1月株式会社ブイ・イメージング・テクノロジーを吸収合併2011年2月2011年6月東京証券取引
  • 2015年12月、Shanghai VN Systems Co., Ltd.に商号変更)を設立
  • 2013年10月オムロンレーザーフロント株式会社及び連結子会社よりFPD・半導体業界向リペア装置事業の事業譲受
  • 2014年12月中国に営業拠点としてKunshan V Technology Co., Ltd.を設立(現・連結子会社)2015年6月株式会社VNシステムズの株式取得
  • 2015年12月VETON TECH LIMITEDの株式取得(現・連結子会社)2016年4月オー・エイチ・ティー株式会社の株式取得(現・連結子会社)2017年2月株式会社VNシステムズを吸収合併
  • 2017年12月株式会社ブイ・イー・ティーを設立(現・連結子会社)2018年4月Lumiotec株式会社の株式取得2019年8月株式会社ナノシステムソリューションズの株式取得(現・連結子会社)2020年4月V-Tech Shining Color Technology (Kunshan) Co.

事業の内容(有価証券報告書より)

3【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社計22社及び関連会社4社により構成され、半導体・フォトマスク装置事業、及びFPD装置事業(液晶ディスプレイ(LCD)、有機ELディスプレイ(OLED)等)を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。半導体・フォトマスク装置事業・・・半導体製造工程における製造装置、検査装置及びフォトマスク用装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービスの提供を行っております。FPD装置事業・・・・・・・・・・FPD製造工程における製造装置、検査装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービス及びOLED用蒸着マスクをはじめとする部材等の提供を行っております。その他事業・・・・・・・・・・・・IT事業、農業事業等を行っております。

会社が有価証券報告書に書いた「事業の内容」の冒頭。

出典と生成

試作・数値は照合前 EDINET API から取得した XBRL の値を、そのまま億円に丸めて並べた。生成日 2026-09-19。編集方針