ブイ・テクノロジーのセグメント · 試作 · 2026年3月期

半導体・フォトマスク装置事業

この事業は半導体製造工程における製造装置や検査装置、フォトマスク用装置の開発・設計・製造・販売および関連サービスの提供を手がける。アドバンストパッケージ向けの露光装置やウェハ検査装置などを展開している。

半導体製造装置
検査装置
フォトマスク用装置
露光装置
ウェハ検査装置

何をしている事業か

３【事業の内容】当社グループは、当社、子会社計22社及び関連会社４社により構成され、半導体・フォトマスク装置事業、及びＦＰＤ装置事業（液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）等）を主たる業務としております。半導体・フォトマスク装置事業・・・半導体製造工程における製造装置、検査装置及びフォトマスク用装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービスの提供を行っております。

有価証券報告書の関係会社の表に、このセグメントの会社は載っていない。

数字の推移

2026年3月期の収益は196億円で、会社全体の38%。利益はセグメントの当期利益。セグメントの区分が変わった年は、前後を同じ物差しで比べられない。この区分で開示された年度だけを並べる。

単位は億円。

年度	収益	利益	資産	従業員
2022年3月期	86億円	—	—	—
2023年3月期	93億円	3億円	—	—
2024年3月期	141億円	12億円	—	—
2025年3月期	149億円	12億円	—	—
2026年3月期	196億円	7億円	—	—

その年の記述（有価証券報告書より）

経営成績の分析から

2026年3月期

(半導体・フォトマスク装置事業) 半導体・フォトマスク装置事業においては、前連結会計年度に比べ増収を確保したものの、一部装置の設置時期が当初予定から延伸した影響を受け、計画を下回る結果となりました。
当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は195億9千3百万円（前年同期149億5百万円）、営業利益は6億5千4百万円（前年同期12億4千2百万円）となりました。
セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）前年同期比（％）半導体・フォトマスク装置事業（百万円）19,59331.5ＦＰＤ装置事業（百万円）31,9647.2その他事業（百万円）1,435△2.2合計（百万円）52,99214.7（注）１．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
a．経営成績等の状況当連結会計年度の半導体・フォトマスク装置事業においては、アドバンストパッケージ向けDI露光装置やウェハ検査装置などが牽引し、売上高は前連結会計年度と比較して大幅に増加し、過去最高を計上いたしました。

2025年3月期

(半導体・フォトマスク装置事業) 半導体・フォトマスク装置事業においては、最終製品の需要回復が鈍い中、AI関連は堅調に推移しました。
当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は165億6千2万円（前年同期165億1千万円）、受注残高は188億5千7百万円（前年同期172億円）となりました。
また、当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は149億5百万円（前年同期140億5千2百万円）、営業利益は12億4千2百万円（前年同期12億3千4百万円）となりました。
セグメントの名称受注高 (百万円)前年同期比（％）受注残高 (百万円)前年同期比（％）ＦＰＤ装置事業34,71671.424,80724.7半導体・フォトマスク装置事業16,5620.318,8579.6その他事業1,46843.4－－合計52,74739.643,66417.7（注）その他事業の受注残高の前年同期比は、受注残高が存在しないため記載しておりません。

2024年3月期

(半導体・フォトマスク装置事業) 半導体・フォトマスク装置事業においては、当社事業に関連する設備投資は概ね計画通りに推移しました。
当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は165億1千万円（前年同期154億6千1百万円）、受注残高は172億円（前年同期147億4千2百万円）となりました。
また、当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は140億5千2百万円（前年同期92億6千2百万円）、営業利益は12億3千4百万円（前年同期2億5千4百万円）となりました。
セグメントの名称当連結会計年度（自 2023年４月１日至 2024年３月31日）前年同期比（％）ＦＰＤ装置事業（百万円）20,958△1.3半導体・フォトマスク装置事業（百万円）16,039258.1その他事業（百万円）－－合計（百万円）36,99743.9（注）金額は販売価格によっております。

2023年3月期

(半導体・フォトマスク装置事業) 半導体・フォトマスク装置事業においては、半導体の市況が一部の用途向けで悪化したものの、当社グループに関連する設備投資は概ね計画通りに推移しました。
当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は154億6千1百万円（前年同期100億5千3百万円）、受注残高は147億4千2百万円（前年同期85億4千3百万円）となりました。
また、当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は92億6千2百万円（前年同期86億3千9百万円）、営業利益は2億5千4百万円（前年同期5億5千4百万円）となりました。
セグメントの名称当連結会計年度（自 2022年４月１日至 2023年３月31日）前年同期比（％）ＦＰＤ装置事業（百万円）21,228△25.7半導体・フォトマスク装置事業（百万円）4,47815.0その他事業（百万円）－－合計（百万円）25,706△20.8（注）１．金額は販売価格によっております。

つながる図鑑

出典と生成

関係会社と取扱商品は直近の有価証券報告書、数字は各年度の有価証券報告書のセグメント情報から機械で読んだ。要約は有価証券報告書の記述だけから書き、数字と評価を含めない。